意法半导体推出两款新的专门为大批量生产的2.5G和3G手机SIM卡设计的安全微控制器。新产品ST21Y036和ST21Y144分别提供36 KB和144 KB的用户EEPROM存储器,与2006年底推出的现已量产的ST21Y068同属一系列产品。内核是支持16MB线性寻址的增强型8/16位CPU,EEPROM采用最先进 0.13的微米制造工艺,该系列产品能够满足工业对大规模生产、较短的投产准备时间和具竞争力的价格的市场要求。 移动电信运营商需要安全的SIM卡产品。因为移动通信
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ST 汽车电子 消费电子 移动通信 汽车电子
Debiotech和意法半导体宣布双方签订一份制造销售独特的微型胰岛素注射泵的战略合作协议。这个纳米泵是一个基于微流控MEMS(微机电系统)技术的创新概念,设计原理是把一个微型注射泵安装在一次性皮肤贴布上给糖尿病患连续输注胰岛素。这个纳米泵将有利于大幅度提升新技术的可用性、治疗效率和糖尿病患者的生活品质。该产品的原创技术曾获得2006年度瑞士科技奖,今天签订的协议使该技术更加接近产业化的目标。 胰岛素注射泵疗法或者连续皮下注射胰岛素(CSII)可以替代一天必须输注几次胰岛素的单独注射法,这种疗
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ST 消费电子 性胰岛 注射泵 消费电子
4月20日消息,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出,北美地区3月份芯片设备订单增长1.4%,扭转了2月份的下滑趋势。3月英特尔等芯片制造商订单金额由2月份的14亿美元增至14.2亿美元。 据彭博社报道,3月订货出货比(B/B值)为1,意味着北美地区半导体设备制造商出货每100美元的订单金额为100美元,B/B是衡量半导体产业的参考指标。比值突破1意味着未来市场将会被看好,厂商将会增加投资设备。 SEMI总裁兼执行官Stanley Myers指出,该数据反映出北美地区
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半导体 电源技术 模拟技术 增长
意法半导体推出两款新的专门为大批量生产的2.5G和3G手机SIM卡设计的安全微控制器。新产品ST21Y036和ST21Y144分别提供36 KB和144 KB的用户EEPROM存储器,与2006年底推出的现已量产的ST21Y068同属一系列产品。内核是支持16MB线性寻址的增强型8/16位CPU,EEPROM采用最先进 0.13的微米制造工艺,该系列产品能够满足工业对大规模生产、较短的投产准备时间和具竞争力的价格的市场要求。
移动电信运营商需要安全的SIM卡产品。因为移动通信产品的应用程序和服务
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SIM卡 ST 安全微控制器 通讯 网络 无线
4月17日消息,据国外媒体报道,三洋已决定出售其半导体业务,目前正在积极寻求合作伙伴。 据《金融时报》网站报道,高盛已经向大型私募资本集团和半导体公司发出了邀请函,希望他们能够竞购三洋的半导体业务部门。交易规模预计在10亿美元左右。 据悉,三洋所接触的潜在买家包括黑石集团、Carlyle、Cerberus、Kohlberg Kravis Roberts、Permira、德州太平洋、Hynix和英飞凌等。 将参与此次竞购的一私募资本公司官员称:“将于今
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Hynix 半导体 三洋
据独立的行业分析家iSuppli公司的市场调查,意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)是2006年度中国市场上最大的汽车半导体元器件供应商。iSuppli的2006年中国汽车半导体市场专题报告*显示,ST的市场份额达到15.7%,在汽车半导体厂商中排名第一。
中国汽车电子系统正在飞速发展,iSuppli预计2011年后,电子系统的产量将会提高一倍,达到184亿美元。同时,构成汽车电子系统的半导体元器件的产量预计也会在2006年的基数上提高近一倍,达到28亿美元。
2006年产量增幅最大
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北京,2007年3月28日——中国科学院计算技术研究所(ICT,以下简称“计算所”)和世界最大的半导体制造商之一的意法半导体公司(纽约证券交易所代码:STM)今日宣布双方基于计算所研发的龙芯2E的IP进行芯片商业化开发的合作。龙芯2E是由计算所自主研发的微处理器,目前正在向部分客户供应第一代龙芯2E的样片,该处理器具有性能高、功耗低、价格低等特点。 根据中法两国技术合作框架协议(CTIBO),计算所与ST于2004年开始合作。在该合作项目中,计算所负责体系结构及芯片设计,ST则提
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ST 计算所 龙芯 意法半导体
意法半导体宣布利用其最先进的已投入量产的电视机顶盒解码器芯片,开发出一个支持中国最近出台的音视频编解码标准(AVS)的具有成本效益的网络电视解决方案。2006年,ST在北京中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)上现场演示了这个标清(SD)AVS解决方案。
AVS第2部分是AVS编解码的最新标准,于2006年3月被中国定为国家音视频编解码标准,目前中国第二大固话电信运营商网通公司在标清网络电视试播中采用了这个标准,并准备于2007年在全国20个城市引入基于AVS标准的网络电视服务。ST的ST
