- 据证券时报 随着国内企业的一拥而上，LED行业供给过剩、产品价格下跌、毛利率下滑、整体增速放缓的问题日益凸显。在行业处于调整期的时候，有规模、有资金实力的龙头企业开始进行全产业链整合，提升自身竞争力。
曾几何时，中国台湾封装产量占据着世界60%以上的产量。然而，随着近些年中国大陆LED封装企业竞争优势的日益显现，中国大陆逐渐成为了世界LED封装中心。目前国内LED封装中心主要分布在珠三角、长三角和福建等地区。珠三角地区的LED封装企业数量超过了全国的三分之二，约占全国LED封装企业总量的68%。
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封装 LED
- 随着现代印刷电路板(PCB)、多芯片模块(MCM)、堆叠式片以及硅通孔(TSV)器件上封装器件越来越密集、越来越复杂，遭遇封装器件失效的可能性也越来越明显、越来越成问题。失效分析工程师一直在不断地设法优化工具、算法
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封装
- 英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术，为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。新推出的TO封装符合JEDEC标准H-PSOF(散热型塑料小外形扁平引线)。首批推出的采用H-PSOF封装技术的产品是40V OptiMOS? T2功率晶体管，它们的漏极电流高达300A，导通电阻(RDS(on))低至0.76毫欧。
性能更高的功率电子元器件, 可帮助汽车系统设计人员达到更高的强制性的汽车燃油效率标准，同时满足苛刻的总体排放要求。为达到这些标准，需要采
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英飞凌 封装
- 德国纽必堡讯–英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出一种创新型封装技术，为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。新推出的TO封装符合JEDEC标准H-PSOF (散热型塑料小外形扁平引线)。首批推出的采用H-PSOF封装技术的产品是40V OptiMOS™ T2功率晶体管，它们的漏极电流高达300A，导通电阻(RDS(on))低至0.76毫欧。
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英飞凌 封装 H-PSOF
- 今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装！由于以前没有弄过，刚接触到还是有一点难度的！不知道从哪里下手，在网上也查了基本上没有什么好的说明，很是郁闷，经人提醒！ 我们在拿到IC资料的时候，有
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POWERPCB BOND 如何制作 封装
- 本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性；进而影响整块显示屏的
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QFN LED 封装 显示屏
- LED行业的高速成长促使了其分支“LED显示屏应用领域”的蓬勃发展，作为一名从事LED封装行业多年的工作者，数年...
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显示屏应用 LED 封装
- 摘要：LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。
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检测 方案 缺陷 封装 芯片 LED
- 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管
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Allegro s3c2410 BGA 封装
- 2012年全球半导体产业仅个位数成长似乎已成业界共识，成长率分别从2~8%不等，虽然产业维持成长态势，但也将面临许多挑战，产业界需要更多合作创新。以封装业而言，矽品副总经理马光华便表示，已有不少跨产业合作的例子，包括封装业与太阳能合作，也有封装业跨足LED领域的情况。此外，他认为产业不会有独大的情况，存在2个以上的主要厂商才是正常。
2011年景气不如年初所预期，呈现虎头蛇尾走势，主要受到日本311地震、欧债问题及
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半导体 封装
- 近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产，在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法(无需打线绑定)，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。另一个则是赛灵思宣布通过堆叠硅片互联 (SSI) 技术，将四个不同 FPGA 芯片在无源硅中介层上并排互联，结合TSV技术与微凸块工艺，构建了相当于容量达2000万门ASIC的可编程逻辑器件。虽然同样是基于TSV技术
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赛灵思 封装 硅片互联技术
- 据悉，台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片，包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示，首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴，但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。
台积电已瞄准3D IC蓄势待发的商机积极抢攻，期藉晶圆厂整合能力，将触角伸及封装领域。3D IC的生产流程须在前端晶圆代工制程进行硅穿孔，或是在后端封装厂才执行。从晶圆厂立场来说，在晶圆代工阶段即导入硅穿孔制程，亦即所谓的Via First，对芯片业者来说较具竞争力，可满足客户控管成本及加快产
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台积电 封装
- 我国电子信息产业核心基础技术欠缺，持续发展能力不足
改革开放以来，我国电子信息产业一直保持着两位数的年均增长速度，产业总体规模仅次于美国，居世界第二。电子信息产业已成为我国国民经济的支柱性产业。据工业和信息化部统计，我国电子信息产业的销售收入从2004年的2.65万亿元增长到2010年的7.8万亿元，年均复合增长率近20%。2010年，我国规模以上电子信息制造业实现主营收入63645亿元，从业人员880万人，在全国
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中国芯 封装 CSIP2011
- 随着“技术创新到产业链创新”的战略日渐清晰，当完成蓝宝石产业收购和全面崛起后，在全面进军LED产业链的道路上越跑越快的四联集团，打造产值过100亿元的亚洲最大蓝宝石基地，正在变成现实。
全球最大智能LED照明系统
今冬北碚城区的路灯和往常一样的明亮，不过如果你细心观察，这些路灯都很“聪明”，不但能根据天黑的程度自动开关灯，还会智能调节光线的强弱。据了解，这些路灯都是今冬新换上的智能LED灯具，由四联集团生产的共计2万多盏路灯，覆盖了北环至北碚
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LED 蓝宝石 封装
- ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。
以技术来看，目前全球前5大封测厂皆具铜柱凸块实力，而晶圆代工厂台积电挟着技术能力和凸块产能规模，也处于有利地位，惟在铜柱凸块减少高阶载板用量下，技术变革对于载板厂的冲击恐需观察。
就和锡铅凸块(Solder Bump)一样，铜柱凸块系应用于覆晶封装上链接芯片和与载板的技术。但与锡铅凸
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ST-Ericsson 封装 铜柱凸块
双列直插（dip）封装介绍
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