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实时时钟(rtc)芯片 文章 进入实时时钟(rtc)芯片技术社区

Intel X79芯片组下月开始供货

  •   来自台湾主板厂商的消息,Intel将在下个月也就是8月份开始出货基于X79 Express的芯片组给厂商,提供对LGA 2011处理器以及其衍生产品LGA 1356处理器的支持。从之前泄露的一些消息来看,首款LGA 2011处理器很有可能将在2012年第一季度登场,而用来驱动LGA 2011处理器的主板则是X79系列。
  • 关键字: Intel  芯片  

苹果8月开始采购芯片

  •   7月18日消息,据台湾《工商时报》消息,半导体市场第3季旺季不旺已成定局,不过,苹果下半年将推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新产品,已经完成产品规格的认证,据业界人士指出,苹果已要求芯片供应商开始备货,8月下旬可望启动采购动作。   
  • 关键字: 苹果  芯片  

一种UHF无源RFID标签芯片阻抗测试方法研究

  • 提出一种用于UHF无源RFID标签芯片阻抗测试的新方法。利用ADS仿真软件对测试原理进行了仿真并实际制作了测试板。利用设计的测试板对NXP_XM芯片和Impinj_Monza4芯片进行了测试,分析了误差产生的原因,最终测试结果符合预期效果。
  • 关键字: 阻抗  测试  方法研究  芯片  标签  UHF  无源  RFID  一种  

国内电力载波通信芯片技术及市场

  • 摘 要:电力线载波通信(PLC)芯片将随智能电网和物联网的全面建设引来爆发增长。电力线载波通信的关键就是设计出一个功能强大的电力线载波专用modem芯片,可以从调制方式、传输速率、通信频率、通信功率、EMI标准
  • 关键字: 技术  市场  芯片  通信  电力  载波  国内  

DSP芯片加工及选型参数

  • DSP芯片加工及选型参数,DSP芯片也称数字信号处理器,是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器具,其主机应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求,DSP芯片一般具有如下主要特点:  (1)在一个指令周期内
  • 关键字: 参数  选型  加工  芯片  DSP  

两种可提高LED光效的芯片发光层结构设计

  • LDE的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程,其内容涉及以提高注入效率和光效为目的电致发光结构设计、...
  • 关键字: LED光效  芯片  发光层  

基于MAX1968的LD自动温度控制系统设计(TEC驱动芯片

  • 引 言

    LD(激光二极管)由于其波长范围宽、制作简单、成本低、易于大量生产,而且体积小、重量轻、寿命长,因而品种发展快,目前已超过300种,应用范围覆盖了整个光电子学领域,成为当今光电子科学的核心技术,广泛
  • 关键字: 设计  TEC  驱动  芯片  控制系统  温度  MAX1968  LD  自动  基于  

SMT环境中倒装芯片工艺与技术应用

  • 1、引言  倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步,才能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。  2
  • 关键字: 技术应用  工艺  芯片  环境  SMT  

技术突破:LED芯片抗反向静电能力达到3 kV

  • 韩国研究人员通过在LED芯片中集成旁路二极管的方法将氮化铟镓LED的抗反向静电能力提高到了3kV.来自韩国光...
  • 关键字: LED  芯片  电能力  

美国国家半导体推出高压PMBus电源管理和保护IC

  • 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)(美国纽约证券交易所上市代码:NSM)宣布,推出两款具有片上电源管理总线(PMBus)支持的新型高压系统电源管理和保护芯片。48V输入电压的LM5066和-48V输入电压的LM5064集成了高性能系统保护和管理模块,可以精确测量、控制和管理路由器、交换机和基站系统等的电气运行条件。LM5066和LM5064有助于实现全面的系统电源管理,从而提高系统可靠性,降低运行在高压系统背板下的有线和无线通信基础设施系统的功耗。
  • 关键字: 美国国家半导体公司  芯片  

展讯通信回应库存增加质疑

  •   据国外媒体报道,展讯通信对浑水公司(Muddy Waters)的质疑作出回应,称去年库存增加是因为推出新产品。   浑水公司近日在一封致展讯管理层的“公开信”中指出,展讯2010年的库存是2009年的4倍。浑水公司还表示,展讯的递延成本增加的速度快于其应有的水平。   
  • 关键字: 展讯  芯片  

针对DES密码芯片的CPA攻击仿真设计方案

  • 针对DES密码芯片的CPA攻击仿真设计方案, 摘 要: 为研究密码芯片抗功耗分析性能,构造了一个功耗分析研究平台,结合DES算法在平台上进行了相关性功耗分析(CPA)攻击仿真实验。根据猜测部分密钥时的模拟功耗与猜测整个密钥时模拟功耗之间的相关系数大小来
  • 关键字: 仿真  设计  方案  攻击  CPA  DES  密码  芯片  针对  

传Global Foundries欲在纽约建新的芯片厂

  •   据本周四纽约州当地的某媒体援引工会官员的话爆料称,GlobalFoundries可能正悄悄在纽约州兴建另外一所新的芯片厂(或至少是对Fab8芯片厂的规模进行超出原计划的扩建)。据这位官员称:“我们听说Global Foundries正为这间新芯片厂向纽约州当局申请一笔数额较大的政府补助金。“
  • 关键字: Global_Foundries  芯片  

AMD群龙无首过半年 公司寻枪行动倒计时

  •   自1月间梅耶尔离职以来,AMD寻找新首席执行官的工作已经进行了近半年,却依然没有结果。MarketWatch专栏作家普莱蒂(TheresePoletti)指出,投资者已经无法再等待,他们给该公司定下的心理底线是7月21日盈利报告发布之前。
  • 关键字: AMD  芯片  

浅谈使用可定制微控制器高效开发系统级芯片 (SoC)

  •  为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力,许多电子产品都建构于系统级芯片 (SoC)之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而,随着这些器件越来越复杂,要在有限的时间里经济地进行产品开发以满足产
  • 关键字: 系统  芯片  SoC  开发  高效  定制  控制器  使用  
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实时时钟(rtc)芯片介绍

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