- 集成电路设备从样机的诞生到最终上大生产线，需要一个台阶，即建立工艺实验线或工艺引导线，为设备厂商的产品最终进入大生产线提供“实战经验”。
日前，中微半导体设备(上海)有限公司于在日本举办的“SEMICONJapan2007”上宣布，推出65纳米及45纳米高端芯片加工设备，而本月11日，由芯硕半导体(中国)有限公司研制的国内首台亚微米级无掩膜(直写式)光刻机在合肥通过科技成果鉴定，一举填补国内空白，这两条消息的相继宣布，无疑为国产半导体设备产业的发展打了一剂强心针。
提高技术铺平进入大生产线
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集成电路 半导体 IC 半导体材料
- 据市场调研机构Espicom预计，2010年全球医疗器材市场将突破2000亿美元，其中，医疗电子将占45%，达到900亿美元。巨大的市场前景和稳定的回报吸引了众多厂商的投入，从半导体厂商到EMS、OEM公司，都在期待能从医疗电子市场中挖掘出金矿。那么，是什么原因促使医疗电子市场快速发展?又是什么原因使便携式医疗电子设备成为医疗半导体最大的应用市场?面对医疗电子市场小批量、高品质的供货要求，全球领先的半导体厂商如何应对?
多重因素助推医疗电子
对于医疗电子市场来说，技术进步、健康需求、价格下
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医疗电子 半导体 治疗设备类
- 小小的半导体不仅蕴含着巨大商机，还将在各个领域改变并改善人们的生活。全球半导体行业在2008年将继续发力“上扬”，引爆全球产业大商机。
2007年是贝尔实验室发明晶体管60周年。晶体管与半导体芯片使我们的工作和生活方式发生了巨大变化，而当前半导体产业本身也正在发生着巨变。该行业的市场领域已经或正在形成以几家公司为核心的阵营，而其它领域也迫切需要整合成一种更高一致性、更可持续发展的结构，并要求我们从全新的角度来思考它是如何为客户创造价值的。半导体公司应加速做好长远规划，放眼于芯片之外更长远的发展。
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半导体 摩尔定律 芯片 半导体材料
- 2007年是贝尔实验室发明晶体管60周年。晶体管与半导体芯片使我们的工作和生活方式发生了巨大变化，而当前半导体产业本身也正在发生着巨变。该行业的市场领域已经或正在形成以几家公司为核心的阵营，而其它领域也迫切需要整合成一种更高一致性、更可持续发展的结构，并要求我们从全新的角度来思考它是如何为客户创造价值的。半导体公司应加速做好长远规划，放眼于芯片之外更长远的发展。 半导体产业的巨变对消费者和硅谷都有着巨大影响。对消费者来说，半导体产业整合不仅可加快创 新步伐，而且还能显著加速产品(或技术)的上市进程
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其他IC/制程 半导体 其他IC 制程
- 在半导体行业，盛群半导体（HOLTEK）似乎是比较低调的，关于公司的产品和活动，鲜有报道。然而就是这家看似默默无闻的台湾公司，其实却在扎扎实实地做着自己的事，一刻没有停歇过。2006年，资本额为新台币21.22亿元的盛群公司实现了38亿新台币的销售额，毛利润近45%，堪称台湾半导体行业的“一枝独秀”。 当我们走近本文的主人公——盛群半导体有限公司业务副总经理陈一南先生时，就不难发现其中的原由。 盛群半导体锁定中端市场，追求的是产品的高“性价比”，其产品自然会受到市场的青睐。以下是本刊记者对陈一南先生的
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其他IC/制程 半导体 其他IC 制程
- 半导体行业协会(SIA)修改了2007年全球半导体销售的预测数字，改正了一个重大的预测错误，称DRAM内存市场的数字高于预期是造成其预测错误的主要原因。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的2007年1至9月份的DRAM内存市场的销售数据是增长的。目前还不清楚WSTS或者SIA是如何出现这个失误的。WSTS和SIA都没有解释这个原因。
SIA称，修改后的数据是2007年1至11月份DRAM内存市场的销售收入比原来报告的数字增加了为13.5亿美元，也就是4.8%。因此，同期的半导体销售收
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半导体 销售 DRAM
- 台积电12寸厂扩产动作再度受景气前景不明影响，缩减扩产幅度约2成，半导体设备厂商指出，其中以台积电南科Fab14三期扩产最为保守。
半导体设备厂商指出，原本12寸厂先进制程市场便有供过于求的疑虑，晶圆代工业者杀价竞争更已经是势所难免，而就大环境而言，高油价、卡债风波、美国次级房贷等阴影尚未完全解除，造成整体经济大环境景气未明朗，晶圆代工业者纷纷下修2008年的扩产资本支出，其中台积电则率先修正12寸厂的扩产步调，由原先的扩产幅度下修约2成。
半导体制造商指出，台积电原本最积极扩充产能的南科
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台积电 半导体 12寸 MCU和嵌入式微处理器
- 安森美半导体推出两款新的开关稳压器—NCP3101和NCP3102，简化高密度应用中的嵌入式设计。这些器件提供新的集成度，使客户能够以嵌入式设计替代直流-直流(DC-DC)模块，降低系统成本，同时提升功率密度。
根据Darnell Group行业报告，电流在5到10安培(A)范围的DC-DC模块正经历着极大的变化和市场增长。虽然这个电流范围的非隔离DC-DC转换器模块市场不是在萎缩就是增速缓慢，但集成的转换器/稳压器IC市场在2006年到2011年间预计将增长16%。
