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存储器 文章 进入存储器技术社区

4月DRAM合约价格继续下滑 已突破生产商成本

  • 据台湾集邦科技公司(DRAMeXchange Technology Inc.)周二公布的数据,4月上旬DRAM内存价格继续下滑,而且已经降到了多数制造商的生产成本以下。 据IDG新闻社报道,运营着一个在线DRAM市场的集邦科技称,最常用的DRAM内存,即512Mb 667MHz DDR2的合约价格4月又下降了16.7%,每芯片价格已经降至2.50美元。 大约有四分之三的DRAM芯片均通过DRAM制造商和主要的PC制造商(如戴尔和惠普)之间签署的合约进行买卖。最新的报价来自4月上旬的合约价格,它们显示出DR
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IBM让芯片堆叠连接 导线作古CPU读内存快千倍

  • 据国外媒体报道,周四,美国半导体巨头IBM公司宣布,他们研发出了一种垂直方向上以堆叠方式连接不同芯片的技术,这种技术可以大大减少处理器和内存之间的距离,从而加速数据的传输,并节省手机或者电脑的功耗。 利用IBM公司的研发成果,今天的不同芯片之间的导线将失去作用。众所周知的是,在电脑或者手机中,微处理器和内存芯片之间依然靠导线来传输数据,相对于芯片内部的晶体管相比,这种“遥远”的导线距离延缓了数据的传输,使得内存访问成为系统性能的一个瓶颈。 在IBM公司的方案中,两个芯片将被上下堆叠在一起,两者之间的距离只
  • 关键字: CPU  IBM  内存  消费电子  存储器  消费电子  

富士通放弃生产1.8英寸硬盘

  • 日前,富士通表示,他们已经暂停了1.8英寸硬盘的开发计划,因为手提设备生产商更倾向于用闪存驱动器作为存储设备。 这家日本芯片及电脑业巨头本来计划从今年四月一日起的新财年上半年开始生产1.8英寸硬盘,用于超轻便笔记本电脑和像苹果iPod等数字音乐播放器。但现在厂商们发现闪存驱动器更轻便和更高速——虽然成本也更高——足可以取代启动时间较长的硬盘。 “我们希望看清楚厂商是否更偏爱闪存,还是继续坚持使用硬盘,”富士通发言人Masao Sakamoto说。 在和希捷及西部数据这些行业领导者竞争中,2.5英
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IDC:存储虚拟化技术仍处于发展初期

  • 作为一种帮助企业用户降低IT成本、提高竞争力的技术,虚拟化在存储和服务器领域都得到了长足发展。 本周出现了大量关于虚拟化的评论,起因于开源虚拟化软件Xen支持iSCSI磁盘阵列和Sanbolic力挺微软虚拟服务器,这展示了虚拟化市场的勃勃生机。虚拟化产品VMware、Virtual Iron和Xen在最近几年更是得到了飞速发展。 近期,思科收购了私人公司NeoPath来整合其虚拟化产品,NeoPath是一家提供高性能、高灵活性文件存储器管理解决方案的领袖级厂商。 位于加利福尼亚的Ubicom公司的首
  • 关键字: IDC  存储虚拟化  通讯  网络  无线  存储器  

4月DRAM合约价格继续下滑 已突破生产商成本

  •   4月11日消息,据台湾集邦科技公司(DRAMeXchange Technology Inc.)周二公布的数据,4月上旬DRAM内存价格继续下滑,而且已经降到了多数制造商的生产成本以下。   据IDG新闻社报道,运营着一个在线DRAM市场的集邦科技称,最常用的DRAM内存,即512Mb 667MHz DDR2的合约价格4月又下降了16.7%,每芯片价格已经降至2.50美元。   大约有四分之三的DRAM芯片均通过DRAM制造商和主要的PC制造商(如戴尔和惠普)之间签署的合约进行买卖。最新的报价来
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针对企业及台式硬盘驱动器的放大器芯片

  • TrueStore PA7800的运行速度可达2.5Gb/s,同时在写入模式下比上一代芯片可节省30%的电流。PA7800的数据率更强,数据容量更高,且兼容新一代TMR读取头,并降低了功耗,从而实现了更高的处理能力。 PA7800具备业内领先性能的关键在于该芯片的写入器上升时间。它能测量前置放大器将电流转换到读取HHD盘或存储媒介数据的写入器读取头的速度。PA7800写入器的上升时间比杰尔的前一代前置放大器产品提高了将近30%。  
  • 关键字: 单片机  放大器芯片  嵌入式系统  存储器  

基于FPGA的简易可存储示波器设计

  • 摘要: 本文介绍了一种基于FPGA的采样速度60Mbit/s的双通道简易数字示波器设计,能够实现量程和采样频率的自动调整、数据缓存、显示以及与计算机之间的数据传输。关键词:数据采集;数字示波器;FPGA 引言   传统的示波器虽然功能齐全,但是体积大、重量重、成本高、等一系列问题使应用受到了限制。有鉴于此,便携式数字存储采集器就应运而生,它采用了LCD显示、高速A/D采集与转换、ASIC芯片等新技术,具有很强的实用性和巨大的市场潜力,也代表了当代电子测量仪器的一种发展趋势,即向功能多、体积小、重量轻、
  • 关键字: FPGA  测量  测试  可存储示波器  存储器  

