随着中国IC市场需求的飞速增长，以及所具备的高度开放的国际化特征，中国迅速成为了全球各大半导体公司最重要的业务收入来源地。分析全球前20大半导体公司2014年年报可以发现，这20家企业中国市场销售额在其全球总销售额的比重，平均值已达47.8%。其中占比较高者，如MTK在中国大陆的销售额占全球比重已超80%;占比较低者，如Sony在华芯片销售额的全球占比也超过20%。 可以说，全球半导体企业均成为中国IC市场快速发展的重要受益者。这也诠释了为何国际半导体业界乃至有关国家政府对中国扶持本国IC产业举措显
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市场研调机构IC Insights预估，全球半导体芯片出货量将于2018年突破1兆颗大关，而到2020年之前平均年成长将达7.2%。
根据IC Insights最新发表的报告，包括IC、感测与离散元件(OSD)在内的半导体芯片出货量将继续成长，且将于2018年首度突破1兆颗大关。
半导体芯片出货量自1978年的326亿颗成长到2018年的1.022兆颗，过去40年平均年成长幅度达9%，显见全球对半导体芯片的依赖程度与日具增。
而这40年内间半导体出货量成长幅度最大的1年为1984年的
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这两年大陆厂商频频于半导体领域祭出购并、入股的动作，特别是以紫光为首的上兆人民币资本规模涌入行业，开启资本运作的浪潮，企图在半导体产业链重组之际取得绝佳的地位，已具备崛起之资。
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大者恒大，2015年国际半导体巨大的并购金额再次诠释了这一点，并购之后国内半导体应该怎样对待呢？
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在经过半世纪的持续成长与创新后，半导体销售与利润在消费趋势、市场动能与创新步伐等方面开始明显放缓。如果这个产业正逐渐失去其原有的魔力，那么由此所导致的一连串整并也留下了许多惊叹号。
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中国政府“十三五”(二○一六至二○年)规划草案，透露蜕变成“科技”及“网路”强权的野心，经济发展目标包括半导体等先进产业 及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先，拟运用“互联网+”政策来振兴疲弱的经济成长，且相关研发经费将达GDP的二.五%，高 于前五年的二.一%。
中国政府“十三五规划草案，经济发展目标包括半导体等先进产业及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代
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无论是“台湾队”或“大陆队”，都是以国家力量介入产业发展，但产业兴衰基本上是受市场力量支配，政府介入要获致成功，还须视客观条件能否配合。
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近日，中国科学技术大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室郭国平研究组在量子芯片开发领域取得一项重要进展，首次在砷化镓半导体量子芯片中成功实现了量子相干特性好、操控速度快、可控性强的电控新型编码量子比特。成果发表在国际权威物理学杂志《物理评论快报》上。
芯片是现代计算机的核心，“量子芯片”则是未来量子计算机的“大脑”。郭国平研究组多年来致力于半导体量子芯片的开发，他们此次利用半导体量子点多电子态轨道的非对称特性，首次在砷化镓半导体系统中实现轨道
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据韩联社3月2日报道，美国着名半导体市场调研机构IC Insights2日宣布的2015年12月环球重要国度和地域半导体芯片产量视察浮现，中国台湾地域半导体芯片产量市场占据率达21.7%，位居榜首，以1.2%的薄弱差距领先韩国。 值得一提的是中国台湾地域的半导体晶片产量在2011年横跨日本后，时隔4年又赶超韩国。台湾半导体工业生长郁勃的缘故起因之一是以台湾积体为首的半导体代工企业的活泼。 中国台湾和日本的主打产物为200mm晶圆芯片，韩国则是最大的300mm新型晶圆芯片出产国。连年来，半
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根据市场研究机构IC Insights的最新报告，台湾厂商在2015年取代韩国同业，成为半导体晶圆厂产能全球第一;总计台湾半导体厂商产能佔据全球总产能21.5%，高出韩国的20.5%。 IC Insights的统计是将各家晶片製造商位于海外据点的产能也计算在内;该机构指出，以区域市场来看，2015年亚洲、北美、与欧洲对全球半导体产能的贡献度与上一年度相较略有下滑，但其他区域包括新加坡、以色列与马来西亚则有些微增加。 在2015年，台湾、韩国、日本与中国半导体业者佔据全球半导体总
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文章介绍了半导体二极管参数符号及其意义 CT---势垒电容 Cj---结(极间)电容， 表示在二极管两端加规定偏压下，锗检波二极管的总电容 Cjv---偏压结电容 Co---零偏压电容 Cjo---零偏压结电容 Cjo/Cjn---结电容变化 Cs---管壳电容或封装电容 Ct---总电容 CTV---电压温度系数。在测试电流下，稳定电压的相对变化与环境温度的绝对变化之比 CTC---电容温度系数 Cvn---标称电容 IF---正向直流电流(正向测试电流)。锗检波二
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半导体 二极管
今年，半导体行业将迎来几大重要的技术拐点。存储器制造商正逐步转向3D NAND技术，从而以更低的单位成本打造性能更出众、密度更高的存储设备。我们预计2016年所有主要存储器制造商都将实现3D NAND器件的批量生产。
由平面结构向3D NAND器件的过渡将带来一系列生产工艺上的新要求，促进了由材料所推动的芯片尺寸缩微，推升了对新材料、新工艺技术的需求。在这个背景下，对厚度和一致性能够进行精确的、原子级层到层控制的新型沉积和蚀刻设备，对于制造多层堆叠存储单元来说至关重要。此外，随着越来越多支持图案
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2015年南韩半导体出口金额自2014年626亿美元增加3亿美元至629亿美元，连续2年创新高，然因进口金额自365亿美元增加18亿美元至383 亿美元，在进口增加金额大于出口增加金额的情况下，南韩半导体顺差金额由261亿美元减少至246亿美元，DIGITIMES Research观察，2016年南韩存在DRAM等记忆体价格不易止跌回稳，及三星电子(Samsung Electronics)面临台积电抢攻苹果(Apple)应用处理器(Application Processor;AP)代工订单等考验，将使
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如今，中国已经成为全球最大的智能手机制造国和市场。虽然，作为手机最核心部件的芯片，特别是最具盈利能力的中高端芯片，始终掌握在少数海外企业手中，但值得欣慰的是，依托中国庞大的市场和小步快走的加速度，以中芯国际为代表的半导体制造巨头已经开始在市场上崭露头角，成为代表中国半导体行业崛起的一只领头羊。
打造中国内地最大集成电路晶圆制造企业
集成电路产业总体上分为设计、制造、封装测试三大部分。其中在制造环节，外资跨国公司一直占据领先地位，十多年前，中国内地在这一领域可谓一片空白。
2000年4
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月24日，中国紫光集团发布公告放弃入股美国西部数据(WD)。原因为美国当局介入审查。这是又一起因美国当局审查导致的中资企业并购失败案例。
紫光在2015年9月曾与西部数据达成协定，出资38亿美元获得西部数据15%的股份。但是，紫光称在23日接到了美国外国投资委员会(CFIUS)介入调查的通知。
提交西部数据参与构建了美国政府和企业的信息系统，有可能会被美国当局在事实上拒绝中国资本参与经营。在紫光与西部数据在合同中约定，如果美国外国投资委员会介入调查就可以终止合同，因此紫光决定中止入股。
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