大家好，我叫Paul Evans，是Stratix III产品营销经理。到目前为止，我已经从事了6年的双倍数据速率存储器工作，今天和大家一起讨论一下DDR3。DDR3的主要难题之一是它引入了数据交错，如屏幕上所示。
为了更好地进行演示，我们将使用这里所示的Stratix III DDR3存储器电路板。它上面有几个高速双倍数据速率存储器，例如DDR2 UDIMM插槽、RLD RAM、QDR，当然，还有DDR3 UDIMM插槽。因此，我们所要做的就是通过Quartus软件来下载一个简单设计，FPGA
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FPGA DDR3 存储器
近日，中科院微电子所纳米加工与新器件集成技术实验室成功研制出国内首个256位分子存储器电路。
分子电路是指在分子层次上构筑的电子器件及其集成电路，是后摩尔时代接替硅基电路最受关注的方向之一，它能够使电子器件的关键尺寸缩小到分子尺度，突破摩尔定律极限，推动集成电路向更小尺寸，更高集成度方向发展。
电阻转变型双稳态材料的存储特性在信息存储以及存储器方面有着非常广阔的应用前景，是一种天生的存储材料。
具有此类双稳态特性的分子功能材料由于其低成本、低功耗，并且有潜力将特征尺寸缩小到分子尺度等优
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分子 存储器 电路
存储器的类型将决定整个嵌入式系统的操作和性能，因此存储器的选择是一个非常重要的决策。
无论系统是采用电池供电还是由市电供电，应用需求将决定存储器的类型(易失性或非易失性)以及使用目的(存储代码、数据或者两者兼有)。另外，在选择过程中,存储器的尺寸和成本也是需要考虑的重要因素。对于较小的系统，微控制器自带的存储器就有可能满足系统要求，而较大的系统可能要求增加外部存储器。为嵌入式系统选择存储器类型时，需要考
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嵌入式 存储器 选择
引 言
随着CPU速度的迅速提高，CPU与片外存储器的速度差异越来越大，匹配CPU与外部存储器的方法通常是采用Cache或者片上存储器。微处理器中的片上存储器结构通常包含指令Cache、数据Cache或者片上存储器。对于嵌入式设备上数据密集的应用，数据Cache与片上存储器相比存在以下缺陷：①片上存储器是固定的单周期访问，可在设计时(不是运行时)研究数据访问模式;而Cache还要考虑不命中的情况，因而有可变的数据访问时间，执行时间的预测更加困难。②使用Cache执行时间的不可预测性影响编译器的优
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存储器
非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布升级其FM31x Processor Companion (处理器伴侣) 系列。升级产品融入了更高效的涓流充电器和标准12.5pF外部晶振实时时钟 (RTC)。新型 FM3127x/L27x Processor Companion具有4、16、64或256Kb非易失性F-RAM存储器、高速双线接口及高度集成的支持与外设功能，适用于基于处理器的先进系统。
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Altera公司宣布开始提供业界容量最大的FPGA。Altera 65-nm Stratix® III系列的型号之一EP3SL340具有业界最大的340K逻辑单元(LE)容量，支持DDR3存储器，接口速率超过1067 Mbps，功耗在所有的大容量、高性能逻辑器件(PLD)中是最低的。Stratix III FPGA是各类最终市场多种应用的理想解决方案，包括通信、计算机、存储以及军事和航空航天等领域。
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铁电存储器同时具备可存储大量资料的动态随机存储器DRAM)与高速运作的静态随机存储器(SRAM)的优点，且在断电后，资料不会消失，亦具备快闪存储器的优点。在所有非易失性存储器(NVM)中，铁电存储器件被认为是最有吸引力的用于IT的存储器件之一[1]。1T单元体积更小，集成度更高。特别是这种方式易于实现多值存储，在相同规模下可以达到更高的存储容量，因而在提高性价比方面具有极大的优势。
为了系统地从理论上研究铁电存储器IT单元特性，米勒首先提出了数学模型[2]。后人也有用实验数据、依据实验数据得到的
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存储器 SRAM NVM 存储器
三星电子(SamsungElectronics)发布2007年第四季度财报，尽管旗下手机和面板事业相当争气，尤其面板获利表现优异，但仍不敌内存市场供过于求、芯片价格跌至新低，使得该季净利衰退6.6%，达2.21兆韩元(约24亿美元)，营收则提升11%，达17.48兆韩元(约190亿美元)。
