- 据安森美官微消息，近日，安森美（onsemi）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司 United Silicon Carbide。该交易需满足惯例成交条件，预计将于2025年第一季度完成。据悉，该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB)等新兴市场的部署。安森美电源方案事业群总裁兼总经理
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安森美 收购 Qorvo SiC JFET
- 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 携手安森美 (onsemi) 和 Würth Elektronik为持续增长的太阳能逆变器市场提供丰富的解决方案。全球逆变器市场的增长主要得益于微型逆变器和组串式逆变器的安装便利性，以及可再生能源基础设施建设投资的增加。对农村电气化和可再生能源部门的大量投资预计将为市场上的现有和新兴参与者创造盈利机会。安森美碳化硅 (SiC) 解
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贸泽 安森美 Würth Elektronik 太阳能 储能
- 智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi）再次荣膺电子行业资深媒体集团ASPENCORE颁发的2024亚洲金选奖（EE Awards Asia)之车用电子解决方案供应商奖，彰显其在车用领域的卓越表现和领先地位。同期，安森美第 7 代 1200V QDual3 IGBT功率模块获得年度最佳功率半导体奖，基于新的场截止第 7 代 (FS7) IGBT 技术带来出色的效能表现获得业界肯定。作为全球领先的汽车半导体供应商，安森美致力于以创新的智能电源和智能感知技术推动汽车电气化和智能化创新。安森美在多个
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安森美 功率半导体
- onsemi
AR0823AT 是一款 1/1.8 英寸的 CMOS 数位影像感测器，拥有 3840 H x 2160 V
的有效像素阵列。这款先进的汽车用感测器能以高动态范围 (HDR) 并结合 LED 闪烁抑制 (LFM) 捕捉影像。AR0823AT
可在每一帧中同时捕捉低光与极高亮度的场景，其 2.1 µm 超级曝光像素能实现高达 150 dB
的动态范围，而无需进行自动曝光调整。这显著降低了场景依赖的汽车关键系统的延迟，实现更快速且更安全的数据收集与决策。AR0823AT 的双输出
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安森美 AR0823AT Hyperlux CMOS Digital Image Sensor
- 斯巴鲁将与总部位于亚利桑那州的半导体制造公司安森美合作，共同优化Hyperlux AR0823AT图像传感器的设计。斯巴鲁计划整合安森美的Hyperlux图像传感器AR0823AT，以增强其新一代EyeSight系统的识别处理能力，该系统将立体摄像头技术与人工智能算法相结合。此次合作将专注于定制AR0823AT，以有效捕获用于人工智能处理的视觉数据。通过此次设计合作，斯巴鲁计划进一步完善其自主研发的立体摄像头识别技术，并将该技术集成到新一代EyeSight系统中，该系统预计将在本世纪20年代后期推出。So
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斯巴鲁 安森美 图像传感器
- 安森美onsemi
NCP5156x系列 是隔离式双通道闸极驱动器分别具有 4.5−A/9−A 拉电流和灌电流峰值。他们是专为快速开关驱动功率 MOSFET 和
SiC 而设计，MOSFET 功率开关。 NCP5156x 提供短且匹配的传播延迟。个独立的 5 kVRMS
内部电流隔离输入到每个输出以及两者之间的内部功能隔离输出驱动器允许工作电压高达 1500
VDC。这驱动器可用于任何可能的配置，两个低侧，两个高侧开关或具有可程式死区的半桥驱动器时间。 ENA/DIS
引脚同时启用或停
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世平 安森美 NCP5156x 隔离驱动IC
- 新闻概要：● 安森美（onsemi）将成为斯巴鲁（Subaru）新一代EyeSight立体摄像头前向感知系统图像传感器的主要供应商● Hyperlux图像传感器采用全像素设计和高动态范围（HDR），显著提升图像的清晰度和准确性● Hyperlux传感器配备功能安全特性，确保系统具有更高水平的安全性和可靠性● 此次选择基于两家公司长期合作的基础，安森美为斯巴鲁多代立体摄像头前向感知系统提供定制传感器，从而提升车辆
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安森美 Hyperlux 图像传感器 斯巴鲁 EyeSight系统
- 随着数字半导体工艺逼近物理极限，数字集成的潜力逐渐枯竭，模拟和混合信号的集成将成为未来半导体集成化的新战场。近日安森美公布了具有创新性和前瞻性的模拟和混合信号平台Treo，打造面向多应用领域的模拟与混合信号集成平台，正式宣告公司将全面迈入高集成模拟和混合信号统一平台时代。模拟集成是个由来已久的话题，但似乎始终没有取得重大技术突破。相比于数字单元SoC集成技术的成熟，模拟单元在SoC中的集成面临着诸多的技术挑战。首当其冲的就是工艺兼容性与制程差异，数字电路倾向于使用先进的CMOS工艺以减小尺寸、提高速度和降
