- 嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计,摘要：针对嵌入式系统芯片SoC开发验证阶段的需求，介绍了一种通用的SoC软硬件协同仿真平台。软件仿真由C／C++和汇编语言编写，硬件仿真基于VMM验证方法学所搭建，SoC设计代码由RTL代码编写而成。将SoC设计代码中的AR
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仿真 环境设计 协同 软硬件 系统 芯片 嵌入式
- 近日据悉，AMD有可能正在考虑将部分业务转进ARM领域。并在最近宣布加入ARM阵营，获得ARM许可。
加入ARM阵营，可以更有利于AMD切入平板电脑和智能手机领域，相比桌面级平台的利润率，显然前者的吸引力更大。不过，也有分析师不看好AMD加入ARM阵营的举动。他们认为，这些市场上的竞争，比AMD之前面临的竞争压力更大，更何况AMD在无线设备领域的经验为零。这些分析师认为，AMD挥师进军ARM是个错误。
但是，也有市场分析师看好AMD的ARM战略，他们认为这就是AMD之前神秘的“
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ARM 芯片
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球领先的机顶盒芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布业界集成度最高的有线互动高清录像(PVR)机顶盒芯片。新产品将帮助客户大幅降低机顶盒的设计难度和制造成本，并简化认证手续。在推出新产品STiH225的同时，意法半导体还推出与之配套的参考设计。该参考设计可大幅简化符合有线电视数据传输规范(DOCSIS)和欧洲EuroDOCSIS标准的新产品设计的首次认证过程。
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意法半导体 芯片 PVR
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展，推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片，在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。
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ST 芯片 LCP12 IC
- RF401是新推出的数传频段433MHz单片无线收发一体芯片，该芯片集成了高频发射、高频接收、PLL合成、FSK 调制、FSK解调、多频道切换等功能，具有性能优异、功耗低、使用方便等特点，nRF401 的外围元件很少，只包括一个
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遥控 电路设计 可靠 芯片 射频 基于
- 半导体产业2011年成长前景虽然不明朗，仍不乏表现突出的企业，包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电(TSMC)和东芝(Toshiba)料将缴出优于整体产业的亮眼的成绩。
根据研究机构IC Insights的预测，2011年芯片业前20大厂总计营收将成长6%，成长率是产业分析师预测的平均值2%的3倍。打进前20名排行榜的半导体厂有8家来自于美国，5家日本厂，3家欧洲厂，来自于台湾和韩国各2家。
其中，英特尔将连续20年蝉联第1名宝座。拜年初收购
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台积电 芯片
- 目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术，美国CREE公司垄断了SiC衬底上 GaN基LED专利技术。因此，研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为国际上的一个热点。南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国
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工艺 制造 主要 芯片 LED
- 美国超威半导体公司(AMD)日前宣布，该公司计划裁减全球员工10%左右，以节省运营成本，加快发展低功耗芯片等业务。
这家全球第二大电脑芯片厂商当天发布的新闻公报说，此轮裁员将涉及公司全球范围内各个部门，计划于2012年第一季度末基本完成。据一些美国媒体披露，裁员总数可能达到约1400人。
公报说，除裁员外，超威还将采取措施提高各部门运营效率，这一系列举措预计可在2012年使公司的运营费用节省2亿美元以上。按计划，在节省下来的费用中，很大一部分将用来向其他项目投资，以加快推进超威在低功耗芯片
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AMD 芯片
- GPS信号中断时惯导芯片的位置信息感知系统设计,摘要：基于惯性导航芯片ADIS16003，在GPS信号中断的情况下，详细设计和验证了模拟GPS系统，实现了移动物体当前GPS信息的推算。系统采用FPGA驱动ADIS16003的SPI接口，依靠惯导原理获取移动物体实时加速度，并以外部中
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信息 感知 系统 设计 位置 芯片 信号 中断 时惯导 GPS
- LTC3675 含有 4 个高效率同步降压型稳压器、一个大电流 / 高效率降压-升压型稳压器、一个同步升压型稳压器 ...
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电源管理 芯片 LTC3675
- 描述 LTC®2942 可测量手持式 PC 和便携式产品应用中的电池充电状态、电池电压和芯片温度。其工作范围 ...
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芯片 LTC2942
- 北京时间11月2日凌晨消息，惠普周二公布了一项计划，将与ARM和AMD等公司合作开发超低能耗服务器，此举可能对英特尔的市场主导地位形成威胁。
数据中心的爆炸式增长带来了用电量上升的后果，为此科技业公司正在寻找能让服务器更加节能的途径。使用ARM技术生产的节能芯片已被广泛应用于平板电脑和智能手机，该公司高管曾在此前表示，他们希望能将这种芯片同样广泛应用于PC和企业级服务器。
ARM上周发布了第一种64位架构，称这种架构将把该公司的业务覆盖范围拓展至服务器等企业级应用市场。目前，英特尔占据着企
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惠普 芯片
- LED产商Epistar展示了他们关于能让冷白色（5000k）LED达到162Lm/W的高电压LED芯片的研究结果。 该芯片被描述 ...
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LED 芯片 封装
- 目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地 ...
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芯片 热阻 散热器
- 随着物联网和电子商务的发展，软件产品和网络的安全越来越受到人们的重视。同时电子钥匙和加密狗的使用日益增 ...
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USB KEY ESPU0912 芯片
实时时钟（rtc)芯片介绍
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