意法半导体推出一个新的高精度运算放大器芯片，新产品在共模宽压下，保证超低的输入偏置电压。这个特性再加上极具竞争力的价格，使新产品TS507成为车用和工业应用的理想解决方案。 TS507采用ST的一项微调专利技术，输入偏置电压最大调节幅度100微伏。这种数字电压调节是在封装后进行的，因为没有使用外部组件，数字调压方法降低了器件的总体成本。因为输入偏置电压漂移很小（在0℃-85℃范围内，最高250微伏），TS507在整个温度范围内都具有很高的精度表现。除了这些优异的精度参数外，TS507的电气特点也十分出色，
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意法半导体推出一个新的高精度运算放大器芯片，新产品在共模宽压下，保证超低的输入偏置电压。这个特性再加上极具竞争力的价格，使新产品TS507成为车用和工业应用的理想解决方案。
TS507采用ST的一项微调专利技术，输入偏置电压最大调节幅度100微伏。这种数字电压调节是在封装后进行的，因为没有使用外部组件，数字调压方法降低了器件的总体成本。因为输入偏置电压漂移很小（在0℃-85℃范围内，最高250微伏），TS507在整个温度范围内都具有很高的精度表现。除了这些优异的精度参数外，TS507的电气特点也
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恩智浦半导体日前发布了其用于开关模式电源供应(SwitchModePowerSuppliers，SMPS)的第三代节能型IC：GreenChipIII。新型GreenChipIIITEA1750专为笔记本电脑适配器和液晶电视而设计，将空载待机功耗降低到200-300毫瓦，远低于美国ENERGYSTAR的要求，比传统解决方案的待机功耗减少200毫瓦以上。 GreenChipIIITEA1750的一个创新设计是将反激式控制器和功率因素控制器(PFC)集成在单个SO16封装中，使得电源供应设计人员能够
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运算放大器供应商意法半导体(ST)推出两个新系列的轨对轨高带宽增益积(GBP)的运算放大器，新产品的速度电流比表现良好，采用节省空间的紧凑型封装，可满足传感器信号调节以及电池供电和紧凑型便携应用的需求。 TSV911/2/4系列提供8MHz的增益带宽积，对于高达200pF的电容负载，能够保持单位增益的稳定性。另一个系列产品TSV991/2/4为单位增益为3或以上的放大应用提供20MHz的增益带宽积。 所有产品工作电源电压均为2.5V到5.5V，在2.5V电源电压下功耗仅为7
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意法半导体日前发布了新一代有线数字电视机顶盒单片解决方案。该公司OMEGA系列产品的最新成员QAMi5107是一个标清数字电视解调器和MPEG解码器的二合一产品。这个新器件有助于制造商降低组件总成本，简化电路板设计和组装，同时还能提高性能和安全功能。 在推进电视从模拟向数字转换的进程中，价格是影响网络服务提供商为新的有线数字电视服务定义机顶盒的一个重要因素。通过在一个封装内整合机顶盒前端的数字信号解调器和后端的MPEG解码器功能，ST为消费电子产品厂商降低了机顶盒制造总成本，因为该芯
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4月29日消息，世界第二大内存制造商，韩国现代半导体日前发布了第一季度收益报告，数字表明尽管芯片价格严重下滑，公司盈利依然得以保证，而公司的营业利润甚至高于本土另一电子巨头三星电子。 据《朝鲜日报》报道，本周末现代半导体表示，第一季度销量比去年同期上涨了足足60％，达到260亿美元，与此同时营业利润则仅仅增长了三个百分点，造成利润下滑的主要原因是产品售价的跳水，其中DRAM和闪存芯片两大核心业务上的价格下滑对公司影响最大。尽管如此，现代半导体的市盈率依然达到了16倍，三星电子为12倍
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据国外媒体报道，美国半导体行业协会日前表示，三月份全球半导体产品销售收入为203亿美元，较二月份增长1%。该协会称，第一季度全球半导体产品的销售收入达610亿美元，较去年同期增长3.2%，较去年第四季度下降了6.5%。 美国半导体行业协会还表示，尽管三月份半导体产品的出货量有所增加，但是DRAM、DSP及NAND闪存等一些主要市场的竞争所带来的价格压力限制了行业的发展。 该协会称，DRAM销售较去年第四季度下降了8%，体现了强大价格压力，尽管产品出货量增加超过16%，但是产品的平均销售价格却下降了近20%
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2007年4月，由TCL、长虹、康佳、创维、海信、厦华、海尔、上广电、新科、夏新等十家中国彩电企业共同投资的“深圳市中彩联科技有限公司”正式成立。
