半导体芯片出货量将于2018年超越1兆颗

　　市场研调机构IC Insights预估，全球半导体芯片出货量将于2018年突破1兆颗大关，而到2020年之前平均年成长将达7.2%。

　　根据IC Insights最新发表的报告，包括IC、感测与离散元件(OSD)在内的半导体芯片出货量将继续成长，且将于2018年首度突破1兆颗大关。

　　半导体芯片出货量自1978年的326亿颗成长到2018年的1.022兆颗，过去40年平均年成长幅度达9%，显见全球对半导体芯片的依赖程度与日具增。

　　而这40年内间半导体出货量成长幅度最大的1年为1984年的34%;衰退最大的一年则为网路泡沫破裂后的2001年，当年衰退19%。金融危机后半导体出货量于2008、09年首度出现连续两年下滑，然后在2010年激增25%。

　　IC Insights预测，主要用于智能型手机、车用电子系统、物联网(IoT)的OSD和IC产品为2016年出货成长最大的产品类别。IC产品类别中成长幅度最高的为29%的32位元微控制器(MCU)、均为15%的无线通讯和专用类比IC以及12%的驱动IC。

　　OSD方面成长幅度较大的为磁场传感器(magnetic-filed sensor)的15%、致动器(actuator)的13%和半导体放电管(thyristor surge suppressor)的12%。