- 摘要:从无线接收机宽带放大器模块对射频小信号进行低噪声放大的实际性能需求出发,在设计上选用了一种新型的宽带运放芯片CLC425,充分利用了该器件的超低噪声和高增益带宽的特点,在充分掌握该器件原理特性的基础上
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CLC 425 芯片 低噪声
- 音频编解码芯片接口的FPGA应用,介绍了音频编解码芯片WM8731基于FPGA的接口电路的设计,包括芯片配置模块与音频数据接口模块等,使得控制器只通过寄存器就可以方便地对其进行操作。整个设计以VHDL和Verilog HDL语言在Max+Plus Ⅱ里实现,并进行了验
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FPGA 应用 接口 芯片 解码 音频
- 北京时间9月15日晚间消息,市场研究公司Gartner周四公布报告称,预计今年全球芯片销售额将下滑0.1%,至2990亿美元,扭转了此前增长5.1%的预期。
Gartner同时还下调了2012年的全球芯片销售额预期,从增长8.6%下调至增长4.6%,原因是经济前景正在恶化。
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Gartner 芯片 半导体
- 小芯片可监测肿瘤生长“今日医疗新闻网”近日报道,德国慕尼黑工业大学由沃尔夫教授领导的研究小组...
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芯片 肿瘤
- 为了应对日元升值以及动态随机存储器(DRAM)市场疲软状况,日本芯片巨头尔必达今天宣布,公司正考虑把位于广岛的工厂生产任务分阶段地移交给台湾子公司瑞晶电子。尔必达希望以此提高成本竞争力,与韩国竞争对手抗衡。
尔必达计划向瑞晶电子增加设备投资,集中生产电脑通用品。广岛工厂则将调整生产线路,重点研发针对智能手机等电子产品的高性能DRAM产品。
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尔必达 芯片
- 基于μCLinux的USB芯片FT245BL驱动程序实现,μClinux是一种面向嵌入式微处理器的微型操作系统,已经在嵌入式操作系统中占有重要地位。在此介绍FTDI公司的USB芯片FT245BL的主要性能、工作原理,并将其应用在Blackfin ADSP-BF533微处理器的嵌入式开发平台上,说明在μClinux下编写与加载USB接口芯片FT245BL的驱动程序方法,实现了DSP主板的USB端口通信。
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驱动程序 实现 FT245BL 芯片 CLinux USB 基于
- 北京时间9月13日凌晨消息,据彭博社报道,英特尔及其他公司正考虑对美国专利公司InterDigital的知识产权组合发起收购要约,这些专利组合包含约8000项专利,此前有报道称苹果、微软和谷歌也都有意收购这项资产。
报道称,英特尔、三星、爱立信和HTC都正考虑是否收购这项资产,谷歌则可能无意发起收购要约。第一轮招标将在两周内进行,这些公司将被要求表明它们是否将在未来几天内参与竞标。
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英特尔 芯片
- 受惠智能型手机热卖加持,以及上游BT树脂恢复正常供货,台湾集成电路(IC)基板厂第二季终于摆脱日本311强震阴霾,营收获利同步优于首季,也都看好第三季营运再增温。IC基板厂强调,智能型手机与平板计算机热销,以及后续有新产品陆续推出,目前订单能见度不差,特别是FC-CSP载板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)载板和高密度连接(HDI)板的市场需求量很大,所以对第三季的营运表现感到乐观,甚至将超越第二季营收。
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IC基板 芯片
- 在日前的台湾国际半导体展(SEMICOM Taiwan)上,Assembléon 首次正式亮相半导体行业。作为拾取 & 贴片解决方案提供商,Assembléon 与本地企业希玛科技合作,推出了隶属 A-Serie 阵营的半导体专业化新型解决方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid将 Assembléon 成熟的并行贴装技术应用到系统级封装、多芯片模块制造和倒装芯片邦定等相关的后端应用领域。
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ASSEMBLEON 芯片
- FPGA芯片结构分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技术的,已经远远超出了先前版本的基本性能,并且整合了常用功能(如RAM、时钟管理和DSP)的硬核(ASIC型)模块。如图1-1所示(注:图1-1只是一个示意图,实际上每一个系列的FPGA都有其相应的
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分析 结构 芯片 FPGA
- LCD是手机上非常重要的部件之一,LCD显示的效果,直接影响着用户的直观感受。而LCD背光驱动芯片,也是具有影响的...
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手机 LCD 背光驱动 芯片
- 一、MB芯片定义:MetalBonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。特点:1:采用高散...
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LED 芯片 特点分析
- 作为全球瞩目的新一代环保光源,LED以其高亮度、低热量、长寿命等优点,被称为21世纪最具发展绿色照明光源。目前,我国已将半导体LED照明列入了中长期科技发展规划,已经初步形成外延片生产、芯片制备、封装集成、LED应用的产业链。
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LED 芯片
- 随着近几年LED产业在全球的飞跃式发展,中国已逐渐成为全球LED产业最大的制造基地。在政府重视节能减排,并将节能环保定位为7大战略性新兴产业之一后,中国也即将成为全球最大的LED应用市场。而“十二五”规划更将提升LED芯片发光效率、强化白光LED专利布局及加速制定LED照明标准作为推动LED产业发展的三大要素。
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LED 芯片 封装
- 近日,盛科网络(苏州)有限公司(以下简称“盛科”)成功签下了美国 SouthBridge 作为盛科的又一海外代理商。在此之前,已经签约中国大陆代理 深圳赛博联 和 武汉蓝途科技 ,今年3月签约以色列 EMY-tech 作为在中东代理商之后又陆续签约了 ELREPCO 、 Broadband Technology AB 作为北加州和北欧的代理。
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盛科 以太网 芯片
实时时钟(rtc)芯片介绍
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