- 医疗电子中的微型化封装与装配技术,在日前召开的第三届中国国际医疗电子技术大会（CMET2010）工艺工作坊中，伟创力总部技术部高级副总裁上官东铠博士以《医疗电子中的微型化封装与装配技术》为题发表了精彩演讲，并就医疗电子，特别是在便携式、家用式
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医疗电子 微型化 封装 装配技术
- 随着现代工业生产和科学研究对数据采集系统的要求日益提高，传输速度、纠错能力和操作安装的简易性是人们进行采集数据时一直关注的问题，这使得数据通讯技术不可避免地成为了其中的关键技术，而数据采集系统采用何种
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C8051F320 单片机原理 引脚 封装
- LC振荡电路除了哈特莱振荡电路以外，考毕兹(Colpitz)振荡电路也很普遍。在此针对考毕兹振荡电路的工作原理原理，以及其主要应用之一的Dip Meter的制作提出说明。
Dip Meter主要用来做为频率测试之用，尤其在高频率
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Meter Dip 考毕兹 振荡电路
- 晶台光电推出全新照明封装产品2835
一直以来，晶台始终专注于SMDLED的研发和生产，率先研发并量产显示屏RGBSMD领域中微小封装器件并顺利投产;率先建立起全套LED制程扁平化管理体系;2011年率先提出高显指、高光效率的白光封装理念。据悉，2011年晶台光电的总产值达到了2.5亿，月产量400KK，相较于2010年翻了一番，预计2012年晶台光电封装总产值将达3亿，月产能突破600KK。
照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。晶台光电近日推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出
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晶台光电 封装
- 1 引言自从蓝光LED 被发明以来，人们开始研发各种大功率白光LED封装技术，希望白光LED能够取代传统的照明光源。目前市场上白光LED 生产技术主要分为两大主流，第一为利用荧光粉将蓝光LED或紫外LED 所产生的蓝光或紫
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LED 封装 性能
- Cypress 半导体公司与江苏长电科技股份有限公司(JCET)3月27日共同宣布，成功完成将Cypress菲律宾工厂的7条后段封装生产线转移到JCET 中国江阴的C3工厂。随着产线搬迁的完成及众多终端汽车客户的认证通过，JCET已经完全可以满足Cypress之前在其菲律宾工厂产品的生产并成为Cypress的主要封装外包商之一。
JCET副总经理，JCET基板事业中心总经理Bill Li说到：“这开启了JCET与世界级半导体客户合作的新篇章，其重要性远远超过商业上的收益。JCET与C
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Cypress 封装
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘(waffle trays)，满足制造需求。裸片选项可在更小面积中集成多种功能，且随着电子产品及系统迅速向小型化和集成化方向发展，TI 裸片选项可帮助客户通过应用多芯片模块 (MCM) 与系统级封装 (SiP) 设计出更小外形的终端设备。
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德州仪器 封装 MCM
- 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能
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Protel 常用元器件 封装
- 元件 代号 封装 备注
电阻 R AXIAL0.3
电阻 R AXIAL0.4
电阻 R AXIAL0.
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protel 元件 封装
- pcb layout中要完成网络表导入功能，最重要的就是要严格保持符号模型中的引脚的designator属性要与封装模型中焊盘的designator属性一致。也就是说用户可以为元器件的一个符号模型创建多个不同的封装模型，需要搞清楚
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protel 99 se 封装
- 据台湾媒体报导，台湾相关部门报院审查的第三波国内资开放检讨案中，面板、半导体等关键性产业，建议取消国内资金参股上限比例。如果台湾相关部门同意，国内资金到台参股面板业，将采用项目审查。
本次台湾相关报院检讨项目除了对第二波开放的集成电路制造业、半导体封装及测试业、液晶面板及其零组件制造业、工具机等5项关键敏感产业提出放宽建议，连国内资金持投比例不得逾20%的敏感度次低产业，例如冶金机械制造、木工机械制造、肥料制造等10项参股比例，也一并检讨松绑。
面板等5项敏感产业，现有三大关卡把关，其中之
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面板 封装
- 一、引 言 常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求，功率型LED逐
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分析 效率 封装 LED
- 照明就是为人类用眼睛感知世界和辨识物体提供光线。太阳是天然廉价的最佳照明光源，在太阳光照射不到的地方，人类需要借助人工光源进行照明。人类对照明光源的使用，经历了从蜡烛、油灯、煤气灯等简单光源，到爱迪生
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LED 照明 光源 封装
- 长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系基板，然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、汽
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分析 结构 封装 LED 功率
- 松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（WLP）的技术实力，在“第20届微机械/MEMS展”上公开了该元件。此次封
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封装 LED 接合 通过 电工 松下
双列直插（dip）封装介绍
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