扬长补短发展FeRAM

  •   存储器在半导体行业就是一块万能膏药,或者嵌入到SoC里或者当做单独的存储元件,有数据计算和程序存储的要求就有它的用武之地。当前的主流半导体存储器可以简单的分成易失性和非易失性两部分,它们各有所长,应用领域也因这一特性而是泾渭分明。   易失性的存储器包括静态存储器SRAM和动态存储器DRAM,SRAM和DRAM在掉电的时候均会失去保存的数据,但是RAM 类型的存储器易于使用、性能好。非易失性存储器在掉电的情况下并不会丢失所存储的数据。然而所有的主流的非易失性存储器均源自于ROM(只读存储器)技术,包
  • 关键字: DRAM  FeRAM  RAM  SRAM  存储器  

亚洲市场成为Ramtron 2008年前最大目标设计市场

  •   非易失性铁电存储器 (FRAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation日前发布其亚太区的半导体业务扩展战略以及持续发展的最新部署,同时推出首款4Mb非易失性FRAM 存储器FM22L16,成为推动该公司在区内继续增长的主要元素。   FRAM 技术的核心是将微小的铁电晶体集成进电容内,使到FRAM产品能够象快速的非易失性RAM那样工作。通过施加电场,铁电晶体的电极化在两个稳定状态之间变换。内部电路将这种电极化的方向感知为高或低的逻辑状态。每
  • 关键字: Ramtron  设计  存储器  

印度半导体离中国还很远

  • 29年前,美国爱达荷州,三个年轻人在一间牙医诊所的仓库里,无意中开始了一个名叫DRAM的芯片设计生意。发展到今天,便是年销售额高达52.6亿美金的半导体企业——美光公司。 3月21日,美光正式启动了其在中国投资的第一家制造工厂。这座位于西安高新技术开发区的封装测试厂,总投资2.5亿美金。 美光公司总裁兼首席执行官史蒂夫•阿普尔顿(Steve R. Appleton)在该项目启动典礼间隙,接受了本报记者专访。这位年轻的CEO是个典型的冒险家,拥有多架私人表演式飞机,喜欢在空中做俯冲动作。
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TI携手Ramtron合作将FRAM技术提升至130nm工艺

  •   德州仪器公司和Ramtron InternaTIonal Corporation 宣布:在 FRAM 技术发展中的创新里程碑,针对 FRAM 存储器达成了商用制造协议。该协议许可 Ramtron 的 FRAM 存储器产品在 TI 先进的 130 纳米 (nm) FRAM 制造工艺中生产包括 Ramtron 
  • 关键字: FRAM技术  Ramtron  TI  单片机  嵌入式系统  存储器  

Ramtron推出首个4兆位非易失性FRAM存储器

  •   Ramtron International Corporation宣布推出半导体业界首个4兆位 (Mb) FRAM存储器,这是目前最高容量的FRAM产品,其容量是原有最大FRAM存储器容量的四倍。FM22L16是采用44脚薄型小尺寸塑封 (TSOP) 的3V、4Mb并行非易失性FRAM,具有高存取速度、几乎无限的读/写次数和低功耗等特点。FM22L16与异步静态 RAM (SRAM) 在管脚上兼容,并适用于工业控
  • 关键字: 4兆位非易失性FRAM存储器  Ramtron  单片机  嵌入式系统  存储器  

美光奇梦达赶在三星前推出DDR3内存

  •     内存生产商奇梦达和美光先于三星电子,推出了DDR3 DRAM内存的样品。该公司的营销副总裁简尼-马凯(Jenn Markey)称,长期以来市场一直期待,速度有希望比DDR2高一倍、能耗却不会显著增加的DDR3的出现,只是奇怪美光和奇梦达能在DRAM市场传统领先者三星之前推出。   DDR3的数据传输速率可达到1600Mb/s(1600兆位/秒),电源电压却从1.8伏特下降到1.5伏特,这可降低能耗和延长移动设备的电池寿命。美光内存部门高级营销主管比
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惠瑞捷增加并行机制以缩减存储器测试开发时间

  •   惠瑞捷半导体科技宣布将可编程接口矩阵应用于Verigy V5000e 工程工作站,以帮助存储器制造商在应用V5000e进行工程,测试开发和调试时获得并行测试能力。凭借该矩阵,V5000e 可以并行测试12颗芯片(DUT),减少产线上的操作人员的时间,同时大幅度提高了总产能。此矩阵还将V5000e的引脚数量从128提高到768个测试器资源引脚,从而能够测量具有更高引脚数量的多种类型存储器芯片,包括NOR、NAND、DRAM、SRAM以及 MCP。   由于产品寿命
  • 关键字: 并行机制  测量  测试  存储器测试  单片机  惠瑞捷  开发时间  嵌入式系统  存储器  

美光科技公司在中国启动新制造工厂

  •     2007年3月21日, 中国西安 - 美光科技公司今天正式宣布在西安启动一家新的制造工厂。这家工厂是美光公司在中国的第一家制造工厂,它将主要负责生产DRAM、NAND闪存和CMOS图像传感器在内的半导体产品的封装测试。  为此,美光公司举行了西安工厂的落成仪式,参加仪式的有政府官员和行业代表。这家工厂预计将于2008年底全部建成,总投资将达到2.5亿美元,所需员工超过2000名。该工厂是美光公司在亚洲的第二家封装测试工厂,其第一家封装测试工厂于1998年在新
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存储器介绍

什么是存储器 存储器(Memory)是计算机系统中的记忆设备,用来存放程序和数据。计算机中的全部信息,包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息。 存储器的构成 构成存储器的存储介质,目前主要采用半导体器件和磁性材料。存储器中最小的存储单位就是一个双稳态半导体电路或一个CMOS晶体管或磁性材 [ 查看详细 ]

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