2月1日上午消息，据台湾媒体报道，新加坡晶圆代工厂特许半导体宣布，公司第4季净损1.14亿美元，同时将再裁员600人；被外界视为资金体质较为强健的网路芯片大厂博通，也不敌全球经济走势，在第4季呈现赤字，也计划进行人力精简。
特许主要生产游戏机等装置所使用的晶片，第4季营收与上年度同期持平，达3.517亿美元，净损达1.14亿美元，较上年度同期净利590万美元相比，由盈转亏，产能利用率降至59%，特许表示，由于全球经济危机使得需求疲软，客户手中仍拥有大量库存。特许执行长谢松辉指出，该公司正在调降全
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1月8日消息，日前有台湾代工商认为博通公司为下一代iPhone手机特别设计了基带和射频芯片，而苹果公司可能会考虑将博通公司加入其iPhone供应链。
据台湾媒体报道，如果苹果公司在其未来任何一款iPhone手机中采用了博通的芯片，那就意味着其目前的芯片供应商英飞凌公司或将失去订单。而博通公司和英飞凌都拒绝就此消息发表任何评论。
英飞凌目前的主要客户是苹果和三星电子，而其在白牌手机市场上又面临着来自联发科和展讯通信公司的竞争。有市场观察家指出，苹果订单的流失可能会对英飞凌产生严重影响，甚至可
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1月8日消息，日前有台湾代工商认为公司为下一代手机特别设计了基带和射频芯片，而苹果公司可能会考虑将博通公司加入其iPhone供应链。
据台湾媒体报道，如果苹果公司在其未来任何一款iPhone手机中采用了博通的芯片，那就意味着其目前的芯片供应商公司或将失去订单。而博通公司和英飞凌都拒绝就此消息发表任何评论。
英飞凌目前的主要客户是苹果和三星电子，而其在白牌手机市场上又面临着来自联发科和展讯通信公司的竞争。有市场观察家指出，苹果订单的流失可能会对英飞凌产生严重影响，甚至可能将迫使该公司退出手机
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一位华尔街分析师预测，博通(Broadcom)和高通公司(Qualcom)前景利好，而英飞凌(Infineon)和德州仪器(Texas Instruments)则在手机业务上会出现两位数的下降。
根据Barclays Capital上周五发布的预计称，无线设备业务可能在2009年整体上遭受10%的跌幅。该公司预计第四季度的手机出货量将为3.21亿部。
与这一消息接踵而至的是一份诺基亚的声明。诺基亚宣布该公司预计在2009年的手机市场份额将下降超过5%。这家全球最大的手机制造商预计本季度
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连接性是未来电子产品最值得期待的特性，几乎所有的电子产品消费者都希望能够通过无线连接与其他设备进行互动，因此，未来每个电子产品都有一个射频收发模块将成为无线芯片最主要的市场推动力，在这样庞大的市场机遇面前，并不是每个公司都可以分一杯羹，随着无线技术的成熟，无线市场的竞争远比以前更为激烈和复杂。
集成化趋势
无线半导体市场在早期以手机半导体为主，基带是最早无线芯片的核心，TI正是以此奠定多年无线半导体老大的地位，随着基带技术的成熟和普及，NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司
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北京时间11月19日消息，据国外媒体报道，美国加利福尼亚州一家联邦地方法庭周一作出裁决，判定高通侵犯博通专利权。
这家法庭裁决称，高通违反了此前的一项强制令，内容是禁止高通侵犯博通的芯片技术专利权，责令高通停止使用博通技术或向博通支付版税。
地方法官詹姆斯·塞尔纳(James Selna)责令高通向博通全额支付版税，并支付10%的利息，原因是按照强制令的要求，高通原该在11月15日以前就支付版税。此外，他还责令高通销毁向新客户出售的任何芯片，或向博通支付相关版税。
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因AMD的数字电视芯片业务营收低于预期，被博通以1.415亿美元的低价收购。
今年8月份，博通和AMD宣布达成交易，博通曾同意支付1.928亿美元的现金收购AMD的数字电视芯片业务，声称通过收购交易后，将有助于博通进军面向低价电视的低 端芯片市场。之前，博通一直在关注面向高价电视的芯片市场。
当地时间本周二，博通表示，预计AMD的数字电视芯片业务第四季度营收在1500万-2000万美元之间，低于早期的预期。这样，双方同意以1.415亿美元的现金达成收购交易。
当双方于今年8月25日公
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博通公司日前发布截至2008年9月30日的第三季度营收结果，以下结果未经审计。
2008年第三季度纯利润为12.98亿美元，比2008年第二季度的12.01亿美元增长8.1%，而与2007年第三季度的9.5亿美元相比增长了36.7%。按照美国通用会计准则（GAAP）计算，2008年第三季度的纯利润为1.649亿美元，或每股0.31美元（稀释后），而2008年第二季度的GAAP纯利润为1.348亿美元，或每股0.25美元（稀释后），2007年第三季度的GAAP纯利润为2780万美元，或每股0.05
