- 一、概述LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中...
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LED 封装
- Bridgelux新近募集6000万美元，声明将攻关关键核心技术，如Si衬底上GaN外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术，以继续拓展其在固态照明市场中的地位。据Bridgelux估计，扩展市场后，明年销售额将3倍于今年，达到30亿美元。用于Si衬底上GaN外延技术研发。
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Bridgelux 封装
- LED作为一种全新的光源，正越来越多地被融入到人们的生活当中，它的发展脱离不了人们对照明的需求。当LED作为一种全新的光源去取代上一代光源的时候，就必须比上一代光源具备更多的能够被人们接受的优点，这样，取代
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照明 应用 室内 封装 模组 LED
- JUW-3M型微型恒温继电器是一种自动断续的控制元件，其输入参量温度达到某一定值时，输出参量便发生跳跃的变化，从而达到控制、保护、调节和传递信息等目的。它体积小，重量轻，安装方便，抗振动、冲击好，不受电磁场干扰，控温精度高，特别适用于需要考虑重量和体积应用的场所。
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继电器 封装 201107
- 蓝色LED和白色LED的标准芯片是收纳于封装内的LED芯片，大体上一边的尺寸为200～300μm。形状因用途而异，有正...
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多芯片 封装 LED
- 达尔科技(DIODES)7月19日在成都高新综合保税区的生产基地奠基。达迩科技(成都)有限公司，是由美商达尔科技股份有限公司和成都亚光电子股份有限公司共同出资组建。
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DIODES 封装
- 一、生产工艺1.生产：a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)装架：在led管芯...
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LED 封装
- 大功率LED封装大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的...
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大功率 LED 封装 扩散
- 力成科技积极自内存封测业务往先进封装技术布局，继先前买下茂德厂房以作为实验工厂后，转投资公司聚成科技的新竹厂也在3月动土，预计2012年第3季装机试产。力成董事长蔡笃恭表示，实验工厂以开发新技术为主，包括晶圆级封装、3D IC及铜柱凸块等，估计开发时程约1年，届时新竹厂正好开始启用，新产品效益可望适时于2012~2013年发酵。
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封装 DRAM
- 白光LED在100℃下工作时发光效率只降低3％左右。要求白色led具有“温度稳定性”是为了使发光效率在实际使用环...
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LED 封装 光通量
- 我们平常所见到的LED灯管，形式各样，炫丽夺人，很是好看，那这个小东西是怎么生产出来的呢?LED灯饰产品主要...
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LED 封装
- 随着手机闪光灯、大中尺寸（NB、LCD-TV等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展...
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高亮度 LED 封装
- 引言多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用...
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LED 封装
- 目前led封装基板散热设计，大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热...
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封装 高功率高功率LEDLED
- led(LightEmittingDiode)是一种发光组件，其结构实际上是一个半导体的PN结，基本的工作机理是一个电光转换过...
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LED 荧光粉 封装
双列直插（dip）封装介绍
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