国家集成电路产业投资基金(通称“大基金”)3月24日首次向外界披露了其投资成绩单。“大基金”总经理丁文武表示，从成立至2015年12月底，“大基金”累计自决策实施投资28个项目，承诺投资约426亿元，实际出资约262亿元。
“大基金”成立于2014年，由工信部指导，到去年底已经募资超1300亿元，其成立目的是为了扶持中国本土芯片产业，以减少对国外厂商的依赖。 2015年，“大基金&rdqu
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大基金 半导体
国际半导体产业协会(SEMI)公布 2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。
全球半导体设备市场统计报告显示，2015年全球出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元销售额。此份统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。
台湾
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今年全球半导体产业又将呈现衰退?市场研究机构Semico Research最新的预测报告指出，因为宏观经济景气低迷、记忆体价格疲软，以及市场缺乏可推动晶片消耗的“杀手级应用”，2016年半导体市场恐怕出现0.3%左右的衰退。
Semico先前曾经预测2016年全球半导体市场可成长3~4%;而根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数字，2015年全球半导体销售额较2014年衰退了0.2%。如果Semico对2016年半导体市场又将衰退的预测成真，这将会是该市场自2008与
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《日本经济新闻》3月21日报导称，东芝计划自2016年度至2018年度向主力业务半导体存储器投入8千亿日元。将比过去3年增加30%左右。将通过出售医疗器械子公司和白色家电业务来重建财务基础，在定位为增长支柱的半导体业务领域加快投资。追赶在存储器领域排在世界首位的韩国三星电子。
在作为主力生产基地的三重县四日市工厂，将新建第6座工厂厂房。2016年度开工建设，力争2017年度内投产。将量产新一代“三维存储器”，在作为数字产品存储介质的NAND型快闪记忆体中，这种存储器能大幅
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东芝 半导体
随着半导体工艺的不断深入，硅片清洗的重要程度日益凸显。近年来，这个领域不仅开始有了一些崭露头角的中国本土企业身影，甚至还杀出了一些“黑马”。就在不久前，一家中国本土企业潜心研究八余载，终于在半导体清洗领域获得了一项重点技术突破——解决了图形结构晶圆无损伤清洗的难题。实现这一技术突破的盛美半导体设备(上海)有限公司就是这匹“黑马”。盛美半导体董事长、首席执行官王晖对自主研发的革命性新技术充满信心。
事实上，从70纳米以下起，芯
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北京时间17日路透报道，日本东芝公司计划投资3600亿日元(32亿美元)在日本新建一座半导体工厂，此举表明东芝即便在着眼出售家电和医疗等业务部门之际，仍想大力提振其芯片业务。
据东芝公司周四公告，投资将在未来三年完成。
东芝另外还表示，将推迟采用国际财务报告标准(IFRS)的计划。公司称，计划最终还将会采用全球标准，但自从去年爆出会计丑闻后，这一努力受到阻碍。
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东芝 半导体
2015年中国产业和资本主导的国际并购也颇为引人注目，“中国人不差钱”的印象似乎更为深入人心了。然而，事实真是这样的吗?
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半导体 集成电路
据《中国日报》报道，全球最大半导体芯片设备供应商应用材料CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示，将于未来几年投资人民币40亿元(约合6.15亿美元)在中国市场扩张。
中国正投入数百亿美元建立一个具有竞争力的芯片行业，目的是减少芯片进口，支持国内需求。
应用材料CEO迪克森
“中国为高科技行业营造了一种利于创新的环境，这为应用材料等公司在半导体和显示面板行业创造了巨大机遇，”迪克森在接受采访时称。
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技术的革新进步改变着当今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中国国际半导体技术大会(CSTIC 2016)在上海国际会议中心隆重举行。与SEMICON China 2016同期举办CSTIC 2016是中国最大的半导体技术大会，成为国内探讨先进半导体技术的年度盛会。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主办，ICMTIA协办，由长电科技、中芯国际、爱德万测试等企业联合赞助。
大会特别邀请STM副总裁、MEMS传感器事业部总经理Andrea Onetti、英特尔高级研究员Dr.
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大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期，主要是近2年藉由国家资本的优势，透过对于海外资源的购并整合，从规模、通路、客户、技术等多方面入手，全面提 升行业的竞争力，如长电科技全面收购新加坡STATS ChipPAC全部股权、通富微电携大基金购并美国超微的子公司，甚至透过上下游的结盟打造大陆虚拟的整合元件大厂核心产业群，像是长电科技与中芯国际合 资建立公司从事12寸晶圆凸块加工及配套测试服务，显示大陆半导体封装行业透过整并已再次开启二次发展的契机。
整体而言，大陆目前发展半 导体封装及测试行业相较于
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半导体 封测
国际半导体设备与材料协会-SEMI3月14日公布：2015年全球半导体制造设备总销售为365.3亿美元，较上一年减少了3%。2015年总设备订单比2014年低5%。
根据SEMI会员以及日本半导体设备协会(SEAJ)提供的数据，全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告是对每月全球半导体设备行业销售额和预定额的总结。该报告包括七大主要半导体生产地区和24个产品类别的数据，这些数据显示2015年全球销售额总计达到365.3亿美元，而2014年销售额为375亿美元。类别包括晶圆加工、装配和封装、测试
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回顾近三年来的主轴，从2014年“智慧无所不在”、2015 年“启动物联应用”，今年的“Big Mesh!多元载具，群雄崛起”，显示ICT产业正迈入多元发展。
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半导体 ICT
本文就三极管的工作原理进行了简单介绍。
1、晶体三极管简介。晶体三极管是p型和n型半导体的有机结合，两个pn结之间的相互影响，使pn结的功能发生了质的飞跃，具有电流放大作用。晶体三极管按结构粗分有npn型和pnp型两种类型。如图2-17所示。(用Q、VT、PQ表示)三极管之所以具有电流放大作用，首先，制造工艺上的两个特点：(1)基区的宽度做的非常薄;(2)发射区掺杂浓度高，即发射区与集电区相比具有杂质浓度高出数百倍。
2、晶体三极管的工作原理。
其次，三极管工作必要条件是(a)在B极
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三极管 半导体
日本经济新闻3月10日获悉，原尔必达记忆体公司社长坂本幸雄成立的半导体设计公司兆基科技(Sino King Technology)将在中国主导大规模半导体生产项目。
据悉，兆基科技将在工厂设备引进和生产计划制定方面起到核心作用。已签署由安徽省合肥市政府出资约合8000亿日元的协议，力争2018年下半年投入运行。
新成立的是按直径300毫米矽晶圆计算月产量达到10万枚的最先进工厂。将量产由兆基科技设计和开发的耗电量降低的新一代半导体内存。规模与原尔必达的旗舰工厂广岛工厂相同，预计成为中国国内
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全球半导体业界连续五年规格最高、规模最大的“嘉年华”—SEMICON/FPD China 2016 将于3月15-17日在上海新国际博览中心盛大开幕。这个由国际半导体设备与材料协会(SEMI)和中国电子商会(CECC)共同主办的年度盛会，融汇全球最新技术和产品、汇聚全球产业精英，结合《国家集成电路产业发展推进纲要》和“国家集成电路产业投资基金”的背景，为中国欣欣向荣的“泛半导体产业”提供一个融贯中外的全面
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