全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出具有VersaLineTM数字预失真校正技术的BCM51030设备。这项新的解决方案能够为无线基站和新兴的HetNet射频应用提供业界最高的带宽支持，在单个芯片上提供数字前端(DFE)平台的完整功能，并能提供比目前解决方案高10倍的带宽支持以解决分散频谱的问题。
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博通 无线 功率放大器 BCM51030
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出业界密度最高的双、四和八端口单芯片10G-EPON光线路终端(OLTs)。
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博通 芯片 EPON
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出两款全新的应用于智能手机和平板电脑的集成型无线接入组合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工艺技术制造，可以为设备制造商(OEM)提供尺寸、成本与功耗的优势组合。
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博通 芯片
博通公司的NetXtreme以太网解决方案将数据和存储网络融合在统一的万兆以太网交换矩阵，从而提高了网络的虚拟性。与市场上的同类融合网络适配器(CAN)相比，博通公司的NetXtreme以太网适配器线速吞吐量高出37%。此外，该系统完全支持iSCSI和FCoE卸载存储协议，配合高功效CPU，能够提供高达每秒150万次的iSCSI输入/输出操作(IOPS)，或者250万次的FCoEIOPS2。
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博通 VXLAN
来自北京年仅13岁的张博雅，被博通基金会选为中国代表，赴美参加首届博通MASTERS国际中学生科技项目。博雅曾凭借她的研究课题“绿毛龟的培育和疫苗环境”，成为全国青少年科技创新大赛的亚军，并在比赛过程中表现出优秀的学习和领导能力。
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博通 MASTERS
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出两款全新的解决方案，它们将实现跨移动设备、智能电视和其他消费类电子产品的消费用户视频体验。新产品包括业内第一个可以为消费电子设备添加双频双流Wi-Fi和蓝牙4.0连接的优化组合芯片，以及一种可以将Wi-Fi显示(现在称为Wi-Fi Miracast)传送至现有的数字电视和媒体盒的集成适配器。
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博通 Wi-Fi
Broadcom公司近日已在西班牙巴塞罗那举行的全球移动通信大会（Mobile World Congress）上展示该款最新的组合芯片解决方案。该解决方案在单芯片设计中提供定位服务（LBS）和先进的多媒体处理功能。与同类组合解决方案
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GPS FM 博通 集成
6月11日消息，上周末，推出业界首个5G WiFi芯片，并预计在明年开始批量发货。在产业规划上，博通表示，5G WiFi芯片在今年下半年将着重集成到电脑和家庭网关以及路由器上，而在2013年1季度开始部署到智能手机上，并预计在明年3季度大规模将该芯片集成到手机上。
数据显示，到2015年，每秒钟将有100万分钟的视频内容跨网络传送，从2010年到2015年间，全球移动数据流量将增长26倍。2014年的消费性电子设备总数将超过50亿。到2015年全球一半的数据流量都将通过WiFi方式入网，博通基础
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博通 3G 以太网
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出业内首个针对家庭及中小企业网络、拥有千兆网络连接功能的高带宽系统单芯片(SoC)解决方案，助力释放5G WIFI的全部威力。作为博通5G WiFi 802.11ac全系列解决方案的新产品，该解决方案在单一系统芯片上同时集成了高效能处理器、千兆以太网(GbE)交换器、GbE 物理层收发器、USB 3.0 和传输加速器等功能，为业内首创。博通在6 月5-9日的台北国际电脑展 (Computex)举行期间
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博通 SoC
每系统高达4000个100GbE端口，可在网络边缘到网络核心间提供Tb级连接
新闻要点：
- 全球密度最高的SoC和FE1600交换矩阵可实现高度可扩展的10/40/100G解决方案;
- 业界惟一能处理200Gbps单码流的商用芯片，支持两个100Gbps全双工端口;
- 在单个芯片上兼有交换矩阵/网络接口、包处理器和流量管理器;
- 无与伦比的集成度可减小电路板尺寸、降低功耗和系统成本。
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣
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博通 交换平台
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布，推出业界第一款100Gbps全双工网络处理器单元(NPU)。全面可编程的BCM88030系列可实现优化的新一代100 GbE运营商网络交换机和路由器，该系列器件含有64个时钟频率为1GHz的定制处理器，其吞吐量高于市场上现有NPU的2倍。BCM88030解决方案实现了业界最高的集成度，无需昂贵的外部组件，极大地降低了系统成本和功耗，每个10 GbE端口的功耗降低多达80%。
2012年，连网设备数量将超过世界人口总数，
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博通 网络处理器
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出业界第一款100Gbps全双工网络处理器单元(NPU)。全面可编程的BCM88030系列可实现优化的新一代100 GbE运营商网络交换机和路由器，该系列器件含有64个时钟频率为1GHz的定制处理器，其吞吐量高于市场上现有NPU的2倍。BCM88030解决方案实现了业界最高的集成度，无需昂贵的外部组件，极大地降低了系统成本和功耗，每个10 GbE端口的功耗降低多达80%。如需了解更多博通公司的消息，请
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博通 处理器 BCM88030
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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博通 4752芯片 定位芯片 精度
根据Gartner调查，在电视、平板电脑与智慧手机等产品支援Wi-Fi装置的高需求带动下，2015年搭载Wi-Fi的装置数量将会增加3倍，达到30亿台的新里程碑。此外，在无线通讯技术包括Wi-Fi、基频、蓝牙、RF、GPS等技术的高度整合趋势下，智慧手机、平板电脑，已经被视为新一代的行动电脑了。
为了抢夺新一代行动电脑的商机，无线晶片大厂纷纷积极投入Wi-Fi技术发展，例如全球Wi-Fi龙头大厂博通，已经积极进军高技术无线整合，近日已经推出40奈米制程的业界最小GNSS(全球卫星导航系统)晶片，
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博通 Wi-Fi
博通介绍
博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士创立，。Broadcom 产品实现家庭、 办公室和移动环境中的语音、视频、数据和 多媒体传递。博通为计算和 网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 最广泛的一流片上系统和软件 解决方 [
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