苹果芯片的制造方台积电公司已经就未来蓝图做过暗示，并声称将会在2016年底之前大批量生产10纳米芯片，比英特尔公司提前将近一年。在台湾北部新竹技术研讨会上，台积电表示，16纳米的芯片已经被生产了一段时间，5纳米芯片的调研和发展也在顺利进行中。
另外，3纳米芯片技术也进入了初步调研阶段，这将会投入300至400名工程师到这项工程中。刘总裁又提出了一项计划，这已经发展到专业学术层面，为了2纳米制作方法的发展作准备。
台积电证实先前的报告称7纳米制作技术在2017年初试产，竞争对手英特尔公司预言
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台积电 10纳米
根据调研机构IC Insights最新修订的“2016年全球IC市场分析与预测”，40纳米以下高阶制程在纯晶圆代工业者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越来越重要，尤其是如台积电、GlobalFoundries、联电与中芯国际(SMIC)等主要业者，更是在高阶制程的采用上扮演了重要的角色。
IC Insights预估，2016年全球纯晶圆代工业者合计销售额为451.02亿美元，年增8.1%。其中采用40纳米以下高阶制程的产品销售额为194.87亿美元，
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晶圆 台积电
据海外媒体报道，摩尔定律到2025年是否遇到瓶颈?在台湾半导体协会(TSIA)年会上引发讨论，台积电总经理暨共同执行长刘德音表示，半导体产业容不下悲观的人，台积电7纳米2017年第一季年底风险量产(risk production)后，5纳米持续进行，且3纳米有300~400人在做研发，2纳米更期望有学术界一起开发。
刘德音也提出数据显示半导体产业的重要性，统计半导体产业上市柜公司的净利达18亿美元，占整体上市柜公司比重约26%。
这些半导体产业累积的机会延续必须靠创意和革新，过去业界认为要
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台积电 摩尔定律
台积电、英特尔在晶圆代工领域正面对决，英特尔在8月宣布跟设计手机、汽车芯片的安谋(ARM Holdings)敲定代工协议，看似跃进一大步，但分析人士认为，英特尔整体晶圆代工能力仍落后台积电一年之久，短期内难以对台积电造成实质威胁。
美系外资发表研究报告指出，台积电在技术、处理ARM制程的能力、晶圆产能、成本结构、生产弹性、资产负债表和整体价值方面，都比英特尔来得强势。虽然英特尔微处理器的科技、制程都较佳，但晶圆代工能力却落后微处理器制造技术至少两年，因此大概比台积电晚了一年左右。也就是说，英特尔
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大陆12寸晶圆厂华力微电子受惠于联发科、华邦、北京兆易创新(GigaDevice)等大客户订单，包括通讯、NOR Flash晶片产能供不应求，不仅旗下12寸厂生产线满载，规划多时的第二座12寸厂可望于年底前宣布启动兴建，预计新厂将直接切入28奈米制程，2018年正式投产，届时将与台积电南京厂、联电厦门厂等竞逐大陆庞大的28奈米制程市场商机。
大陆半导体产业布局规画陆续就定位，中芯国际负责逻辑晶片制造，武汉新芯挑起NAND Flash自主研发生产重任，华力微是上海市政府钦点的12寸厂生产基地，华虹
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日经新闻指出，因晶片厂增加对细微化、3D Flash等新技术进行设备投资，带动设备订单持续强劲。
统计数据显示，8月份日本晶片设备订单金额(3个月移动平均值;含出口)较去年同月飙增30.8%至1,348.74亿日圆，连续第3个月呈现增长、创下29个月来(2014年3月以来、成长34.0%)最大增幅记录，且月订单额连续第9个月突破千亿日圆大关。
当月日本晶片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月下滑2.7%至1,142.47亿日圆，连续第9个月呈现下滑、不过月销售额连续第2个月突破千亿日圆
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三星电子加紧追赶台积电(2330)，全力冲刺制程微缩，据传三星电子在Note 7回收焦头烂额之际，仍砸下重金，采购生产晶圆的极紫外光微影(Extreme Ultraviolet lithography、EUV)设备。
韩国先驱报20日引述韩媒New 1消息报导，三星半导体研发部门主管Chung Seung-eun，造访欧洲半导体设备龙头艾司摩尔(ASML)总部，敲定EUV采购案，总价为2,000亿韩圜(1.78亿美元)。
Note 7 电池爆炸回收，让三星损失惨重，先前出售了艾司摩尔、夏普
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三星 台积电
随着汽车发展逐渐迈向无人车时代，ADAS先进驾驶辅助系统越趋普及，国际IDM及IC设计厂陆续投入，业界预估明年车用电子IC量增一倍，带动未来半导体产业另一波高峰，台积电预估未来四年车用电子将成为推动半导体产业成长推动力，车用电子晶片后势看俏，包括：聚积(3527)、原相(3227)、力旺(3529)、伟诠电(2436)、凌阳(2401)、晶焱(6411)等明年受惠车用电子商机业绩走扬。
