- 日经新闻指出，因晶片厂增加对细微化、3D Flash等新技术进行设备投资，带动设备订单持续强劲。
统计数据显示，8月份日本晶片设备订单金额(3个月移动平均值;含出口)较去年同月飙增30.8%至1,348.74亿日圆，连续第3个月呈现增长、创下29个月来(2014年3月以来、成长34.0%)最大增幅记录，且月订单额连续第9个月突破千亿日圆大关。
当月日本晶片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月下滑2.7%至1,142.47亿日圆，连续第9个月呈现下滑、不过月销售额连续第2个月突破千亿日圆
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台积电 英特尔
- 三星电子加紧追赶台积电(2330)，全力冲刺制程微缩，据传三星电子在Note 7回收焦头烂额之际，仍砸下重金，采购生产晶圆的极紫外光微影(Extreme Ultraviolet lithography、EUV)设备。
韩国先驱报20日引述韩媒New 1消息报导，三星半导体研发部门主管Chung Seung-eun，造访欧洲半导体设备龙头艾司摩尔(ASML)总部，敲定EUV采购案，总价为2,000亿韩圜(1.78亿美元)。
Note 7 电池爆炸回收，让三星损失惨重，先前出售了艾司摩尔、夏普
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三星 台积电
- 随着汽车发展逐渐迈向无人车时代，ADAS先进驾驶辅助系统越趋普及，国际IDM及IC设计厂陆续投入，业界预估明年车用电子IC量增一倍，带动未来半导体产业另一波高峰，台积电预估未来四年车用电子将成为推动半导体产业成长推动力，车用电子晶片后势看俏，包括：聚积(3527)、原相(3227)、力旺(3529)、伟诠电(2436)、凌阳(2401)、晶焱(6411)等明年受惠车用电子商机业绩走扬。
台积电表示，随着各种关键技术发展，自动驾驶汽车及电动车越趋成熟，ADAS先进驾驶辅助系统及车载娱乐服务系统均需
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台积电 ADAS
- 台积电物联网业务开发处资深处长王耀东表示，未来台积电成长动能来自于高阶智慧型手机、高效运算晶片、物联网及车用电子。而台积电在10奈米技术开发如预期，今年底可以进入量产，第一个采用10奈米产品已达到满意良率，目前已经有三个客户产品完成设计定案，预期今年底前还有更多客户会完成设计定案，该产品在明年第1季开始贡献营收，且在2017年快速提升量产。
7奈米部分，台积电该部分进度优异，7奈米在PPA及进展时程均领先竞争对手，两个应用平台高阶智慧型手机及高效运算晶片客户都积极采用台积电7奈米先进制程技术，且
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台积电 5nm
- 台积电10奈米将在年底进入量产阶段，据设备业者透露，包括海思、联发科、高通、苹果等4大客户，预计今年底前可望完成晶片设计定案(tape-out)， 并且已开始预订台积电明年10奈米产能。对台积电来说，明年第1季10奈米就可贡献营收，在10奈米产能逐季快速拉升下，营收成长动能强劲，营运表现将明 显优于今年。
另外，台积电7奈米预估明年上半年可完成晶片设计定案，2018年第1季进入量产，目前包括可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)、绘图晶片大厂辉达(NVIDIA)两大16奈米客户，
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台积电 海思
- 半导体龙头台积电昨天发表营运展望，预估未来五年的成长动能来自四大领域，包括智慧手机、高性能运算、物联网以及车用电子相关，其中一半的成长来自于智慧手机相关晶片，显见智慧手机驱动景气的地位短期不变。
SEMICONTaiwan国际半导体展7日至9日在台北南港展览馆一馆举行，台积电物联网业务开发处资深处长王耀东昨日出席展前记者会，代表台积电发表营运展望。
王耀东表示，若以台积电2015年营收当基础，到2020年，公司有百分之五十的成长仍来自智慧手机相关晶片，百分之廿五成长来自高性能运算晶片，而物
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台积电 物联网
- 全球三大上市Foundry公司简单财务数据对比(因为Global Foundries没上市，暂不分析)。小图大启示：
1：台积电在代工领域的优势实在太过明显，可以说在所有的产业环节---Foundry、设计、封装和IDM中，台积电一家独大的优势最明显。无论销售额、市值，甚至市盈率，都是碾压竞争对手的存在;
2：中芯国际盈利水平、增长速度和被看好前景已成为第二，虽然与第一的差距非常遥远，但在全球竞争的行业中能够排名第二，也可喜可贺。
3：或者是美股原因，或者
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晶圆 台积电
- 半导体龙头台积电昨天发表营运展望，预估未来五年的成长动能来自四大领域，包括智慧手机、高性能运算、物联网以及车用电子相关，其中一半的成长来自于智慧手机相关晶片，显见智慧手机驱动景气的地位短期不变。
SEMICON Taiwan国际半导体展今天至九日在台北南港展览馆一馆举行，台积电物联网业务开发处资深处长王耀东昨日出席展前记者会，代表台积电发表营运展望。
