- 半导体厂对第3季旺季景气多持乐观看法，第4季因能见度低，且产业环境存有疑虑，多认为仍待进一步观察。
个人电脑市场低迷不振，半导体厂对第3季传统返校需求多保守看待，并普遍认为，微软Windows 8及英特尔新平台驱动个人电脑换机潮效应恐不明显。
不过，厂商多看好智慧手机及平板电脑等手持装置新机效应，仍将可驱动第3季产业传统旺季景气畅旺。
晶圆代工龙头台积电董事长暨总执行长张忠谋即表示，中国大陆智慧手机需求超乎预期强劲，全球行动装置市场需求没有趋缓迹象，并看好第3季产业景气。
IC
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 面对三星进逼台湾，张忠谋登高一呼，集成「台湾队」全力反击。台积电吃下苹果大单，足可力退三星;郭台铭在面板割喉战中，让对手措手不及;宏达电近期有感复苏，新机在美、日卖赢三星，而联发科蔡明介以低价奇袭强敌，成为台厂最强后援。科技4强联手，朝「灭三星」目标持续挺进。
6月的股东会中，台积电董事长张忠谋在被媒体追问下，透露出他心中俨然成形的「灭三星计划」。他说，虽然三星电子是「可畏的对手」，但台湾科技业有实力足以应战。
三星电子是韩国市值最大的公司，大约为两千亿美元;而台积电市值为全台最大，达到一
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000) 18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随大陆IC设计产业晶片技术提升，产品由智慧卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多大陆业者投入IC设计产业，至2012年大陆IC设计公司家数已增
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000)18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随大陆IC设计产业晶片技术提升，产品由智慧卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多大陆业者投入IC设计产业，至2012年大陆IC设计公司家数已增加
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 中华征信所30日公布去年最新的台湾地区大型企业排名，5,000大企业营收总额仅成长1.39兆元，来到34.34兆元，但还不及2010年的34.36兆元。
除了成长动能衰竭，获利表现也让人忧心，总体税后纯益从2011年1.38兆元续下滑至1.3兆元，连续3年负成长，5,000大企业陷入「微利时代」困境。
尽管总体表现「弱成长、低获利」，但也有部分明星企业一枝独秀，其中，制造业龙头鸿海营收再创历史新高，以3.28兆元，第8年蝉联全国营收最大企业。
和硕、台积电以72%、20%的惊人成长力
- 关键字：
台积电 电子制造
- 台积电在先进制程技术加紧脚步，扩充产能不遗余力，中科Fab15厂房的28纳米新一期厂房本月投产，负责20纳米的南科Fab14第五、六期陆续装机，第3季12寸月产能将突破40万片，与英特尔并驾齐驱。
台积电今年资本支出调高为95亿至100亿美元后，与英特尔、三星并列半导体资本支出百亿美元俱乐部。看好移动通信对高阶制程的需求持热，台积28纳米主力厂房中科Fab15新一期(P3与P4)产能本月投产，28纳米年底月产能上看10万片，较去年底增一倍，今年28纳米产能目标较去年大增三倍。
20纳米预计
- 关键字：
台积电 16纳米
- 里昂证券出具报告表示，看好台积电(2330-TW)先进技术2015年量产，将可供应20奈米设备和16奈米FinFET制程，预估其资本支出将再2014年达到高峰，虽然近期密集产能扩张，但2015年将会衰退10%，考量现金流和回报率，给予买进，并将目标价从126元上调140元。
FinFET制程部分，里昂证券指出，FinFET技术是半导体产业在解决转进20奈米瓶颈的相关技术，结构性改变将使封装具有更好效能和较低耗电量，台积电预计在2015年前，积极抢进16奈米FinFET晶片制造
里昂证券也指
- 关键字：
台积电 FinFET
- Cadence日前宣布，台积电(TSMC)在20纳米制程对全新的Cadence Tempus时序签收解决方案提供了认证。该认证意味着通过台积电严格的EDA工具验证过的Cadence Tempus 时序签收解决方案能够确保客户实现先进制程节点的最高精确度标准。
- 关键字：
Cadence 台积电 Tempus
- 半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图，其中众所关注的10纳米预计2015年量产，比原先规划时间提早一年，并进一步拉大领先台积电(2330)的时间。
