晶圆代工厂6月起，将与客户展开年度的订单协商会议;由于行动装置芯片需求发烧，28纳米制程罕见地过去八季都没降价，台积电因全球市占高达九成，可望在协商会议中稳居卖方优势，加上20纳米即将量产，下半年单季毛利率将有机会挑战50%，刷写新猷。
台积电与客户的年度订单协商会议，主要针对下半年与明年的订单与价格进行协商讨论，每年例行在6月登场。在台积电方面，针对高通、博通、辉达等重量级客户，主要是由董事长张忠谋出马，与客户高层一对一协商。
台积电7日不愿对价格动向多作评论。但据了解，台积电价格政策有
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台积电董事长张忠谋表示，2011年至2016年间，平板计算机市场将以23%的年平均复合成长率，成为推动半导体业强劲成长的主力，台积电也将挹注更多的投资及产能迎接商机，藉此扩大市占率。
台积电2012年报7日出炉，张忠谋向股东提出对科技产业的最新看法。他指出，今年半导体整体产值年增约3%，但电子产品采用半导体元件的比率提升，IC设计厂持续扩大市占率，加上整合元件制造商扩大委外代工，预估从2011年至2017年，IC设计制造服务业的年复合成长率将高于半导体产业的4%。
张忠谋上季法说已将今年全
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台积电在MEMS晶圆代工市场再传捷报。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圆代工厂，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家专业晶圆代工厂入榜。其中，台积电2012年MEMS晶圆代工业务营收达4,200万美元，不仅较去年的2,300万美元增长近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亚太优势微系统及IMT，成为专业MEMS晶圆代工龙头。
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台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”，但是随着英特尔开始接受Altera的14nm FPGA订单，两大半导体巨头开始出现较为明显的碰撞。而另一家代工厂格罗方德近日也宣布要在两年内在工艺制程方面赶上台积电。这预示着全球代工行业四强时代的到来，全球代工竞争格局将更加复杂化。
全球代工市场规模继2011年增长7%，达328亿美元之后，2012年再度增长16%，达到393亿美元，预计2013年还将有14%的增长。
台积电与英特尔以前是“河水不犯井水”
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晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器技术的设计能力，加上先前新加坡特许半导体在晶圆代工服务客户经验，ICInsights统计，2012年公司跃进晶
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台积电Q2预测超预期LED照明加速启动
上周电子行业基本面信息较为正面，一是台积电Q1业绩及对Q2展望大超市场预期，同时CAPEX也有上调，主要为智能机对中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值达1.14创新高也佐证设备市场的较高景气度。受益五一备货效应，我们认为四月份国产智能机景气度望延续，而五、六月将是检验需求的重要时点，三星受益S4等近期上市望有持续上佳表现，而进入五六月，苹果产业链为新款手机备货有望接力三星开始启动，其他还有谷歌会议、微软游戏机等新品。另外，LED和面板近期供需结构也在
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格罗方德技术长苏比24日谈到晶圆代工产业前景时，认为移动通信驱动晶圆代工2.0时代(Foundry2.0)来临，未来有能力投入晶圆先进制程竞争的厂商只有台积电、格罗方德、三星与英特尔。
格罗方德今年资本支出约45亿美元，虽然绝对金额与台积电100亿美元相比仍有明显落差，但2012年格罗方德资本支出仅30亿美元，等于今年资本支出年增率高达50%，增加的速度比台积电、英特尔、三星都大。
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全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(以下简称台积电)公司将加强投资。2013年计划将用于智能手机半导体的产能扩大3倍。全年设备投资最多将达到100亿美元，有望创历史新高。
台积电将以台湾南部的工厂为中心扩大生产。虽然28纳米产品的产能尚未公布，但在使用直径为300毫米的硅晶圆(半导体材料)的主力工厂中，28纳米产品所占的比例到2013年底有望达到20%-30%。同时，台积电将增加2013年的设备投资额。此前预定为90亿美元，较2012年实际投资额增长8%，而该公司董事长张忠谋在日前的财报发布
