- 德国纽必堡讯–英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出一种创新型封装技术，为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。新推出的TO封装符合JEDEC标准H-PSOF (散热型塑料小外形扁平引线)。首批推出的采用H-PSOF封装技术的产品是40V OptiMOS™ T2功率晶体管，它们的漏极电流高达300A，导通电阻(RDS(on))低至0.76毫欧。
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英飞凌 封装 H-PSOF
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