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半导体(st)应用软件 文章 进入半导体(st)应用软件技术社区

矽品歧路 台湾半导体产业路径选择题

  •   矽品引紫光入局,意味着两岸半导体产业可以突破政策限制,而且随着紫光在半导体行业布局深入,必然能够给台湾企业带来联动发展。此前,联发科与紫光的“暧昧”,以及台积电在南京建厂的计划,都反映出台湾支柱企业的这种合作倾向。然而,外界的另一种声音是,让日   月光吞并矽品,通过扩大市场、资本、技术优势,来与逐渐成长的大陆企业以及全球半导体巨头在大陆投资的产业相抗衡。   持续发酵的“紫光与日月光之战”,在台湾半导体封测公司矽品发声之后陷入焦灼。12月21日,矽
  • 关键字: 半导体  紫光  

紫光将斥资人民币3000亿元购并 5年内成全球第三大半导体厂

  •   日本经济新闻21日刊登大陆半导体大厂紫光集团董事长赵伟国日前接受该报的专访。针对大陆半导体产业发展、与其他业者合资或购并想法,以及未来发展发表个人见解。   赵伟国表示,半导体产业是个需要投入大量资金、研发才能支撑其发展的展业,他预计5年内将斥资人民币3,000亿元,如此一来不致于错失研发、购并,誓言夺下全球半导体业界第三大厂地位。   赵伟国表示有3个理由,促使他从2009年起参与紫光集团的经营:   其一,出自个人兴趣。赵伟国在清华大学学习无线通讯技术,在业界也有长年担任工程师的经验,对于资
  • 关键字: 紫光  半导体  

ST汇聚旗下核心产品 打造智慧生活生态圈

  • 近日,意法半导体(以下简称ST)在北京举办了“意法半导体智慧生活媒体交流会”,这是继今年上半年提出“智慧生活”的全新营销策略后,ST又一次集中面对媒体展示其各个主打产品线在智慧生活主题中的应用。
  • 关键字: 意法半导体  智慧生活  ST  STM32  传感器  

尔必达前社长坂本幸雄:“社长3年更换制”搞垮日本企业

  •   以荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)收购美国飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)为开端,安华高科技(Avago Technologies)收购博通(Broadcom)、英特尔(Intel)收购阿尔特拉(Altera)、西部数据(Western Digital)收购闪迪(SanDisk)——在2015年,半导体行业接连不断地出现收购金额超过1万亿日元的大型企业收购项目。   随着中国的政府背景投资公司紫光集团注资西部数据、收购美
  • 关键字: 尔必达  半导体  

Nordic Semiconductor荣获全球半导体联盟(GSA)颁发2015年最杰出欧洲、中东和非洲半导体企业大奖

  •   全球半导体联盟(GSA)奖项获业界广泛认可为世界半导体行业中最受尊崇和最负盛名的奖项之一。  总部位于美国的GSA是拥有多达400家会员企业的非盈利性国际贸易组织,在亚洲和欧洲设有办事处,其年度奖项包括在线投票过程,让包括半导体企业和合作伙伴在内的GSA成员企业相互投票,选出他们最尊崇的上市半导体企业。  Nordic Semiconductor首席执行官Svenn-Tore Larsen评论道:“在Nordic Semiconductor所获得的众多企业成就之中,这可能
  • 关键字: Nordic Semiconductor  半导体  

台湾半导体:“开放”不可怕,畏惧“开放”的心态才可怕

  •   “大陆半导体市场是你们唯一的选择,对台湾半导体产业而言,‘开放’不可怕,畏惧‘开放’的心态才可怕”  面临危机,如果因应得宜,往往能成为转机,带来新的成长机会。而且若是在财务能力、创新技术、市场需求以及国家安全等诸多因素都能妥善处理的情况下,此成长更将展现出爆炸性的动能。  不,这可不是在写间谍小说,而是我观察近来半导体产业最新情势所做的一项总结。  多个彼此牵动的因素已改变了半导体产业的样貌——包括需求驱动力量的改变、日益攀升的研发成本、客户高度集中带来的ASP压力以及投资风险——这已使业者的获利能
  • 关键字: 半导体  

2015全球半导体营收373亿美元

  •   2015年全球半导体产业风起云涌,企业并购重组频繁。以紫光为代表的企业开启疯狂收购模式。营收方面,国际半导体产业协会(SEMI)公布的年终预测报告显示,2015年全球半导体制造设备市场营收达373亿美元,较去年微幅下滑0.6%。        报告指出,晶圆制程机台为设备营收金额贡献度最高的类别,预估总额达295亿美元,上升0.7%。其他半导体前段设备类别(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备)也有望增加20.6%。   有上升也有衰退,报告预测封装设备营收将衰退 16.4%,为26
  • 关键字: 半导体  

韩国削减半导体研发预算

  •   据报道,明年韩国政府将削减用于半导体和显示器研发的预算,与之相反的是,中国政府正加大对这一领域的支持,加速全球并购的进程。中国的半导体和显示业务正在蒸蒸日上。   根据14日公布的韩国2016年政府预算显示,“电子信息设备产业原创技术开发事业”的最终预算削减为4560万美元。尽管行业内普遍预计预算会增加,但最终韩国国民议会预算和财务委员会经过协议后,削减了724万美元。   这一领域的研发预算在2012年为1.12亿美元,在2013年为1.06亿美元。从2014年开始下降至
  • 关键字: 半导体  LCD  

