- 据国外媒体报道，高通日前宣布，公司已经同意收购Rapid Bridge公司的所有重要资产。Rapid Bridge的总部位于圣迭戈，是一家私人持股的半导体产品技术设计和开发商。
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高通 芯片
- 目前，大型彩色 LED 显示屏已成为高清晰大屏幕平板显示器件的主流产品。这是一种由发光二极管及其显示驱动集成电路芯片组成的显示单元拼接而成的大尺寸平板显示器件，显示单元中的集成电路驱动芯片主要用于接收后端
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芯片 设计 驱动 显示屏 LED 彩色
- 摘要：现有基于MAX7219芯片的数码管驱动电路只适用于小尺寸LED，为扩展其使用范围，在介绍动态显示芯片MAX7219功能的基础上，提出了一个基于该芯片的8住高亮度8英寸数码管驱动电路。电路保留了MAX7219芯片的功能强大
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显示 驱动 电路设计 数码 LED MAX7219 芯片 尺寸 基于
- 以色列贸易和工业部( Industry and Trade Ministry)本周日表示，英特尔计划扩建以色列南部的芯片工厂，并试图获得政府的一部分资金支持。
英特尔准备投资48亿美元，用于扩张和技术升级，以在以色列南部城镇Kiryat Gat Fab 28芯片厂提供15纳米技术，生产圆晶。
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英特尔 芯片
- 半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，该公司已收到瑞信(Credit Suisse)所支付的3.568亿美元现金，两公司就拍卖利率证券进行的所有诉讼得到彻底终局的解决。这笔赔偿金完全补偿与这场诉讼案相关的全部损失和费用。
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ST 芯片
- 据国外媒体报道，英特尔在本星期举行的第九届年度研究会议简要介绍了其半导体工艺路线图。通过把重点放在研发和投资生产方面，英特尔认为技术创新将使芯片生产工艺在6年之内缩小到7纳米。
英特尔技术和生产事业部负责组件和研究的副总裁MikeMayberry介绍了英特尔的半导体技术路线图。这个计划包括每12个月采用一种高级的生产工艺推出一种全新的处理器微架构。
英特尔目前正在开发其22纳米工艺。使用3D架构的晶体管将首次用于代号为“IvyBridge”的22纳米芯片中。这种芯片
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英特尔 芯片
- 在TD智能终端技术发展技术研讨会上，工信部电子信息司副司长赵波表示，未来将加快TD终端芯片与操作系统的研发，确保TD-SCDMA用户在年底突破5000万户。
截止目前，TD-SCDMA用户已突破2838万户，已经超过了三分之一的国内3G市场占有率。对于TD产业发展重心，赵波称，芯片和操作系统成为智能终端竞争的制高点，作为智能手机的核心技术和技术平台，芯片和操作地位处于非常重要的位置。
赵波表示，在芯片方面，应提供工艺水平和整体方案集成度，降低方案成本，提升产品性能指标和主流芯片处理能力，将
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芯片 操作系统 TD
- 据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)透露，其编制的全球芯片厂数据库(WorldFabDatabase)的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导体芯片公司在新建芯片厂方面的花费却将下降。
SEMI的高级分析师ChristianGregorDieseldorff表示：“2011年是半导体芯片厂购买半导体制造设备最为热火的一年。自今年 2月份以来，便已经有公司调高了对芯片厂的资本投资金额，这样一来，今年芯片厂
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芯片 LED
- 新兴企业SuVolta日前表示，已向富士通半导体许可了一项生产更低能耗微芯片技术，以提高平板电脑和智能手机的电池续航能力。
SuVolta称，这项技术可以在不影响芯片性能的情况下，把芯片的能耗降低一半，并表示，已经向富士通许可了这项技术，生产企业无需对设备进行重大改变便可生产，预计使用这种新技术生产的手机芯片将于明年投产。
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富士通 芯片
- 市场调研公司IC Insights日前公布了2011年第一季度半导体供应商排名，英特尔仍然保持霸主地位，并且扩大了与排名第二的三星电子的优势。其第一季度的芯片销售收入为95亿美元，比三星电子71亿美元的芯片销售收入高出44%，而2010年全年双方的差距为24%。在受到苹果iPad的挤压下，英特尔犹能交出这份成绩单，殊为不易。这也是英特尔已经连续19年在此领域排名居首。
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三星电子 芯片
- 随著芯片制程逐渐微缩到28纳米，在芯片密度更高及成本降低压力下，铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块，成为覆晶主流技术，封装技术变革大战再度开打。由于一线封装大厂包括艾克尔(Amkor)、日月光、星科金朋(STATS ChipPAC)、矽品等皆具备铜柱凸块技术能力，业界预期2012年可望放量生产，并跃升技术主流。
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芯片 封装技术
- 根据全球半导体贸易统计机构(WSTS)最新的数据，四月份日本市场半导体芯片销售创过去23个月以来的新低。这一结果可能和日本311大地震影响有关。四月份日本市场半导体芯片销售实际金额为29.4亿美元，和三月份相比下降了26.4%，而和去年同期相比则下降了18.8%。
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半导体 芯片
- 据InformationWeek网站报道，根据监管文件显示，微软已经与NVIDIA达成收购共识，这项大约为34亿美元的交易完成之后，微软将拥有优先权和否决权。根据SEC的文件表示，完成交易之后，微软将对准备收购NVIDIA超过30%的股份的第三方机构具有优先收购权和否决权。
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NVIDIA 芯片
- 等离子屏屏(也叫面板)，是等离子电视最重要的部件，占整机成本的六、七成。屏的好坏，直接决定着平板电视的...
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等离子屏 芯片 CRT
- DSP芯片的单路，多路模数转换（AD）,单路，多路模数转换（AD）
一．实验目的
1．通过实验熟悉F2812A的定时器。
2．掌握F2812A片内AD 的控制方法。
二．实验原理
1．TMS320F2812A芯片自带模数转换模块特性
- 12 位模数转换模块ADC，快速转换时间运
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转换 AD 模数 单路 芯片 DSP
实时时钟（rtc)芯片介绍
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