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安森美 Treo 混合信号
- 1 在AGV/AMR、物流测量的完整布局安森美(onsemi)在AGV/AMR、物流测量方面有完整的产品布局，在客户端有非常多成功的应用案例。安森美有高性价比、小尺寸、高帧率的AR 系列的全局快门图像传感器，支持彩色黑白，特别适合用在VSLAM（视觉同时定位与建图）应用。同时，安森美也有高性价比、高分辨率、高帧率、大像元尺寸、高NIR QE的Hyperlux LH and Hyperlux LP系列卷帘快门图像传感器，广泛应用于物流行业高拍扫码。再有，安森美也还重磅推出了iToF
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202411 3D相机 安森美
- 安森美 (onsemi) 和伍尔特电子（Würth Elektronik）宣布，伍尔特电子的无源元件数据库已集成到安森美独特的 PLECS® 模型自助生成工具 (SSPMG) 中。SSPMG 是基于 Web 的平台，界面直观、简单易用，能够帮助工程师针对复杂的电力电子应用定制高精度、高保真 PLECS 模型，从而尽早发现和修复设计过程中的性能瓶颈。而伍尔特电子的无源系统元件的集成，进一步提高了 SSPMG 中开关损耗模型的精度。行业典型的 PLECS 模型依赖于实验室配置和环境，往往无法准确反映各种元件特
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安森美 伍尔特 电力电子应用 虚拟设计
- 新闻概要● Treo平台基于65纳米节点的BCD工艺技术，支持同行业领先的1- 90V宽电压范围和高达 175°C 的工作温度● Treo平台将帮助客户简化设计流程，降低系统成本，并加快在汽车、医疗、工业、AI数据中心等领域解决方案的上市速度● 安森美现可提供基于Treo平台构建的多个产品系列样品，包括电压转换器、超低功耗模拟前端（AFE）、LDO、超声波传感器、多相控制器和单对以太网控制器● 基于该平台构建的
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安森美 模拟和混合信号 Treo BCD
- 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破，成功入选业界知名媒体盖世汽车金辑奖“新供应链百强”榜单。金辑奖旨在表彰那些在技术创新、市场表现及用户体验等方面表现卓越的企业和技术项目，以促进中国汽车行业的高质量发展。这一奖项的获得不仅是对安森美技术创新的认可，也彰显了M3S PIM对于推动电动汽车充电技术发展的重要贡献。本届“金辑奖”中国汽车新供应链百强奖聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、
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安森美 汽车新供应链
- 安森美(onsemi)近日公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：● 第三季度收入为 17.619 亿美元● 第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和 非GAAP 毛利率分别为 45.4%和45.5%● 第三季度GAAP 营业利润率和非GAAP营业利润率分别为 25.3%和28.2%● 第三季度GAAP 每股摊薄收益为 0.93美元，非GAAP 每股摊薄收益为 0.99 美元●
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安森美 2024年第三季度业绩
- 早期汽车的 12V 电气系统只能满足点火和基本照明需求。随着现代汽车引入了电动转向、泵和暖通空调（HVAC）等高能耗设备，电力需求大幅增加，对 12V 系统构成了挑战。因此，汽车行业正转向 48V 电气系统，这不仅提高了功率输出，支持更多高级功能，还通过使用更细的线束和小型连接器，减轻了重量，节省了成本，为安装更多电子设备提供了空间。本文为《48V 电源网趋势白皮书》第一部分，主要介绍系统用途、市场趋势和系统描述。系统用途48 V 技术的应用逐渐扩展到 MHEV 领域之外，纯电动汽车 (BEV) 也开始采
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安森美 电气架构
- 几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁带宽度分别为3.3eV和3.4eV。图1 宽禁带材料的物理特性（资料来源：安森美）这些特性意味着宽禁带材料的特性更像绝缘体
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碳化硅制造 安森美 电力电子
安森美介绍
安森美半导体(ON Semiconductor, 美国纳斯达克上市代号：ONNN)拥有跨越全球的物流网络和强大的产品系列，是计算机、通信、消费产品、汽车、医疗、工业和军事/航空等市场客户之首选高能效半导体技术供应商。公司广泛的产品系列包括电源管理、信号、逻辑、分立及定制器件。
公司的全球总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯，并在北美、欧洲和亚太地区等关键市场运营包括制造厂、销售办事处和设计中心的业务 [
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