“谜样企业”紫光 年营收1.46亿频收购 董监事零持股

  •   大陆紫光集团近来有意并购台湾三家半导体封测厂,引发产官学界忧心台湾半导体技术外流,但“紫光”到底多大?集团董事长赵伟国来历为何?大多数人都不清楚,对此财经专家谢金河在个人脸书发文,认为它是“谜样的企业”,董监事竟零持股。   谢金河提到,紫光集团原是北京清华大学校办企业,1988年创立于北京中关村,后来变成清华大学科技开发总公司,1993年又改为清华紫光总公司,2005年再变身为紫光集团有限公司。   紫光集团最后一次改组是2010年,由清华控股控紫
  • 关键字: 紫光  半导体  

2015年全球半导体设备营收达370 亿美元 晶圆制程贡献最高

  •   根据SEMI(国际半导体产业协会)最新公布的年终预测报告,2015年全球半导体制造设备市场营收达373亿美元,较去年微幅下滑0.6%。2016年则可望出现正成长,预估全球市场营收将上扬 1.4%。  SEMI 年终报告指出,晶圆制程机台为设备营收金额贡献度最高的类别,2015 年预估将成长 0.7%,达 295 亿美元。其他半导体前段设备类别营收(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备)亦可望增加 20.6%。报告还预测,封装设备营收将衰退 16.4%,为 26 亿美元,半导体测试设备市场估计也将萎缩 7.
  • 关键字: 半导体  晶圆  

蔡明介:智能手机下个爆点是物联网 半导体仍是核心

  •   如果说从功能机到智能机是手机发展的一个爆点,那么智能手机未来的爆点将是什么呢?对于这个问题,联发科技董事长暨执行长蔡明介认为应该是智能手机融入物联网,而为智能手机提供人工智慧的半导体芯片仍是其中的关键技术。  由国家互联网信息办公室主办,经济日报社、旺旺中时媒体集团、星岛报业集团、澳门日报社协办,中国经济网和(台湾)工商时报承办的第二届世界互联网大会分论坛“海峡两岸暨香港、澳门互联网发展论坛”于12月16日下午举行,中国经济网全程直播。图为联发科技董事长暨执行长蔡明介。中国经济网记者 裴小阁 摄影  
  • 关键字: 物联网  半导体  

ST与国内合作伙伴合作,丰富物联网开发生态系统

  •   横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,北京大学信息科学技术学院的电子系统设计课程选用了STM32 Nucleo开发套件,同时采用物联网软件平台供应商聚码科技公司在其小钢炮物联网开发系统中集成了STM32 Nucleo开发套件,这两个项目的合作加强了意法半导体在丰富物联网开发生态系统方面的努力。   北京大学信息科学技术学院的电子系统设计课程采用了STM32 Nucleo开发套件。该课程基于STM32F401 Nucleo主板 +
  • 关键字: ST  物联网  

多数半导体产业领导人预期明年M&A更多

  •   根据商业顾问机构暨会计师事务所KPMG的一项年度调查,半导体产业领导人预期2016年的整并/收购(M&A)案件数量将会与2015年相当甚至更多。   KPMG调查了全球163位来自不同领域的半导体产业界领导人,其中有过半数受访者(59%)预期M&A案件在2016年会增加,有34%认为数量与今年相当;而去年则总计有83%的受访者认为2015年的M&A案件会超过或与2014年相当。   在被问到哪些区域市场会有最多M&A案件发生时,美国则居第一(有45%的受访者认为),
  • 关键字: 半导体  微处理器  

大陆将成半导体新势力 台湾宜有新思维

  •   随着2015年进入倒数计时的阶段,全球半导体产业在2016年又将如何发展,成了大家十分关注的议题。其中,大陆挟银弹攻势,以入股或是并购方式,力图扩大在全球半导体的影响力,近期也成了市场注意的焦点。   Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端表示,考量到国家安全,中国大陆在半导体晶片的使用上,绝大部份都是由国外进口,这对于重大的基础建设或是重要系统建置上,造成一定程度的隐忧。所以积极发展国内半导体产业成了中国政府必要的政策方向。但用时间来换取在全球半导体产业的影响力是缓不济急的作法,改采
  • 关键字: 半导体  

半导体代工厂该为物联网SoC微缩制程吗?

  •   近几个月来,一些主要的半导体业者与IC代工厂陆续宣布微缩IC的电晶体尺寸至14纳米(nm),从而为物联网(IoT)系统单芯片(SoC)降低尺寸与成本的下一步铺路。  然而,Objective Analysis半导体产业分析师Tom Starnes表示,从发展时程上看来并没有这么快。他指出,“目前所发布的消息大部份都与标准的微处理器架构有关,而与物联网设备的要求关系不大。”  “这些主要都是数位系统,真的要微缩至这么小的几何尺寸并不容易,密切掌握基于微控制器的物联网设备需求才能轻松地实现。”  基于MC
  • 关键字: 半导体  SoC  
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半导体(st)应用软件介绍

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