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AVS IPTV ST 消费电子 消费电子
HOLTEK半导体推出具有可程序定时器功能的组件HT13R90。HT13R90提供3个输出埠,分别可以推动LED与蜂鸣器等组件,HT13R90的定时器时脉固定为32kHz,其时脉来源种类有RTC组件与透过HT13R90内部的RC组件来完成,并利用HT13R90内部的逻辑组合选项来完成不同的输出讯号,且可选择的输出讯号有三种,分别是连续的方波讯号、单一周期的方波讯号与脉波讯号等三种;输出讯号的周期可以从6.25ms到一年半之久,极适合在需要时间为基础的应用领域。
HT13R90的工作电压可
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半导体 电源技术 定时器 模拟技术
日前,MIPS科技宣布意法半导体(ST)已授权使用MIPS科技的64位处理器架构,用于该公司与中国科学院计算技术研究所的合作。
MIPS64架构为强大、高性能的MIPS处理器提供了重要基础,并为MIPS32架构带来了向上兼容性。MIPS 64位处理器架构目前已有包括Broadcom、Raza Microelectronics、NEC电子、索尼和东芝等十余家在内的领先厂商,该技术成功应用于各种消费产品和网络应用。利用MIPS的软件生态系统及其设计力量,这些公司不断推出创新的MIPS-Based解决
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64位处理器 MIPS ST
意法半导体和Infra-Com有限公司联合推出一个高位率无线音频解决方案的完整参考设计,目标应用为家庭影院系统、环绕声扬声器、游戏扬声器、数字电视扬声器以及便携音乐播放器等消费电子产品及其零配件市场。命名为“鼓”和“小提琴”的参考设计集成了Infra-Com的接收机侧IrGateTM IC和ST的Sound Terminal系列产品的全数字D类功率放大器及信号处理器,形成了一个完整的高质量的远程音频放大系统。
音频信号采用Infra-Com的IrGate红外无线通信协议传输,由一个IrGT801ADR调
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Infra-Com ST 高位率无线音频 消费电子 消费电子
意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2 x 3mm MLP8微型封装,与上一代的4 x 5mm S08N封装相比,新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。
ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比,新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良,而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整个系列内
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MLP8微型封装 ST 串行EEPROM 单片机 嵌入式系统 封装
意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2 x 3mm MLP8微型封装,与上一代的4 x 5mm S08N封装相比,新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。
ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比,新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良,而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整
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意法半导体发布了新一代有线数字电视机顶盒单片解决方案。该公司OMEGA系列产品的最新成员QAMi5107是一个标清数字电视解调器和MPEG解码器的二合一产品。这个新器件有助于制造商降低组件总成本,简化电路板设计和组装,同时还能提高性能和安全功能。
在推进电视从模拟向数字转换的进程中,价格是影响网络服务提供商为新的有线数字电视服务定义机顶盒的一个重要因素。通过在一个封装内整合机顶盒前端的数字信号解调器和后端的MPEG解码器功能,ST为消费电子产品厂商降低了机顶盒制造总成本,因为该芯片组本身成本低
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ST 机顶盒 消费电子 消费电子
15年来始终稳居世界半导体公司龙头老大的Intel公司,只在2001年世界半导体市场狂跌32%之际营收曾跟着滑落21%,随后连续4年保持增长态势。可是,当2006年世界半导体市场增长8.5%的背景下,Intel的营收却又下降了9.5%,利纯更陡挫42%,降幅不小。减收减益虽有种种原因,但这种情况史所少见。一叶知秋,无论如何说明今天半导体业已是经营不易,世界半导体业发生变局。对于今年世界半导体市场的走势,也是见仁见智,各执一是。iSuppli公司预测2007年将增长10.6%,SIA预测增长10%,Gart
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0703_A 半导体 电源技术 模拟技术 杂志_市场纵横
半导体(st)应用软件介绍
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