- 一、导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性...
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LED 封装 工艺流程
- led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间...
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LED 封装
- 日前，据中国环氧树脂行业协会专家，专门介绍led环氧树脂(epoxy)封装技术。这位专家首先表示led生产过程中，所使...
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LED 环氧树脂 封装
- led的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。一、生产工艺1.生产：a)清洗：采用超声波...
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LED 封装 步骤
- 近年来，随着led生产技术发展一日千里，令其发光亮度提高和寿命延长，加上生产成本大幅降低，迅速扩大了LED应用...
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LED 封装 发展
- 把LED封装成12V，彻底解决电源设计难，电源寿命短，价格高等问题。采用《分布式恒流》设计最稳定的、价格最优化、最经济的产品架构，结合12V封装，将一统天下电源标称值。打破电源设计适应LED规格格局，反过来LED封装
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分布式 技术 LED 封装 电源 标称 12V
- TSMC今(24)日宣布，在中国台湾经济部工业局的协助下，与十五家供货商伙伴共同于二月份完成「半导体供应链碳足迹辅导与推广计划」，这是TSMC继2009年6月份带领其供货商伙伴成功完成「供应链碳盘查辅导计划」之后，再次在中国台湾经济部工业局协助下所完成的绿色供应链辅导项目。
该项目系由TSMC带领其十五家供货商伙伴依照PAS2050标准，进行晶圆厂及封装厂的集成电路产品碳排放查证，其单位产品碳排放量的查证范围更进一步深入至制程层级，而最终数据结果亦经第三单位的高标准验证。这项项目结果不仅在合作参
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TSMC 晶圆 封装
- 为了使LED通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，...
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LED 封装 芯片
- 美国明导科技宣布，基于该公司MicReD部门与德国英飞凌科技AutomotivePowerApplication部门2005年共同发表...
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LED 封装 JEDEC 功率半导体
- 十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获悉，尤为令人欣慰的是，国内相关企业在关键封测设备和材料应用工程项目上均取得了重大关键技术，这为我国未来抢占集成电路封测产业的高地奠定了坚实的基础。
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长电科技 封装
- 中国大陆的LED显示屏产业最早起步于1987年前后，经过十来年的共同发展，现已初具规模。目前，led显示屏的生产厂家...
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LED 显示屏 封装
- LED产业
1、在全球产业中所处地位
日本是目前全球第一大LED生产国，拥有从原材料与设备、衬底、外延、芯片、封装、应用的完整产业链。2010年，日本LED企业销售额占全球市场的25%以上。其中，在上游设备与原材料环节规模和技术优势明显;LED衬底环节销售额约占全球的16%，全球前10大制造商中日本企业有3家，其中京瓷是全球最大的蓝宝石衬底供应商，并木位列第二;在LED外延/芯片环节，则拥有日亚化学(全球最大的外延芯片厂商)、丰田合成等龙头企业。
表9 日本主要LED厂商
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LED 外延 芯片 封装
- 传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上，经由打线(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后将晶粒固定于
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LED 封装 技术 功率 成本 散热 陶瓷
- 近几年，在科技部、信息产业部等的大力引导下，半导体照明产业人气鼎盛，其中led封装业由于进入门槛相对较低，吸引...
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LED 封装 工艺
双列直插（dip）封装介绍
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