- 市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆产能预测报告(2017～2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圆是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圆取而代之。
以半导体制造商已安装产能来看，全球12寸晶圆产能的主要贡献者是DRAM与NAND快闪记忆体制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的业者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)/WD (收购SanDisk);此外还有几家纯晶圆代工厂商台积电(TSMC)、
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晶圆 台积电
- 三星和台积电在10纳米制程上一直处于竞争状态，虽然台积电拿到苹果A11订单的可能性更大，但双方的竞争，更加促进了10纳米制程的投入，使得原本很难的技术得以克服，并取得一定的成绩。这对全球半导体产业来说，都是很有意义的进步。
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台积电 三星
- 目前确定采用台积电10nm工艺的包括苹果、华为海思和联发科的等，其中苹果包括A10X、A11、A11X都会采用该工艺，考虑到往年台积电最新工艺往往优先供应苹果并且产能紧张的情况，这次加多了苹果一款芯片的情况下必然会加剧10nm工艺产能更为紧张。
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台积电 10nm
- 人工智能、无人驾驶汽车以及机器学习等已然被视作未来企业角力的主战场。而高通对芯片市场格局的敏锐洞察与及时转舵寻求突围之举，或许不会令这个无线芯片霸主输得太惨。
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芯片 台积电
- 科技大厂如此敌视三星，并不是因为彼此之间存在产品与业务的竞争，而在于另外两个因素。
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三星 台积电
- 中芯国际最新公布的第三季度业绩显示，收入7.7亿美元，同比增长36%，这已经是其连续第7个季度收入成长，连续第18个季度盈利，收入也创了历史记录。而第三季度利润超过1.12亿美元，同比增长62.6%，净利率、毛利率均大幅提升。
这样的增长速度对一个芯片代工企业来说是惊人的，其背后对应的是产能供不应求和急速扩充，而这样的扩充同时也是未来增长的基石。对此，公司CEO称未来3年的成长目标是20%的年复合增长。
值得留意的是公司今年资本开始达
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中芯国际 台积电
- 台积电持续在中国台湾地区投资先进制程，台科技部长杨弘敦 6 日证实，台积电预计将斥资 5,000 亿元在南科高雄园区筹建 3 纳米、5 纳米制程，新厂将可望在 2020 年动工、2022 年量产。
每 4 年一次的台湾科学技术会议 6 日登场，杨弘敦在会中透露，台积电已提出 3 至 5 纳米制程的先进制程投资蓝图，中国台湾地区科技部认为南科高雄园区最适合，台积电该计划需 50 至 80 公顷土地，规划将在 2020 年动工、2022 年量产，年营业额估计约 2,000 亿元，可创造约 1 万个就
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台积电 5纳米
- 今年7月份时，台积电南京12吋晶圆厂正式奠基开工，全球领先的半导体晶圆技术进入中国大陆，该晶圆厂规划的月产能为2万片12吋晶圆，预计于2018年下半年开始生产16nm制程，2019年规划产能全部达产。
台积电为何选择南京?
据传台积电选择晶圆厂的落地城市主要考虑了以下几个方面：
1、交通方便，台积电认为晶圆厂一旦设立，每个月来往内地和台湾的员工将超过千人次，仅此一条已经将大多数大陆城市排除在外。
2、生活、教育的便利，为了考察南京的交通、购物、娱乐、教育、住房等资源，台积电主管
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集成电路 台积电
- 据报道，产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示，台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程，作为16nm补充方案，但也是另一警讯，在苹果转进10nm后，显示产业过度建置16/14nm制程，没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同，效能又更好，12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。
美系外资指出，苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进10nm制程，下半年则有新款iPhone跟进，换言之，苹果将占台积电10nm产能6成，16nm产用率明年恐降温，虽然联
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- 台积电正在先进半导体工艺路上狂奔，目前主打16nm，正在开始量产10nm，两三年之内将陆续上马7nm、5nm，不过据台湾媒体报道，台积电还规划了一个12nm工艺。
据透露，台积电所谓的12nm，其实是现有16nm工艺的第四代缩微改良版本，改用全新名字，目的是反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14nm工艺优势，牢牢控制10-28nm之间的代工市场。
28nm时代开始，台积电就不断改版来降低成本或提升性能，以求压制竞争对手，比如说28nm工艺就先后有28LP、28HP、
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台积电 12nm
- 台积电正在先进半导体工艺路上狂奔，目前主打16nm，正在开始量产10nm，两三年之内将陆续上马7nm、5nm，不过据台湾媒体报道，台积电还规划了一个12nm工艺。
据透露，台积电所谓的12nm，其实是现有16nm工艺的第四代缩微改良版本，改用全新名字，目的是反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14nm工艺优势，牢牢控制10-28nm之间的代工市场。
28nm时代开始，台积电就不断改版来降低成本或提升性能，以求压制竞争对手，比如说28nm工艺就先后有28LP、28HP、
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台积电 12nm
- 为在国际市场持续在制程上保持领先，同时因应客户需求，近期台积电的台湾南科厂通过环境影响差异审查后，将加速台积电未来扩厂计划，包括中科厂第6期预计明年完工并投入7纳米制程，南科厂明年也将开始着手准备投入更先进的5纳米制程。
市场预期台积电积极投入最先进的制程将再进一步领先英特尔和三星等竞争对手。
南科通过环差审查
针对台积电建厂最新进度方面，台积电企业讯息处处长孙又文指出，中科厂第5期目前进度已逾96%，该厂品10纳米制程也已进入量产，明年第1季将会小量产出，而第6期日前已完成上梁，预
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台积电 2nm
- 中芯国际是中国半导体业的领头羊，然而在全球代工阵营中它的地位十分微妙，与台积电等的差距是明显的。
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中芯国际 台积电
- 台积电积极推动先进制程，8日董事会决议核准资本预算约新台币1546.3亿元，包括建置并扩充先进制程产能，升级先进封装产能至下一世代技术，以及2017年第一季研发资本预算与经常性资本预算，将自2016年11月起陆续投资。
台积电今年整体资本支出将突破95亿美元新高，预期明年资本支出仍在高档。台积电于先前发布会中表示，10纳米先进制程将于今年底进入量产，明年第1季出货将可贡献营收;7纳米制程进展良好，效能与功耗均领先对手，预计明年第2季试产，2018年第1季量产。
台积电董事会并核准聘任张晓强
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- GlobalFoundries收购IBM资产后，双方技术、晶圆厂、人力进行大规模的整合。已经在半导体产业有超过30年资历，之前服务IBM约8年时间的Gary Patton，在2015年7月加入GlobalFoundries担任技术长一职后，一肩扛起7纳米制程的研发重任，整合IBM资产后的GlobalFoundries发展的方向更明确，先进的FinFET制程与低成本的FD-SOI制程并进，本报记者特地专访Patton讲述未来GlobalFoundries发展的蓝图规划。
记者：GlobalFoun
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台积电.晶圆代工介绍
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