王耀东表示，若以台积电二○一五年营收当基础，到二○二○年，公司有百分之五十的成长仍来自智慧手机相关晶片，百分之廿五成长来自高性能运算晶片，而
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台积电 物联网
- 瑞萨电子与台积电共同宣布，双方合作开发28纳米嵌入式闪存(eFlash)制程技术，以生产支持新一代环保汽车与自动驾驶汽车的微控制器(MCU)。采用此全新28纳米工艺技术生产的车用MCU预计于2017年提供样品，2020年开始量产。
瑞萨与台积电自90纳米技术时代便开始密切合作开发有片上闪存的MCU产品。为了使未来的环保汽车与自动驾驶汽车更节能且更可靠，双方在合作40纳米MCU平台并生产四年之后，扩大合作至28纳米MCU的开发。通过此次合作，瑞萨具备高可靠性及高速优势的MONOSeFlash技术，
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瑞萨 台积电
- 瑞萨电子和台积电(TSMC)于2016年9月1日宣布，将以新一代环保汽车及自动驾驶汽车为对象，合作开发采用28nm工艺的MCU。该28nm车载用MCU计划2017年开始样品供货，2020年开始由台积电实施量产。
在90nm以后工艺方面，两公司在委托制造以及内置闪存的MCU的开发方面建立了紧密的合作关系。从4年前开始在40nm工艺的MCU平台方面开展共同开发及委托制造的合作(本站报道)，此次双方将把合作范围扩大至28nm工艺MCU的共同开发。
在此次合作中，双方将把瑞萨的MONOS(Meta
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瑞萨 台积电
- 韩国三星电子(Samsung)近日在上海举办技术论坛，本次会议主要议题是宣布其新的晶圆代工策略，同时也是为争取大陆IC设计厂代工订单。三星指出，预计今年底10纳米可以上线，7纳米制程将采用最先进的极紫外光(EUV)微影技术，并将针对物联网及汽车电子提供低功耗的28纳米FD-SOI制程。
同时，三星原本只生产自有芯片的8寸晶圆厂，现在也将开放并争取模拟IC或LCD驱动IC等晶圆代工订单。
台湾晶圆代工厂台积电、联电、力晶等已分别以独资或合资方式在大陆建造晶圆代工厂，三星电子在中国的最大投资是
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芯片 台积电
- 瑞萨电子与台积电今日共同宣布，双方合作开发28纳米嵌入式闪存(eFlash)制程技术，以生产支持新一代环保汽车与自动驾驶汽车的微控制器(MCU)。采用此全新28纳米工艺技术生产的车用MCU预计于2017年提供样品，2020年开始量产。
瑞萨与台积电自90纳米技术时代便开始密切合作开发有片上闪存的MCU产品。为了使未来的环保汽车与自动驾驶汽车更节能且更可靠，双方在合作40纳米MCU平台并生产四年之后，扩大合作至28纳米MCU的开发。通过此次合作，瑞萨具备高可靠性及高速优势的MONOS eFlash
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瑞萨电子 台积电
- 随着教育结构改变，晶圆代工厂新进人员有朝高学历化发展，据新竹科学工业园区半导体厂人资主管透露，目前晶圆代工厂新进人员有超过7成具硕士以上学历。
据台湾两大晶圆代工厂台积电与联电年报资料显示，两公司员工学历结构大不同;其中，台积电今年2月底共有4万5306名员工，以硕士为最大宗，所占比例达39.4%，学士居次，占26.3%。
台积电博士比重有4.4%，其他高等教育学位占12.2%，高中(含以下)占17.7%。
联电今年3月16日有1万8458名员工;其中，以大专为大宗，所占比例达47.
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晶圆 台积电
- 国际半导体展即将于9月7日登场，两大晶圆代工厂台积电与联电执行长刘德音及颜博文将共同出席CEO高峰论坛，探讨未来的策略。
国际半导体产业协会(SEMI)主办的半导体产业年度盛事国际半导体展，将于9月7日至9日在中国台北南港展览馆举行。
SEMI指出，将有700家厂商参展，展出摊位超过1600个，预计将吸引超过4.3万人次参观。
国际半导体展今年共规划16大专门展区，其中，包括8大热门主题展区，分别为自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房设施、材料、精密机械、二手设备、智能制造、以及工
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台积电 联电
- 一年一度的半导体产业盛事Hot Chips论坛正式登场，并传出晶圆代工龙头台积电接获微软及英伟达(NVIDIA)新芯片代工大单好消息。与会业者表示，台积电凭借着技术及产能明显领先竞争同业，此次拿下微软24核心全像处理单元HPU(Holographic Processing Unit)处理器28纳米代工订单，英伟达新一代Parker处理器也交由台积电以16纳米代工。
受到新台币升值影响，台积电公告7月合并营收达新台币763.92亿元，较6月下滑6.1%。不过，台积电下半年仍持续提升16纳米产能，除
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台积电.晶圆代工介绍
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