台积电表示，随着各种关键技术发展，自动驾驶汽车及电动车越趋成熟，ADAS先进驾驶辅助系统及车载娱乐服务系统均需
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台积电 ADAS
台积电物联网业务开发处资深处长王耀东表示，未来台积电成长动能来自于高阶智慧型手机、高效运算晶片、物联网及车用电子。而台积电在10奈米技术开发如预期，今年底可以进入量产，第一个采用10奈米产品已达到满意良率，目前已经有三个客户产品完成设计定案，预期今年底前还有更多客户会完成设计定案，该产品在明年第1季开始贡献营收，且在2017年快速提升量产。
7奈米部分，台积电该部分进度优异，7奈米在PPA及进展时程均领先竞争对手，两个应用平台高阶智慧型手机及高效运算晶片客户都积极采用台积电7奈米先进制程技术，且
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台积电10奈米将在年底进入量产阶段，据设备业者透露，包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户，预计今年底前可望完成晶片设计定案(tape-out)， 并且已开始预订台积电明年10奈米产能。对台积电来说，明年第1季10奈米就可贡献营收，在10奈米产能逐季快速拉升下，营收成长动能强劲，营运表现将明 显优于今年。
另外，台积电7奈米预估明年上半年可完成晶片设计定案，2018年第1季进入量产，目前包括可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)、绘图晶片大厂辉达(NVIDIA)两大16奈米客户，
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半导体龙头台积电昨天发表营运展望，预估未来五年的成长动能来自四大领域，包括智慧手机、高性能运算、物联网以及车用电子相关，其中一半的成长来自于智慧手机相关晶片，显见智慧手机驱动景气的地位短期不变。
SEMICONTaiwan国际半导体展7日至9日在台北南港展览馆一馆举行，台积电物联网业务开发处资深处长王耀东昨日出席展前记者会，代表台积电发表营运展望。
王耀东表示，若以台积电2015年营收当基础，到2020年，公司有百分之五十的成长仍来自智慧手机相关晶片，百分之廿五成长来自高性能运算晶片，而物
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台积电 物联网
全球三大上市Foundry公司简单财务数据对比(因为Global Foundries没上市，暂不分析)。小图大启示：
1：台积电在代工领域的优势实在太过明显，可以说在所有的产业环节---Foundry、设计、封装和IDM中，台积电一家独大的优势最明显。无论销售额、市值，甚至市盈率，都是碾压竞争对手的存在;
2：中芯国际盈利水平、增长速度和被看好前景已成为第二，虽然与第一的差距非常遥远，但在全球竞争的行业中能够排名第二，也可喜可贺。
3：或者是美股原因，或者
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半导体龙头台积电昨天发表营运展望，预估未来五年的成长动能来自四大领域，包括智慧手机、高性能运算、物联网以及车用电子相关，其中一半的成长来自于智慧手机相关晶片，显见智慧手机驱动景气的地位短期不变。
SEMICON Taiwan国际半导体展今天至九日在台北南港展览馆一馆举行，台积电物联网业务开发处资深处长王耀东昨日出席展前记者会，代表台积电发表营运展望。
王耀东表示，若以台积电二○一五年营收当基础，到二○二○年，公司有百分之五十的成长仍来自智慧手机相关晶片，百分之廿五成长来自高性能运算晶片，而
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瑞萨电子与台积电共同宣布，双方合作开发28纳米嵌入式闪存(eFlash)制程技术，以生产支持新一代环保汽车与自动驾驶汽车的微控制器(MCU)。采用此全新28纳米工艺技术生产的车用MCU预计于2017年提供样品，2020年开始量产。
瑞萨与台积电自90纳米技术时代便开始密切合作开发有片上闪存的MCU产品。为了使未来的环保汽车与自动驾驶汽车更节能且更可靠，双方在合作40纳米MCU平台并生产四年之后，扩大合作至28纳米MCU的开发。通过此次合作，瑞萨具备高可靠性及高速优势的MONOSeFlash技术，
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瑞萨电子和台积电(TSMC)于2016年9月1日宣布，将以新一代环保汽车及自动驾驶汽车为对象，合作开发采用28nm工艺的MCU。该28nm车载用MCU计划2017年开始样品供货，2020年开始由台积电实施量产。
在90nm以后工艺方面，两公司在委托制造以及内置闪存的MCU的开发方面建立了紧密的合作关系。从4年前开始在40nm工艺的MCU平台方面开展共同开发及委托制造的合作(本站报道)，此次双方将把合作范围扩大至28nm工艺MCU的共同开发。
在此次合作中，双方将把瑞萨的MONOS(Meta
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台积电.晶圆代工介绍
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