- 2月24日，上海市统计局公布了今年1月份的工业企业统计报告。数据显示，电子信息产品的下降幅度高达27.6%。来自上海市集成电路行业协会的消息称，1月份，上海半导体产业的运行情况继续下行。这一产业，前年曾为上海贡献了389.5亿元，而该协会的数据显示，整个2008年，增长幅度可以忽略不计。
以中芯国际为例，总裁张汝京之前表示，公司1月份订单数量已比去年12月有所增长。记者获悉，该公司最近获得了社保卡订单，但其工厂产能
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- 喜欢拿数据说话的中国半导体行业协会理事长俞忠钰，昨天在赛迪顾问主办的“2009年半导体行业年会”上再也高兴不起来了。
他身边的两个大屏幕，显示着大陆这一产业2008年的发展数据：上半年，整体产业增速达10.4%，但第三季度开始，急速放缓，第四季度则深度下滑。全年数据显示，产业平均增速为-0.4%。
“这是大陆半导体产业近20年来第一次出现负增长。”他说。
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半导体 俞忠钰
- 据台湾经济日报报道，第五届海峡两岸信息产业技术标准论坛26、27日在重庆市举行，台湾“经济部”官员近日表示，近期内两岸最有可能达成合作共识的是液晶面板（TFT-LCD）、LED半导体照明以及第三代行动通讯（TD-SCDMA）等三项产业，让台商能抢进中国大陆商机。
台湾“经济部”常次施颜祥
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- 世界顶尖的非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商 Ramtron International Corporation宣布已与 IBM 达成代工服务协议，两家企业计划在 IBM 位于美国 佛蒙特 州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设 Ramtron 的 F-RAM 半导体工艺技术，一旦安装完毕，这一新代工服务将成为 Ramtron 推出高成本效益的新型高性能 F-RAM 半导体产品的基
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- 据iSuppli公司，尽管预计2009年中国电源管理IC市场营业额跌幅将达到两位数，但预计下半年将出现反弹，并在未来几年以健康的速度增长。2009年中国出货的电源管理IC销售额将比2008年下降12.2%，从42亿美元降到37亿美元。2008年销售额比2007年时的35亿美元增长3.5%。
销售额将在2009年下半年开始回升，为201
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- 在过去一段时间全球半导体产业连续遭受冲击，虽然境况似乎还没有“探底”，但距离“底部”已经非常接近。
张忠谋表示：“我认为可能到2012年前，全球半导体产业产值才能恢复到2008年的水平”。上个月，台积电宣布其2008年第四季度利润同比下降64%，销量下降31%。台
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- 当前的国际金融危机使得电子产品的需求急剧萎缩，对整个半导体产业造成严重冲击。半导体材料行业作为半导体产业链的最上游，也受到了最直接的冲击，今年半导体材料行业将很有可能出现7年来的首次负增长。但是，“危机”也意味着“危”中藏“机”，一方面当前的国际金融危机对国内企业来说，使其产品更具有价格和本地化优势；另一方面，危机也给企业提供了抓紧时间，修炼内功的良
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- 万向硅峰电子股份有限公司总经理 周青云
今年要稳定并逐步提高现有的半导体级产品市场，积极开拓光伏太阳能产品市场，基本实现半导体级产品和太阳能级产品并重发展。
当前面临的形势十分复杂，既
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- 2008年9月，国际金融危机开始蔓延，全球半导体产业经受了近20年来最严峻的挑战，中国集成电路产业也同样感受到了来自全球的危机，首次出现负增长，在中国集成电路产业中占据举足轻重地位的封装业也没能幸免。有资料显示，2008年我国封装业同比增长为-1.4%，第一次出现的负增长让中国封装业开始重新审视自己，创新成为发展主旋律。
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金融危机 半导体 封装 创新 芯片
- 据国外媒体报道，美国闪存制造商飞索半导体(Spansion)将裁员3000人，以试图每年节省2.25亿美元开支，应对全球芯片业面临深度衰退的危机。该公司目前负债累累，并考虑出售。
飞索半导体受存储市场价格下滑和库存高企打压，其周一表示计划在其全球制造点裁员，缩小公司规模，并在2009年上半年产生2500万美元现金费用。
飞索本月任命了新的首席执行官，并聘请巴克莱资本探求出售机会。该公司在闪存市场上的竞争对手包
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飞索 半导体 裁员
- 北京时间2月24日晚间消息，据国外媒体报道，美国联邦法院法官罗纳德·怀特(Ronald Whyte)今天裁定，韩国海力士半导体公司(以下简称“海力士”)可以继续在美国销售其DRAM内存芯片产品。
怀特拒绝了美国内存芯片制造商Rambus提出的禁止海力士在美国销售DRAM内存芯片的请求。这一裁定是海力士获得的一大胜利。美国券商Capstone Investments分析师杰夫&m
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海力士 半导体 DRAM
- 中国IC企业在产品创新上并不弱于国外，但在创新的持续性上，尚有较大差距，要获得更长远的发展，中国IC企业必须认识到持续创新的重要性，做好短期收益与长期发展的平衡。
半导体市场的低迷和国际金融危机的影响不但使中国IC设计业的未来发展受到不利影响，而且当前的生存也面临挑战。在如此严峻的形势下，企业如何通过创新提高竞争力水平成为业内关注的焦点。
国内企业缺乏持续创新能力
要解决当前的发展问题就必须先了解中国I
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IC 创新 半导体
- 据DigiTimes网站报道，台湾政府主导整合DRAM产业计划，扮演整合平台的新公司名称敲定为Taiwan Memory，简称TMC或TMI(视其为Company或Inc.)，政府高层倾向新DRAM公司由新的经营团队进驻，“经济部”正紧锣密鼓寻找适当人选。据业者透露，原本规划董座人选是台积电董事长张忠谋或宏碁荣誉董事长施振荣，然此2人意愿不高，目前可能出线者包括台湾玉山科技协会理事长、国发基金管理
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- SEMI日前公布了2009年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为2.856亿美元，订单出货比为0.48。订单出货比为0.48意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值48美元的订单。
报告显示，1月份2.856亿美元的订单额较去年12月份5.791亿美元最终额减少51％，较2008年1月份的11.4亿美元最终额减少75％。
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北美 半导体
- 日本半导体业也呈现赤字，所以计划整合老的生产线。Fujitsu，NEC及瑞萨等都列出关闭老的生产线计划。正在讨论SoC制造技术合并的NEC和东芝首席执行管表明了继续整合的决心，并声言要达成目标。
日本半导体制造商宣布一项关闭老的生产线和减少重复生产等结构重组计划，NEC及东芝首席执行管表示正在讨论它们的SoC生产兼并问题，并声称在取得
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