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台积电共同营运长蒋尚义昨(22)日表示，台积电由20纳米跨入16纳米制程微缩时间确定缩短1年，即2015年将提前量产3D晶体管架构的16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程。为了满足客户需求，台积电已决定加快研发脚步，“希望10纳米世代就能全面赶上英特尔”，时间点就落在2017年。
台积电董事长张忠谋在日前法说会中宣布，今年资本支出拉高至95~100亿美元，且16纳米FinFET制程要提前一年量产。主掌台积电技术研发的蒋尚义昨天则说明，加快16纳米量产，是因为客户对此有
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矽智财大厂英商安谋(ARM)及台积电(2330)扩大合作，安谋针对台积电28纳米HPM制程，推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财(POPIP)解决方案，并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术的POPIP产品蓝图。
处理器优化套件(POP)技术是ARM全面实作策略中不可或缺的关键要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能与面积最佳化等限制，迅速地完成双核与四核的实作。此外，这项技术还能协助以Cortex处理器为基
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得益于智能手机的需求高企，全球第一大芯片代工企业台积电今天发布的季度利润超出分析师预期。
台积电在财报中表示，该公司第一财季实现净利润396亿元新台币(约合13亿美元)，较去年同期的335亿元新台币增长18%，也高于372亿元新台币的分析师平均预期。
由于三星、HTC、索尼、中兴等企业纷纷发布新款智能手机，推动了移动芯片的需求，台积电的营收也超出其官方预期。而由于高通等客户的库存削减，加之中国智能手机需求激增，该公司第一财季营收可能会继续增长。
美银美林分析师丹·海勒(
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4月18日消息，据国外媒体报道，全球最大的芯片代工商台积电周四表示，其第一季度净利润为新台币395.8亿元(约合13.2亿美元)，较去年同期的新台币334.9亿元增长18%，原因是来自智能手机和平板电脑市场对高性能芯片的强劲需求提振了该公司的盈利能力。
受道琼斯通讯社(Dow Jones Newswires)调查的八位分析师平均预测，台积电第一季度净利润为新台币386亿元。
台积电第一季度的毛利率为45.8%，略高于该公司此前预期的43.5%-45.5%。该公司第一季度的合并营收为新台币1
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随着移动产业的发展，业界对更高的半导体制程的需求再度进入了一个高速发展的阶段。作为全球半导体代工市场的老大，台积电的工艺发展情况关系到众多合作厂商的产品，因此台积电的一举一动也颇受关注。日前，台积电宣布已经决定将16nmFinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底，并且希望能在2015年底用极紫外光刻技术制造10nm的芯片。
在年初举行的半导体大会上，台积电就展示了其FinFET工艺晶圆，不过当时台积电并没有透露FinFET工艺计划将提前。
台积电首席技术官孙元成(JackSu
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Altera与台积电的合作再添一例 双方伙伴关系更见紧密!
报系资料照上市股台积电(2330)今与大客户美商Altera公司共同宣布，在55纳米嵌入式快闪存储器技术领域携手合作，Altera将采用台积电的55纳米嵌入式快闪存储器制程技术生产可程序元件，广泛支持汽车及工业等各类高销售量、低功耗产品的应用。在日前Altera宣布与英特尔合作14纳米后，台积电积极巩固与Altera的长期合作关系再添一例。
台积电全球业务暨营销资深副总经理陈俊圣表示，相较于前一世代的嵌入式快闪存储器制程，台积电5
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晶圆代工龙头台积电(TSMC)创办人、董事长暨执行长张忠谋(Morris Chang)现身于美国加州圣荷西举行的年度技术研讨会;今年已高龄81岁的他在研讨会上发表专题演说，回顾了半导体产业过去一年的概况与该公司前景，并预测今年市场能有4%的成长。
在专题演说结束后，张忠谋回答了几个来自媒体记者与客户问题，然后赶赴下一个行程;以下是几个令人印象特别深刻的问题，以及他经过思考之后的简短回答：
问：传言台积电将在美国兴建新晶圆厂，是否属实?
答：还没有任何决定;兴建新晶圆厂是重大决策，现在
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