台积电的10纳米预计2017年量产，较英特尔晚两年。半导体业界人士表示，虽然英特尔技术不断超前，是因应处理器速度的需求，但英特尔已在晶圆代工正式卡位，一旦10纳米在2015年量产，对台积电仍有潜在的竞争压力。
台积电日前一度因为美国宽松货币政策传出退场，跌破108元月线区，昨天股价收盘小涨1.5元，收在109.5元，股价获得支撑。
- 关键字：
台积电 10纳米
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)22日公布今年4月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)为1.08，虽然略低于3月份的1.11，但订单、出货金额均较上月增加，且连续4个月大于代表半导体市场景气扩张的1。
SEMI公布4月份北美半导体设备B/B值达1.08，连续第4个月大于代表景气扩张的1。其中，4月份的3个月平均订单金额则为11.734亿美元，较3月份修正后的11.033亿美元订单金额成长6.4%，但与2012年同期的16.028亿美元仍衰退26.8%
- 关键字：
台积电 半导体
- 据业内人士透露，芯片厂商已经开始排队，等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品，以确保能够使用上台积电40nm，28nm制程和更先进的工艺。
消息来源透露，台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季度末，一些客户已经开始预台积电更先进流程节点产能，以利用台积电在第三季度的额外产能容量。
一些国际芯片厂商本季度对台积电订单数量，较前一季度提升，同时，一些台系IC设计公司对台积电订单已经连续2个季度上升30-50%.
由于新订单涌入，台积电第二季度和第三季度
- 关键字：
台积电 40nm
- 据业内人士透露，芯片厂商已经开始排队，等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品，以确保能够使用上台积电40nm，28nm制程和更先进的工艺。
消息来源透露，台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季度末，一些客户已经开始预台积电更先进流程节点产能，以利用台积电在第三季度的额外产能容量。
一些国际芯片厂商本季度对台积电订单数量，较前一季度提升，同时，一些台系IC设计公司对台积电订单已经连续2个季度上升30-50%。
由于新订单涌入，台积电第二季度和第三季度
- 关键字：
台积电 40nm
- 市调机构IC Insights昨统计，台积电(2330)今年第1季合并营收达44.6亿美元(约1332.6亿元台币)，年增26%，成长幅度居全球前20大半导体厂中成长第2名，仅次高通(Qualcomm)的年增28%。
全球半导体厂首季营收排名
联电(2303)今年首季由前20大厂晋升1名至19名，首季营收年增约12%，表现也算稳健。
台积电昨日召开董事会核准进一步扩产及发行无担保公司债等议案，台积电财务长何丽梅表示，昨董事会核准资本预算1460.77亿元，
- 关键字：
台积电 半导体
- 据业内人士透露，芯片厂商已经开始排队，等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品，以确保能够使用上台积电40nm，28nm制程和更先进的工艺。
消息来源透露，台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季度末，一些客户已经开始预台积电更先进流程节点产能，以利用台积电在第三季度的额外产能容量。
一些国际芯片厂商本季度对台积电订单数量，较前一季度提升，同时，一些台系IC设计公司对台积电订单已经连续2个季度上升30-50%。
由于新订单涌
- 关键字：
台积电 芯片
- 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹举办技术论坛;并释出讯息，随董事长张忠谋法说时宣布今年资本支出为95至100亿美元，投入15亿美元(折现约新台币441.06亿元)用于研发人员与将投入逻辑先进制程及成熟制程开发。该公司研发大军目标今年增加至4200人。
台积电4月18日法说时已由董事长张忠谋正式调高今年资本支出为95至100亿美元，当中，研发投资金额将达15亿美元，年增逾1成;该公司预计投入研发的科学家和工程师也将随之增加至4200人。
同时，台积电随客户需求持续提高
- 关键字：
台积电 晶圆
台积电、1nm介绍
您好，目前还没有人创建词条台积电、1nm!
欢迎您创建该词条，阐述对台积电、1nm的理解，并与今后在此搜索台积电、1nm的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
