中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大，离目前产业发展水平还稍有点远，我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个目标即中国半导体业的“十二五”规划，简要概括是实现销售额3300亿元，以及国产化率达到30%，还有诸如销售额达到多少亿元的芯片生产线共有多少条等。站在不同立场，对于中国半导体业要实现的目标理解可能不尽相同。实际上IC国产化率才是反映中国半导体业综合竞争力提高的主要指
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半导体 IC代工
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。
在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DRSEM)技术后，另一设备大厂科磊(KLATencor)21日宣布，同步推出新一化光学及电子束晶圆缺陷检测系统。随着两大设备厂已抢进台积电及英特尔供应链，对于国内设备厂汉微科来说竞争压力大增。
虽然半导体市场下半年景气能见度不高，但是包括台积电、英特尔、三星、格罗方德(GlobalFoundries)、联电等大
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半导体 20纳米
半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。除非等到EUV技术成熟，制程才能再继续缩小下去。依目前的态势，即便EUV成功也顶多还有两个台阶可上，即7nm或者5nm。因为按理论测算，在5nm时可能器件已达到物理极限。
工艺尺寸缩小仅是手段之一，不是最终目标。众所周知，推动市场进步的是终端电子产品的市场需求，向着更
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半导体 14nm
近日，由中国照明电器协会、中国照明学会、中国质量认证中心、北京电光源研究所共同发起的“半导体照明技术评价联盟”在北京成立。该联盟为我国首个半导体照明技术评价领域的社会组织。
该联盟的主要任务是技术评价，规范半导体照明产品接口，增强产品之间的互换性，引导国内半导体照明技术进步，制定与国际先进规范(标准)接轨的联盟规范。
浙江省标准化院与浙江阳光照明电器集团股份有限公司、横店集团得邦照明股份有限公司、杭州宇中高虹照明电器有限公司、杭州浙大三色仪器有限公司等10余家浙江企
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半导体 照明
芯梦 中国梦---中国半导体业发展十个最关键的问题
引言篇：中国半导体业的“西绪福斯”魔咒
在多古希腊神话中，西绪福斯(Sisyphus，又译西齐佛)推石头的故事给我留下了深刻的印象。西绪福斯因为在天庭犯了法，被宙斯惩。对他的惩是：要推一块巨石上山。每天，西绪福斯都要费好大的力气把那块石头推到山顶，可是石头又会自动滚下来，于是西绪福斯又要把那块石头往山顶上推。日复一日，周而复始。
犹如西绪福斯推动巨石，历史是循环的，又是进步的。在半导体业的轮回中，中国的半导体
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半导体 集成电路
在多古希腊神话中，西绪福斯(Sisyphus，又译西齐佛)推石头的故事给我留下了深刻的印象。西绪福斯因为在天庭犯了法，被宙斯惩。对他的惩是：要推一块巨石上山。每天，西绪福斯都要费好大的力气把那块石头推到山顶，可是石头又会自动滚下来，于是西绪福斯又要把那块石头往山顶上推。日复一日，周而复始。
犹如西绪福斯推动巨石，历史是循环的，又是进步的。在半导体业的轮回中，中国的半导体业却似乎“循环”大于“进步”，彷佛陷入了“西绪福斯”推石
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半导体 电子
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。
据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂;该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区，以「容纳新的制造技术」，但该讯息仅低调地在美国奥勒冈州当地媒体曝光，并没有公布在公司官网。
英特尔D1X厂的第一期工程预期会是该公司第一条以12寸晶圆生产14奈米 FinFET 晶片的生产线;而
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半导体 晶圆
全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司(Applied Materials, Inc.)16日宣布，其董事会已任命盖瑞?狄克森(Gary E. Dickerson)担任公司总裁兼首席执行官(CEO)，原CEO麦克?斯普林特(Michael R. Splinter)出任董事会执行主席，新任命自2013年9月1日起生效。此外，狄克森先生也被选为董事会成员，任命同时生效。迪克森目前担任应用材料公司总裁，将接替麦克?斯普林特出任首席执行官，后者自2003年起担任公司首席执行官
