手机芯片厂联发科总经理谢清江表示，目前28纳米制程只有台积电一家晶圆代工伙伴，未来先进制程台积电也将是最大合作伙伴。
谢清江今天与媒体餐叙。面对媒体提问联发科制程技术推进进度，谢清江指出，即将于20日正式发表的8核心智能手机方案将采台积电28纳米HPM制程。
谢清江说，目前联发科28纳米制程技术只有台积电一家合作伙伴。破除联发科转单格罗方德(Globalfoundries)的市场传言。
谢清江表示，LTE芯片因集成度高，须采用20纳米制程技术;联发科预计明年下半年制程技术
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联发科 台积电 晶圆
台积电、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3DIC封测产能，一般预料明年将进入3DIC量产元年，启动高阶生产线及3DIC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。
设备厂表示，3DIC可以改善存储器产品的性能表现与可靠度，并可协助减低成本与缩小产品尺寸，现今全球包括台积电、日月光、矽品、意法、三星、尔必达、美光、格罗方德、IBM、英特尔等多家公司都已陆续投入3DIC的研发与生产。
日月光集团研发中心总经理唐和明透露，目前3DIC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的
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台积电 3D芯片
在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。
台积电是全球最大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代替工人在这里工作的是数百个金属箱，它们从屋顶上43公里长的轨道上悬下来，嗖嗖地滑过来、滑过去。
每隔几分钟，其中一个自动金属箱就停下来，装着硅晶圆的盒子从金属箱里滑下缆绳，轻轻地放在下一部分流水线上。
制造流程非常精确，能够生产出晶体管之间只有16纳米距离的芯片。这个流程也非常昂贵。
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台积电 芯片
在台积电位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代替工人在这里工作的是数百个金属箱，它们从屋顶上43公里长的轨道上悬下来，嗖嗖地滑过来、滑过去。
每隔几分钟，其中一个自动金属箱就停下来，装着硅晶圆的盒子从金属箱里滑下缆绳，轻轻地放在下一部分流水线上。制造流程非常精确，能够生产出晶体管之间只有16纳米距离的芯片。这个流程也非常昂贵。
台积电一名工人表示，每个自动金属箱的造价堪比一辆汽车。这家工厂
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台积电 PC芯片
台积电董事长暨总执行者张忠谋近年提及与回应半导体资本竞赛议题时多半重申他回任以来的一个主轴看法：行业中必须做到「领袖」才可以生存。
就全球半导体产业资本密集竞赛态势，大者恒大与赢者全拿的局面在2009年迄今越形彰显。尽管英特尔近期下修了明年资本支出预估，而台积电在法说释出的讯息则是约与今年相当、在100亿美元左右。
而张忠谋昨在法说会除了再度提及他5年前回任时于法说引用莎士比亚著作里亨利五世格言「Once more into the breech, dear friends. 」(再冲啊，
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台积电 半导体
台积电17日举办法说。台积电董事长暨总执行长张忠谋会中提及明年资本支出。他说，目前尚无法说出具体数字但约是将较今年相当、约在100亿美元，同时该公司先进制程技术已渗透各应用领域，不宜单一面向解读;因此他也仍乐观看待2014年营运。
台积电在新台币兑美元29.5基础上，预估第4季营收在1440至1470亿元之间;此水准约季减在9.6%至11.4%之间。
以台积电预估第4季营收季减约10.5%左右，张忠谋说，此季节修正仅是一个短期过程;同时台积电目前虽尚无法说出明年资本支出具体数字，但约是将较
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台积电 晶圆
台积电钦点汉微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家台湾半导体设备及材料厂投入研发，打造「18寸晶圆同盟」。台积电提前18寸晶圆厂建厂脚步，联盟成员蓄势待发，是台积电左打三星、右踢英特尔的最佳后盾。
汉微科在半导体先进制程设备长期需求看佳带动下，上周五股价一度超越大立光，跃居台股股王，尽管收盘价992元、略低于大立光的995元，但在台积电加快18寸厂建厂题材带动下，本周台股股王争霸战更有看头。
家登已是英特尔18寸厂建厂晶圆传载盒供应链成员，与台积电关系良好;其它包括从事离子植入机的
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台积电 晶圆
台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%，持续创高之路，Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下，微幅季增4.29%来到1625.77亿元，符合财测预期的1610~1640亿元区间，续创单季营收历史新高。在台积法说于17日登场前，花旗则是出具最新报告指出，台积Q3来自28奈米的营收贡献并不如外界料想的强劲，而Q4在高阶智慧型手机市况不佳、致28奈米Q4动能持续转弱影响下，花旗也进一步下修对台积Q4的营收预估，估计该季营收将季减12%。
