- 半导体产业自2010年重新导向成长轨道，在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下，封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值。为了因应未来营运成长以及配合客户需求，IC封测厂拉高2010年资本支出。尽管如此，封测业扩产方向以新技术、新产品为主，考量到设备交期的问题，预测到了2010年封测产能仍有短缺之虞。
日月光2010年度的资本支出预估为4亿~5亿美元，较2009年增加6成之多，都将用来添购机器设备，其中以封装所占比重较高。矽品董事长林文伯在法说会上表示，在需求优于预期以及半导体产业
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- 全球最大存储器制造商三星电子(Samsung Electronics)发言人James Chung表示，三星无意购并英飞凌(Infineon)，市场上流传的购并传闻并不属实;此外，英飞凌表示不愿针对市场臆测发表评论。
日前市场传出英飞凌将遭三星购并的消息，造成英飞凌股价上扬，然三星迅速出面否认购并的可能性。
英飞凌为德国半导体大厂，日前遭遇财务困难以2.43亿欧元(约3.65亿美元)将有线通讯事业卖给私募基金Golden Gate Capital。英飞凌执行长Peter Bauer表示，公
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- 据Korea Times报导，全球最大存储器制造商三星电子(Samsung Electronics)计划于2010年将全球DRAM市场市占率提升至45%。
三星高层透露，三星看好存储器芯片市场的未来展望，计划于2010年将全球DRAM市占率提升至45%，同时，这项策略代表三星将从2009年预期的36%市占率，提升9个百分点。
三星发言人Kin Choon-gon不愿证实这项消息，表示此讯息相当敏感，仅透露三星预期2010年在DRAM市场市占率将些微增加数个百分点。
此外，三星高层表示
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- 英飞凌科技股份公司近日被指定为参与欧洲合作研究项目MaxCaps 的德国五家合作伙伴的项目协调人，该项目旨在使电子设备变得更紧凑、更高效。共有来自半导体和汽车行业的17家公司和科研机构参与MaxCaps项目，开发“适用于下一代电容和存储器的材料”。
MaxCaps研究项目的目标是开发将电容集成至硅片的方法，从而使目前安装在印刷电路板(PCB)上的分立式器件的数量减少30%。取决于不同的应用，安装在PCB上的分立式电容所需的空间可减少约一半。另外，由于减少了电路板上的焊接点
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- 国际金融危机重创半导体业。今年第一季度企业产能利用率普遍在50%以下。进入第二季度后，我们看到部分企业业务止跌回升。近日，企业第三季度财报纷纷出笼，产业好转趋势进一步明朗化。但由于企业上升动力不足，产业出现“V型”反弹的可能性不大，应该会在振荡中上升。与此同时，今年半导体业销售额同比下降约15%的状况已确定无疑。业内目前关注明年产业上升的幅度。
多数IDM企业仍处于亏损之中
全球IDM(集成器件制造商)仍在复苏之中。其中，英特尔运营表现不错，第三季度赢利已回升到18
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- 近年来，随着视频监控系统在各个领域的广泛应用，作为视频监近系统组成之一的多画面处理器的应用也愈来愈普遍。如使用一台九画面处理器，则可在一台监视器上同时监控9个目标，只需使用一台录像机便可对9路视频信
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- 尽管台湾创新存储器公司TIMC在立院紧急喊卡，但最近与TIMC洽谈合作的日商尔必达，仍是与台湾的茂德、华邦电进行业务合作，如果加上力晶和瑞晶，也形成台日5家DRAM厂，联手抗韩的局面，尔必达系统厂商，未来的市占率和排名第二的韩国海力士，也只有百分之零点三的差距。至于尔必达与茂德、华邦电的合作，是否由宣明智穿针引线，他则是强调对方相当重视台湾业界。
全球DRAM大厂日商尔必达，连日来动作频频，接连与茂德和华邦电进行合作计画，加上力晶本来就是尔必达的合作厂商，又握有瑞晶六成四的股份，以尔必达为首的台
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TIMC 存储器 DRAM
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在土木工程中，经常要用振弦式传感器测量各种指标参数，包括拉力、压力、应力、位移等。而振弦式传感器因制造工艺所致，其产品性能参数离散性很大，每个传感器都必须单独标定，得出一组基本上是惟一的
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- 远东金士顿(Kingston)董事长蔡笃恭指出，目前PC OEM厂对于DDR2和DDR3货源都很缺，产业链库存水位不高，预计到2009年底前都没有淡季，展望2010年存储器产业，NAND Flash市场受惠终端应用多元化发展，包括手机应用起飞和固态硬碟(SSD)应用浮出水面，加上NAND Flash端的供应商有限，预计NAND Flash产业表现可优于DRAM产业，而DRAM产业供不应求偏向是短期产能不足，DRAM价格在2.5美元上下是健康的水位，对PC厂、DRAM厂双方是可接受的价位。
蔡笃恭
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Kingston 存储器 DDR2 DDR3
- 基于闪烁存储器的TMS320VC5409 DSP并行引导装载方法,闪烁存储器Am29LV400B的主要特点及编程方法；通过把FLASH的前32K映射到DSP TMS320VC5409的数据空间，按照自举表（Boottable）的格式在FLASH中存储程序代码，由DSP引导装载（Bootloader）程序实现了FLASH的16位并行引导装载；结合实例介绍了该引导装载方法的实现过程。
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引导 装载 方法 并行 DSP 闪烁 存储器 TMS320VC5409 基于 转换器
- “经济部”「DRAM产业再造计画」20日最后截止日期，却出现戏剧性变化!台塑集团旗下南亚科和华亚科宣布不送件，形同退出这次计画;而力晶更是突然宣布成立TFC(Taiwan Flash Company)，并将这次台湾存储器产业整合规模推升到NAND Flash格局，反将了台湾创新存储器公司(TIMC)一军。力晶董事长黄崇仁表示，2010年将投入40奈米制程量产NAND Flash，且100%为自有技术，比任何同业都符合“经济部”所要求技术扎根条件，未来力晶
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存储器介绍
什么是存储器
存储器（Memory）是计算机系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。计算机中的全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结果都保存在存储器中。它根据控制器指定的位置存入和取出信息。
存储器的构成
构成存储器的存储介质，目前主要采用半导体器件和磁性材料。存储器中最小的存储单位就是一个双稳态半导体电路或一个CMOS晶体管或磁性材 [
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