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据最新统计，2006年全球消费电子半导体收入达535亿美元，比2005年增长了9%。市场增长动力来自三网(或四网)合一、运营商竞争以及消费者对高清电视、数字电视、机顶盒、DVD录放机、游戏机、MP3播放器的市场需求增加。 而同时，“2007年，中国数字电视市场将迎来爆发式增长。该增长的驱动力来源中国电视广播的数字化,从模拟向数字化的平移将覆盖地面广播、卫星、有线及IP各个领域。”在日前举办的2007年 CCBN期间，意法半导体公司副总裁兼家庭娱乐及显示器产品部总经理Christos L
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据外电报道，本周五新加坡合同芯片制造商特许半导体宣布，它的65纳米制造工艺准备进入商业化生产，最初的65纳米技术芯片销售收入将在其总销售收入中占到5%。 特许半导体总裁兼首席执行官Chia Song Hwee在周五举行的投资者电话会议上称，我们的65纳米产品生产时间表已经略微提前，预期今年第二季度开始商业化发货。 尽管65纳米技术芯片市场预期很高，但今年一到二季度全部的计算机芯片产品增长缓慢，要到下半年才能有所改变。因此特许半导体预测其第二季度销售收入将于第一季
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半导体制程微细化趋势1965年Intel创始人Moore提出“随着芯片电路复杂度提升，芯片数目必将增加，每一芯片成本将每年减少一半”的规律之后，半导体微细化制程技术日新月异，结构尺寸从微米推向深亚微米，进而迈入纳米时代。半导体制程微细化趋势也改变了产业的成本结构，10年前IC设计产业投入线路设计与掩膜制程的费用，仅占总体成本的13%，半导体生产制造成本约占87%。自2003年进入深亚微米制程后，IC线路设计及掩膜成本便大幅提升到62%。当芯片结构体尺寸小于100纳米时，光学光刻技术便面临技术关键：硅晶制程
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在2007中国电子信息技术年会，信息产业部电子科技委副主任、原综合规划司司长王建章指出，我国买回了大量8英寸的半导体旧线，此举需要慎重的考虑，我们应当积极鼓励IDM的模式，鼓励新一代芯片生产线的建设，而不是代工线。 买回大量二手8英寸线 王建章介绍说：“全世界12英寸的生产线的比例在不断的增加，8英寸的生产线的数量在逐步下降，或者说几乎没有新的投入。” 目前，12英寸的集成电路的生产线，全世界大概有30条，台湾有10条，美国大概有7条，韩国有3条，日本、欧洲大概有10条。8英寸的生产线已经从2003年的2
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意法半导体推出两款新的专门为大批量生产的2.5G和3G手机SIM卡设计的安全微控制器。新产品ST21Y036和ST21Y144分别提供36 KB和144 KB的用户EEPROM存储器，与2006年底推出的现已量产的ST21Y068同属一系列产品。内核是支持16MB线性寻址的增强型8/16位CPU，EEPROM采用最先进 0.13的微米制造工艺，该系列产品能够满足工业对大规模生产、较短的投产准备时间和具竞争力的价格的市场要求。 移动电信运营商需要安全的SIM卡产品。因为移动通信
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Debiotech和意法半导体宣布双方签订一份制造销售独特的微型胰岛素注射泵的战略合作协议。这个纳米泵是一个基于微流控MEMS（微机电系统）技术的创新概念，设计原理是把一个微型注射泵安装在一次性皮肤贴布上给糖尿病患连续输注胰岛素。这个纳米泵将有利于大幅度提升新技术的可用性、治疗效率和糖尿病患者的生活品质。该产品的原创技术曾获得2006年度瑞士科技奖，今天签订的协议使该技术更加接近产业化的目标。 胰岛素注射泵疗法或者连续皮下注射胰岛素(CSII)可以替代一天必须输注几次胰岛素的单独注射法，这种疗
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4月20日消息，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出，北美地区3月份芯片设备订单增长1.4%，扭转了2月份的下滑趋势。3月英特尔等芯片制造商订单金额由2月份的14亿美元增至14.2亿美元。 据彭博社报道，3月订货出货比(B/B值)为1，意味着北美地区半导体设备制造商出货每100美元的订单金额为100美元，B/B是衡量半导体产业的参考指标。比值突破1意味着未来市场将会被看好，厂商将会增加投资设备。 SEMI总裁兼执行官Stanley Myers指出，该数据反映出北美地区
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