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应用材料 半导体
安森美半导体配合中国消费类医疗市场趋势的半导体方案应用案例研究,近年来，中国人口老龄化问题加剧，人们的预期寿命更长。根据联合国等机构的数据，中国60岁以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%，到2030年将达24.4%。同时，心脏病、糖尿病、哮喘乃至听力障碍等发病
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安森美半导体 消费类 半导体 案例
英特尔公司(Intel)证实，该公司已在上月收购富士集团旗下的富士通半导体无线产品公司(FSWP)，以取得其行动通讯收发器产品与RF设计团队──这家位于美国亚利那州的公司专注于开发先进的多模LTE射频(RF)收发器。
市调公司ForwardConcepts总裁兼首席分析师WillStrauss表示，此次收购是经由英特尔公司发这人在回覆《EETimes》的一封电子邮件中证实的。英特尔公司发言人表示，英特尔决定进行此次收购行动的目的在于进一步扩展其行动领域。
在一封寄给客户的电子邮件中，Str
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英特尔 半导体
东京—东芝公司(Toshiba Corporation)和Nippon Denno Co., Ltd.日前宣布开发一种自动中止与关闭系统，可在发生地震时，关闭半导体生产设备。该系统已从2013年2月起在东芝旗下子公司—东芝岩手电子公司(Iwate Toshiba Electronics)投入使用。东芝打算进一步完善该系统，并将之推向市场。
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东芝 晶圆 半导体
由于对电子产品供应链有着的巨大影响力，苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略，将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。
根据市场研究机构IHS预计，到2013年底，纯晶圆代工市场的营收将较去年增长21%。与之相比，半导体产业整体收入趋于平稳，将增长5%。
纯晶圆代工产业的营收在今年第一季度达到82亿美元，较去年第四季度的79亿美元增长4%，显示了该产业已经步入强劲增长的轨道。同一时期，半导体市场整体营收却下滑5%。
第二季度，晶圆代工产业的表现有望优于其他产业，并且
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半导体 晶圆代工
半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。除非等到EUV技术成熟，制程才能再继续缩小下去。依目前的态势，即便EUV成功也顶多还有两个台阶可上，即7nm或者5nm。因为按理论测算，在5nm时可能器件已达到物理极限。
工艺尺寸缩小仅是手段之一，不是最终目标。众所周知，推动市场进步的是终端电子产品的市场需求，向着更
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半导体 450mm
IC封测日月光公布7月营收，封测事业营收达121.85亿元，较6月微幅下滑0.2%，较去年成长10.6%，不过合并营收在EMS的WIFI模组出货强劲带动下，达175.3亿元，较6月成长5.6%，年增11.8%，创今年新高。
日月光对第3季营运看法正面，预期封测营收可成长1-5%，毛利率也持续有成长空间，估与第 2 季持平或微幅上扬，而EMS部分成长幅度更为明显，在美系客户WIFI模组订单加持下，第 3 季营收预期可成长25%，不过由于WiFi模组毛利率较低，因此出货增加同时也使得毛利率相对有压，
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日月光 封测
美国半导体产业协会(SIA)于当地时间2013年8月5日发布的报告(英文发布资料)显示，2013年6月全球半导体销售额为248.8亿美元(3个月的移动平均值)，环比增加0.8%，同比增加2.1%。
2013年上半年(1～6月)的销售额为1451亿美元，超过了WSTS(世界半导体贸易统计组织)最近预测的1441亿美元，较2012年上半年增加了1.5%。
全球及各地区的单月半导体销售额(3个月移动平均值)走势(数据提供：SIA及WSTS，制图：Tech-On!)
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SIA 半导体
半导体.封测介绍
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