三星旗下三大主力事业分别为半导体、面板和手机，由于三星身兼DRAM和NAND闪存市场龙头，往年负责内存芯片的半导体事业，一向是三星获利主要来源，2007年第四季度却因DRAM价格剧跌，让过去的金鸡母业绩一落千
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随着科学实验的不断开展，信息化的发展与多媒体网络技术的推广应用，数据量变得越来越复杂与繁多。特别是电子商务的广泛应用，信息化的政务以及各行各业的网络应用，数据已成为一种无形的战略资产，如何利用现有的存储结构进行数据存储、共享变得越来越重要。数据存储从单一的系统转向网络化方面发展，利用网络的海量存储能力与读取的方便性，把数据进行网络存储共享已经成为数据存储共享的一种趋势，而传统的SCSI存储方案与目前应用广泛的NAS数据存储共享方案均有不尽人意之处。因此希望有一种优秀的解决方案来适应当今数据存储共享的要
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尼桑公司推出首个高密度节能型存储方案SATABeast Xi，该方案能够大大优化已经上市的苹果Xserve和 Mac Pro 系统。
该款SATABeast Xi是迄今为止密度最高的存储方案，可使仅有4个机架单元的空间存储容量高达42TB;也是唯一可与具有AutoMAID™ (冗余磁盘阵列)的Xserve连接的软件。在AutoMAID应用下 ，SATABeast Xi 不仅能够近瞬时访问数据，还能够将其磁盘驱动器置于闲置状态，从而达到节能的目标。
此外，SATABeast Xi
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中华人民共和国国家知识产权局(以下简称“国家知识产权局”)与IBM公司共同宣布，国家知识产权局2006年存储扩容项目已于日前顺利完成。IBM不仅帮助国家知识产权局对现有的内网开放系统存储(即SAN_SVM)进行容量扩充，同时针对国家知识产权局的整体存储构架提供了咨询服务，以保障国家知识产权局的运行系统能够在多家厂商集合存储网的环境下安全、集中、高效地运行。
当前国家知识产权局专利申请量突破300万件。知识产权工作在建设创新型国家中的作用日益突出，同时经济、科技、贸易和文化的发展对知识产权工作也提
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Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出两款首次配备非易失性闪存数据存储器(FDM)的8引脚和14引脚封装低档 8位闪存PIC单片机。新器件使Microchip低档 PIC单片机系列中的集成低引脚数单片机更趋多元化。利用64 字节数据存储器，结合8 MHz的内置振荡器、器件复位定时器、多达3个8位模数转换通道及2个比较器，为工程师提供了多种功能部件，有助于在低成本应用中融入数字智能。
设计工程师在不断寻求性价比高的方法，力求在不增加设计复杂度的同时增加功能
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全球第二大存储芯片制造商、韩国Hynix半导体日前表示，预计到今年第二季度其主要业务——电脑存储芯片市场将出现反弹。
在美国拉斯维加斯参加2008CES上，Hynix半导体公司首席执行官KimJong-kap发表了上述观点。
他称，“此前，电脑储存芯片市场一直处于低迷状态，持续了大约15个月。而新一轮的低迷态势从今年一月份开始，预计这一状态还将延续一段时间。我们认为从今年第二季度开始，存储芯片市场将会陆续出现反弹。”
在今年第三季度，Hynix半导体拥有全球DRAM芯片市场20%份额
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芯片 DRAM 存储 存储器
1月7日消息，上周五，有消息称，由于市场需求转向闪存芯片，日立公司计划退出小硬盘驱动器市场，集中力量在2.5英寸和3.5英寸硬盘业务上。
据国外媒体报道，日立公司的一位代表近日称，公司不再为小硬盘业务开发新的客户，因为该业务的需求量开始逐渐缩小。尽管公司会继续提供1英寸和1.8英寸硬盘，但这些硬盘仅向现有的客户提供，主要使用于便携式音乐播放器和其他移动装置。公司计划于今年夏季全面停止销售1.8英寸硬盘。随着闪存价格的下跌和容量的增大，闪存芯片日益取代了小硬盘在摄像机和便携音乐播放器中的地位。去
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存储器介绍
什么是存储器
存储器（Memory）是计算机系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。计算机中的全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息。
存储器的构成
构成存储器的存储介质，目前主要采用半导体器件和磁性材料。存储器中最小的存储单位就是一个双稳态半导体电路或一个CMOS晶体管或磁性材 [
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