- 印度政府表示，将落实一项半导体业计划，正寻求50亿美元投资，建设两座12英寸半导体厂。
这让笔者想起该国2007年公布的一项方案。当时它说，未来几年将全力发展半导体业，并对企业开出10年内每年享受20%至25%的补贴政策。那时，印度媒体一直强调，要在未来3年内超越中国。
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英特尔 半导体
- 2010年全球半导体市场规模扩增达24%，产值2,830亿美元，2011年还可望持续扩张，增幅约介于6~8%之间。
研究机构IDC表示，2010年全球半导体复甦力道强劲，论产品、地区市场亦或是相关装置皆传佳绩。装置应用如智慧型手机、平板电脑、电子书阅读器、车用电子、笔记型电脑(NB)、资料中心伺服器、无线、有线通讯基础建设，齐力推动消费性半导体产品稳健成长。
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半导体 平板电脑
- 由日本知名半导体供应商罗姆株式会社捐资建设的“清华罗姆电子工程馆”已于日前完工。4月22日，罗姆与清华大学于联合举行了开馆典礼。罗姆株式会社董事长泽村谕，清华大学校长顾秉林，国内外知名教授学者等出席开馆典礼。
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罗姆 半导体
- 台股市交易中心日前举行2011年第二场业绩发表会，由聚积董事长杨立昌、欣铨总经理张季明、钰创董事长卢超群率领经营团队发表第1季营收与获利报告，也向投资人各自点出其未来发展策略。股市交易中心邀请信息工业策进会MIC产业情报研究所主任沈举三，以「全球与我国IC产业眺望」为题，分析台湾IC产业发展前景。股市交易董事长陈树指出，目前股市交易市场有579家上市公司，其中近7成是电子科技业，相对于集中交易市场电子类股占比不到5成，成为股市交易市场一大特色，与美国NASDAQ以电子业为主特性十分相近。
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半导体 IC设计
- 从半导体革命到互联网革命，再到今天的云计算，电子信息产业的重要性已经无需赘述。但遗憾的是，自从全球半导体革命发生半个多世纪以来，中国电子信息产业在半导体核心元器件领域从未出现具有全球竞争力的企业，电子信息产业强国之梦一直未能实现。
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- 专业晶圆测试厂欣铨(3264)总经理张季明预估，今年第二季的合并营收约与第一季持平，第三季的能见度还不明朗，市场都在等待5月中旬的到来，届时半导体材料供应链是否断链将见分晓。
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- 根据“十二五”国家863计划总体安排，科技部网站发布《国家高技术研究发展计划（863计划）新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目申请指南》。指南称，研究开发高效节能、长寿命的半导体照明产品是《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》优先主题的重要内容。
“节能环保&rdquo
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- 印度政府宣布将重新支持在印度建立半导体集成电路制造业的努力，其中包括建设2座投资总额为50亿美元的芯片生产厂。印度政府称最终的投资和政府资助方案将通过和有过各方的谈判来确定。新成立的一个由官员和专家组成的政府委员会(Empowered Committee)将对相关技术和投资方进行评估。
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集成电路 半导体
- 据国外媒体报道，英特尔当地时间周二发布了第一季度财报。财报显示，英特尔净利润由去年同期的24.4亿美元增长至31.6亿美元，增幅为29%。
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英特尔 半导体
- 美国市场研究公司Gartner周一发布报告称，2010年全球半导体行业收入达到2994亿美元，较2009年增长707亿美元，增幅为30.9%，增加额创下历史最高值。
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- 未来半导体产业仍将沿着摩尔定律前行，但产品形态一定会发生变化，平台化产品会越来越多，高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。其中，移动互联网产业是最值得关注的应用，未来其发展还将呈现全新的业态，而它需要极低功耗、高性能以及灵活的硬件平台，设计企业也需要在这方面多下工夫。
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半导体 IC设计
- 4月15日消息，据国外媒体报道，根据半导体协会(SIA)的预测，由于对智能手机和平板电脑等移动设备的大量需求，半导体产业的整体收入将在今年创造新纪录，达到3190亿美元，到2012年将达到3300亿美元。
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芯片 半导体
- 创新是半导体技术发展的特性。从20世纪50年代由第一代电池供电的晶体管收音机及计算器，至20世纪晚期包罗万象的数字化革命，工程师们永远努力寻求新方法，用硅半导体(Silicon)解决那些看似不可能完成的任务。
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恩智浦 半导体
- 据韩国电子新闻报导，三星电子(Samsung Electronics)将调整半导体投资速度。韩国设备相关业者透露，近来有许多业者接到三星的通知，要求将设备供应日期延后3~5个月，然并非取消订单。
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三星 半导体
- 日本强震后，台积电董事长张忠谋率先下修今年全球半导体产业成长，联电集团荣誉副董事长宣明智9日也表示，日震对半导体产业冲击很大，阵痛期还有二个月，科技产业可能出现「长短脚」现象。
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半导体 晶圆
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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