器件
NCP3
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安森美 半导体 NCP3101 元件 制造
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布为Sling Media, Inc.提供处理技术，用于其全新的下一代数字媒体产品SlingCatcher，使该产品能够无缝地将广播、宽带及个人内容传送到电视上。
SlingCatcher采用了恩智浦的STB810 IP机顶盒解决方案，使得用户能够将视频内容从一台电视上转移到另一台电视上——例如从一台具有数字视频录像功能的电视上转移到家中或宾馆中的另一台电视上——以及从PC或笔记本上转移到电视上。
“消费者长期以来一直希望能够随时随地地
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恩智浦 半导体 SlingCatcher 模拟IC
- 传感器技术是现代科技的前沿技术，是现代信息技术的三大支柱之一，其水平高低是衡量一个国家科技发展水平的重要标志之一。传感器产业也是国内外公认的具有发展前途的高技术产业，它以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。
中国传感器市场快速发展，得益于车市的快速发展。目前，一辆普通家用轿车上大约安装几十到近百个传感器，而豪华轿车上的传感器数量可多达200个。2006年，中国汽车市场规模突破720万辆，其中乘用车突破500万辆。2007年国内汽车销量将超过800万辆，车用传感器的销
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传感器 半导体 传感器 执行器
- 光电器件、传感器/激励器(actuator)和分立器件(O-S-D)由于市场规模不大，容易受到市场忽视。但2006-2011期间，预计其年平均增长率约10%，高于整体芯片市场9%的年均增售增长预测。
自从上世纪九十年代末以来，O-S-D销售累积平均增长率高于整体半导体市场，部分原因是在“网络泡沫”期间，在光纤网络和高速通信方面的过度投资，这在网络泡沫在2001年最终破裂。
但是，其它光电元器件产品仍然不断快速出现。本世纪初期，手机和其它便携式产品中显示屏|显示器件增长驱动，包括摄像头手机和
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光电元器件 传感器 半导体 传感器 执行器
- 虽然今年开春以来，半导体厂股价惨跌，不过不仅上游IC设计业者对今年展望乐观，后段封测厂也对今年营运充满信心。业者表示，由于晶圆代工厂六五奈米接单比重大增，一线封测厂如日月光、矽品等高阶覆晶封测生产线利用率可望维持高档;晶圆代工厂及DRAM厂今年的晶圆出货将较去年增加一五%左右，所以晶圆测试厂京元电、欣铨、力成等营收可望同步成长;至于类比IC及消费性IC出货量也放大二五%以上，二线厂如超丰、菱生、矽格等已开始增加产能因应。整体来看，今年封测厂营收平均可望较去年成长一五%至二○%。
美国消费性电子展
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半导体 IC GPS EDA IC设计
- 对于中国的半导体产业而言，2008年将是又一轮循环发展的新起点。这一年，既是中国的首个奥运年，也是全球第一块集成电路(IC)诞生50周年。感知事业冷暖，预言市场趋势，虽有着诸多不确定的变数，但跟随2007年半导体产业发展脚步，仍是有迹可循。
国际市场将回暖?
2007年，全球半导体产业继续疲软。
虽然2006年底和2007年初，国内外各大业内机构对2007年全球半导体市场都有一个相对乐观的预测，普遍认为2007年度全球市场的增长率将在5%～10%之间，但根据世界半导体贸易统计组织(W
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半导体 IC DRAM 半导体材料
- 半导体光源具有体积小、寿命长、节能、环保和安全等特点，用它代替白炽灯、荧光灯是人们梦寐以求的目标。半导体照明产业属于光电子产业领域。随着第三代半导体材料氮化镓的突破和蓝、绿、白光发光二极管的问世，半导体技术在引发微电子革命之后，又在孕育一场新的产业革命——照明革命。美国、日本、韩国等国家和地区，近年来相继推出半导体照明计划，投入巨资进行研发。
我国“半导体照明工程”重大项目在探索性、前沿性材料生长和器件部分关键技术取得突破，部分核心技术突破的苗头已经显现。
目前，国内已首次成功生长出直径3
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半导体 二极管 照明 显示技术
- 光伏产业涵盖了太阳光能转化为电能的一系列过程，而装备是贯穿整个产业链的基础，光伏产业链的每一个环节都离不开相应的生产设备。目前，我国光伏装备产业已具有一定的规模和水平，可为产业的发展提供强有力的支撑。随着国家对新型可再生能源发展的重视，作为产业基础支撑和中国光伏产业竞争利器之一的光伏装备将随着产业的发展而不断发展壮大。
国产设备可部分替代进口
正如微电子产业的核心是集成电路制造，太阳能光伏产业链除前道的硅材料提纯、硅片加工和后道的组件及应用系统生产外，最核心关键的环节为太阳能电池制造，它的
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微电子 集成电路 半导体 电源 光通信
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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