不过，即使短期动能趋缓，但花旗仍重
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台积电 28nm
第四季旺季不旺，但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电(2330)业绩再报喜，9月微幅成长0.5%，单月营收553.82亿元，第3季营收1,625.77亿元，季成长4.29%，不仅法说会目标达阵，9月及第3季营收更双双冲上历史新高。
台股昨天下跌30点，台积电则力守平盘价，收105元。
不过，除了台积电不受淡季影响，联电(2303)与世界先进(5347)9月营收则同步滑落。
联电9月营收108.51亿元，月减幅1.34%，第3季营收334.07亿元;世界先进9月营收17.84亿元，
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台积电 晶圆代工
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。
台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电晶圆厂，了解台积电竞争力。
孙又文简报表示，台积电成立于1987年，去年合并营收达171亿美元，成立来营收年复合成长率达40%;至2日市值达910亿美元。
孙又文指出，若以台积电产出晶圆推估终端晶片产值应已达546亿美元，已超越英特尔与三星(Samsung)，居全球最大半导
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台积电 英特尔 半导体
全球第一大芯片代工企业台积电计划投资5000亿元新台币(约合170亿美元)，并为新工厂招聘7000名员工，以便在明年初量产首批采用20纳米工艺的移动芯片。
随着移动设备的厚度越来越薄，对数据处理和节能功能的要求越来越高，芯片公司也在努力将更强大的处理能力整合到更薄的芯片里，而且还要建设更先进的工厂，以便满足庞大的需求。
台积电的新工厂位于中国台湾的南部，占地面积相当于20个足球场。全球第一和第二大芯片制造商英特尔(22.48, -0.35, -1.53%)和三星也在积极扩大产能，并且斥资数
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台积电 芯片代工
全球最大的芯片代工制造商台积电计划为新制造工厂投入新台币5000亿元(约合170亿美元)，并招聘7000名员工，以进一步提升产能，满足市场市场需求。从明年年初开始，该工厂将开始量产20纳米制造工艺的芯片。
作为全球最大和第二大芯片制造商，英特尔和三星电子当前也在扩大产能。上述两家公司均为新制造工厂投入数十亿美元，旨在进入台积电当前所统治的这项赚钱的业务。未来证券驻首尔分析师Doh Hyun-woo表示，“受移动产业繁荣发展的推动，芯片代工业务仍将会稳步增长。因为许多企业均羡慕台积电近
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台积电 芯片
台积电宣布主导研发的执行副总暨共同营运长蒋尚义将于10月31日退休。业界人士分析，接班人之一的蒋尚义退休后，执行副总暨共同营运长还有刘德音与魏哲家，将是最可能接班的人选。
蒋尚义原就是台积电研发大将，2006年首次退休前，协助台积电将制程技术推进到65纳米;目前则已进入研发10纳米制程的新世代。
从蒋尚义2009年重回台积电带领研发迄今，台积电单季毛利率一度突破50%，今年第二季也维持在49%的高水平，整体研发经费更是连续五季超过100亿元，让台积电在先进制程的优势愈来愈明显。
蒋尚
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台积电 10纳米
晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。
台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电晶圆厂，了解台积电竞争力。
孙又文简报表示，台积电成立于1987年，去年合并营收达171亿美元，成立来营收年复合成长率达40%;至2日市值达910亿美元。
孙又文指出，若以台积电产出晶圆推估终端晶片产值应已达546亿美元，已超越英特尔与三星(Samsung)，居全球最大半导
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台积电 半导体
9月27日消息，台湾媒体 DigiTimes 今天在一篇报导中表示，集成电路制造服务商台积电(TSMC)近期已经计划购买一大批生产设备，主要是为2014年的生产任务做足准备。消息称，台积电要 准备的生产对象就是苹果的A8芯片，这枚运用在下一代iOS设备身上芯片将会采用20纳米制造工艺。
根据DigiTimes的透露，他们通过苹果产业链内部获得可靠消息，20纳米A8芯片将于2014年第一季度开始生产，不过其生产数量并未在本次报导中曝光。关于台积电即将为苹果生产A系列芯片的消息我们早已听说，但是几天
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台积电 20纳米
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