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博通公司宣布，它已经提出诉讼，要求法庭做出公示性的判定，即根据适用的美国法律，Qualcomm（高通）公司的销售和许可证授权做法构成专利滥用，Qualcomm的专利权利已经在其交易行为中用尽，以及Qualcomm的专利及专利许可证不是强制性的。
Broadcom（博通）公司于日前在圣地亚哥（San Diego）美国加州南区地方法院提出的该项诉讼，其内容包含了声明Qualcomm（高通）公司使用“权利穷竭的”专利去控制无线通信产业中产品的售后使用，产生的结果是它对其专利使用
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全球半导体联盟(GSA)的报告显示，今年第二季度全球半导体行业总收入674亿美元，同比增长5％，但比第一季度减少了2％。
同期全球无工厂(Fabless)半导体收入139亿美元，占全行业的20.6％，相比第一季度仅增长4％，同比增幅也只有9％。
就具体企业而言，高通和博通的收入依然占据领先地位，NVIDIA以微弱优势名列第三，不过收入只有第一名高通的一半。另外，刚刚宣布拆分制造业的AMD今后也会进入这份榜单。
2008年第二季度全球十大无工厂半导体企业收入排行：
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从全球联盟(GSA)最新公布的第二季度无厂芯片公司排名上看，(Broadcom)已经非常接近(Qualcomm)公司。
博通公司第二季度的销售额从10亿美元增长到12亿美元，进而从原第3位上升至第2位，取代了Nvidia公司；而Nvidia公司销售额从第一季度的12亿美元跌至二季度的8.426亿美元。
闪存制造商SanDisk公司的销售也出现下滑——从第一季度的8.50亿美元跌至第二季度的8.16亿美元—&
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Broadcom（博通）公司日前宣布，美国联邦巡回上诉法院今日维持了陪审团关于Qualcomm（高通）公司蜂窝手机芯片和软件侵犯两项Broadcom公司专利的一致裁决，以及支持由地区法院提出的关于这两项专利的禁令。上诉法院还拒绝Qualcomm公司要求重新初审的请求。法院裁定第三项专利无效。
“上诉法院的判决对于Broadcom公司正在致力于保护我们知识产权的行动是一次重大的胜利。” Broadcom公司负责知识产权诉讼的副总裁David Rosmann表示。
Br
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Broadcom（博通）公司日前宣布推出业界第一款65纳米(nm)的万兆比特(10G)物理层(PHY)器件系列，它们支持从9.953千兆每秒(Gbps)至11.35千兆每秒的数据传输率。这些新一代的物理层器件兼具业界最低的功耗及业界领先的长距离低抖动性能，是高度集成且遵从多来源协定(MSA)的器件，它们支持包括OC-192 SONET/SDH、万兆以太网(10GbE)、10G 光纤通道(10FC)和光传输网络(OTN)在内的多速率应用。
光模块和高密度线路卡接收电信号，然后将其转换成串行的光信号
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博通公司日前宣布，美国联邦巡回上诉法院裁定，高通确实侵犯了博通两项技术专利，并坚决维持地区法院就这两项专利所发布的禁令。同时，该上诉法院还否决了高通再审的要求。
据国外媒体报道，博通公司主管知识产权诉讼的副总裁David Rosmann表示，上诉法院的这一裁决是博通在保护知识产权方面的一个重大胜利。
案中所涉的两项专利分别是美国专利编号5，657，317，的EV-DO技术专利，以及专利编号为6，389，010的QChat芯片和软件技术专利。
另外，博通所申诉的美国专利编号为68476
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日前，Broadcom（博通）公司在德国柏林举行的国际消费类电子产品（IFA）展览会上宣布，以赞助者身份加入WirelessHD联盟。我们共同目标是，帮助开发无线连接解决方案，以在消费电子设备和显示设备之间实现高清内容传送。作为联盟赞助者，Broadcom公司将开发能降低无线视频传送成本的先进解决方案，以使WirelessHD联盟成为促进家庭无线音频和视频技术标准发展的领先机构。
Broadcom公司高级副总裁兼宽带通信部总经理Dan Marotta表示：“Broadcom很高兴以赞
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博通介绍
博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士创立，。Broadcom 产品实现家庭、 办公室和移动环境中的语音、视频、数据和 多媒体传递。博通为计算和 网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 最广泛的一流片上系统和软件 解决方 [
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