- 中国半导体企业海外并购应该从企业的长远发展战略方面，明确战略定位，寻找适合自身发展需要的企业作为并购对象，减少并购行为的盲目性和并购计划的无序 性，从而加快企业发展的步伐，也能对投资东道国做出贡献，最终达到1+1>2的效果。
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半导体 紫光
- 电脑、消费性电子、手机等终端应用市场被唱衰，物联网好像一晚上成了救命稻草。
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物联网 半导体
- 为提升台湾IC设计竞争力及巩固半导体制造和封测产业发展基础，台湾半导体产业协会(TSIA)、台积电、联发科、日月光等十二家公司，以及台、清、交、成等共二十所大专院校近日共同创立“台湾半导体产学研发联盟(TIARA)”。该联盟希望透过培育更多博士级人才，以利研发半导体前瞻技术，从而促使产业发展欣欣向荣。
台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体产业正面临近忧远虑。近忧是现今只有台积电一枝独秀，其他公司包括联发科跟日月光都面临严峻的挑战，此外，还有三百多家IC设计公司也
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半导体
- 科技市调机构Gartner 9日最新发表研究报告指出，今(2016)年全球半导体资本支出料将下滑2%至628亿美元，表现优于该机构先前预估的4.7%减幅。
不过，Gartner资深研究分析师David Christensen表示，即便预估值上修，2%的减幅仍相当疲弱。过剩库存，再加上PC、平板电脑、行动装置的疲弱需求，使半导体产业持续受创。由于市场成长趋缓，半导体业者对资本支出也转趋保守。
Gartner认为，北京当局对半导体制造技术展现强烈企图，绝不容业界忽视。去年中国一手主导业界的整合
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半导体 平板
- 根据市调公司Semico Research的调查，尽管能量采集至今尚未起飞(通常因为它比装配的电池电量更不符合经济效益)，但预计将在2020年推动半导体销售金额达到30亿美元。
这一驱动力道将从2015年大约2亿美元以及4千万台出货量开始成长。
能量采集系统的关键元件包括换能器(无论是热、光电或振动)、电源管理IC、微控制器(MCU)以及能量储存元件。
Semico Research估计，随着这些元件的平均销售价格(ASP)下滑，能量采集解决方案的成本也随之降低，即使只是增加以电池驱
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半导体 能量采集系统
- 具有非中心对称结构的极性光电功能晶体材料以自发极化为基础，表现出优异的非线性光学、压电、热释电和铁电等光电性能。但只有结晶在10种极性点群的化合物才能够产生极化效应，如何创新极性光电功能晶体材料的结构设计，利用基元协同实现偶极矩的排列一致、并在宏观上组装具有强极化特性的化合物来获得具有优异光电性能的晶体材料成为该领域的重要科学问题。
中国科学院福建物质结构研究所结构化学国家重点实验室和中科院光电材料化学与物理重点实验室研究员罗军华领导的无机光电功能晶体材料研究团队，在国家杰出青年基金、海西研究院
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半导体 光电效应
- 台湾半导体产学研发联盟4月28正式成立，IC设计联发科首席技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与创新的环境，才可以解决产业发展困境;台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。
许锡渊表示，台湾IC设计虽然位居全球第二，但2010年开始成长力道就不断走缓，去年市占率达18%，较2010年仅小幅增加1个百分点。
相较台湾成长力道趋缓，许锡渊指出，大陆IC设计急起直追，市占率与产
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半导体 IC设计
- 从独步全球到光辉不再，日本在失落的1/4世纪中，虽力图振作，但仍无法跟上快速变化。
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半导体 DRAM
- 国家政策对于半导体产业的促进作用是毋庸置疑的，“大基金”的成立带动了国内资本投资半导体产业的热情，但是中国梦是自主可控梦，研发、兼并与合资合作三家马车需齐头并进，先进技术是用钱买不来的，用市场换也不可能！所以一定要丢掉幻想，不要企图走‘捷径’”。
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半导体 晶圆
- 台积电(2330-TW)股东会年报今(18)日出炉，董事长张忠谋在致股东的话当中指出，去年全球半导体业有诸多挑战，但台积电仍缔造营收、获利新高纪录，并取得重要突破，是因台积电在技术与制造上获得新进展，凭藉技术领先适时提供客户产能，使得台积电能在去年表现优于同业，预期今年全球经济复苏将为半导体业带来成长动能，而台积电将持续全心专注在半导体制造服务的商业模式，今年与未来成长性都将领先半导体产业。
张忠谋指出，去年是台积电创造佳绩的一年，面对半导体业挑战，台积电仍缔造营收、获利的新纪录，并取得技术突破
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台积电 半导体
- Mouser Electronics宣布与Imagination Technologies签订全球授权代理协议。一场成功的Kickstarter募资活动启动两家公司的合作，Creator开发板成为Mouser推出的首款Imagination产品系列。
Mouser Electronics推出的Imagination系列产品包含多种适用于物联网(IoT)设计的强大开发系统，例如：全新Creator Ci40 IoT中枢和Ci40套件(目前均开放预购)，以及Creator Ci20微电脑。
C
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ST NFC 交通卡
- SEMI的统计数据显示，2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%，且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长，导致营收较上一年同期下滑。
2015 年，晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%，封装材料则减少2%。然而，封装材料若不计入接合用之金属线材，则2015和2014呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜 线，对整体封装材料销售带来负面影响。另
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半导体 晶圆
- 东芝日前汇总了该公司从2016年1月中旬至3月下旬实施的包括再就业扶持在内的提前退休优待制度的实施结果。该制度针对的是在日本的部分部门的在职员工中年龄超过40岁且工龄超过10年的正式员工。另外，此次制度产生的特别加算金及再就业扶持服务费用约为420亿日元，将计入2015财年。
提前退休优待制度的实施结果。图表来自东芝(下同)
伴随业务结构改革的裁员结果。
此次汇总的结果如下：医疗健康部门有59人申请，电子元器件部门有2058人申
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东芝 半导体
- 犹记得当年泰国洪水时间，存储相关产品用了两年多时间才降下来，现在日本的地震半导体业者相关产品、库存及机台可能受损情况严重，情势不容乐观。
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半导体 晶圆
- SEMI的统计数据显示，2015年全球半导体材料市场较2014年萎缩1.5%，且营收微幅衰退0.2%。迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长，导致营收较上一年同期下滑。
2015年，晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为241亿美元和193亿美元，而2014年则分别是242亿美元和198亿美元。其中，晶圆制造材料营收较2014年同期下滑1%，封装材料则减少2%。然而，封装材料若不计入接合用之金属线材，则2015和2014呈现持平。产业持续从原本使用金线转向铜线，对整体封装材料销售带来负面影响。另外，
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半导体 晶圆
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