电力电子系统技术之所以快速发展，功率模组乃是公认的主要推动力，尤其在节约能源、功率控制动态范围、减少杂讯、减轻重量和缩减体积方面，表现更是出色。功率半导体主要用来控制发电与耗电之间的能量流，其过程需要的是无比的精确与极低损耗。
为了因应工业应用，持续推动电力电子技术精益求精的力量有5个面向：能源效率、作业温度、微型化、可靠程度与成本精简，而这5个面向在某种程度下会相互影响。这些趋势在过去30年来不断地驱策着功率半导体的发展，未来也势必扮演重要的推手。
图1：过去
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高功率 半导体
大陆近年来积极调整其半导体产业结构，台湾若能在大陆市场采取更积极的布局策略，将有利于其争取大陆的潜力客户。
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半导体 IC设计
经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 晶片了。然而一颗晶片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为晶片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封装加以描述介绍。
目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装，另一为购买盒装 CPU 时常见的 GBA 封装。至于其他的封装法，还有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid
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半导体 封装
对于IC产业的瞬息万变，电子设计自动化(EDA)工具供应商会比其他业者来得更敏感，因为他们必须比客户更快掌握市场趋势方向，才能及早提供相应的解决方案;已有近三十年市场经验的新思科技(Synopsys)自然精于此道。
新思看准物联网(IoT)将成为促使整体半导体产业持续成长的新动能，在不久前宣布与台湾的台大、清大、交大与成大等顶尖院校合作，在各校成立‘IoT物联网应用设计实验室’，除了锁定物联网应用相关技术研发，也期望能藉此培育新一代的IC设计人才，为产业的未来发展带来新动
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半导体 硅
智能手机的媒体平板电脑的图像驱动growthThe无线半导体市场规模将每年增长12%，表现将优于因为其他客户群之间的无线芯片需求强劲通过智能手机和媒体平板厂商整体半导体市场。
芯片买家的好消息是，尽管增长强劲的无线半导体，芯片制造商，在大多数情况下，应该能够跟上需求，但也有一些芯片制造商可能有供应紧张的时候。价格让很多无线半导体将下降。
无线半导体市场总额为70十亿在2011年将通过2016年有12%的复合年增长率，根据弗朗西斯Sideco，高级首席分析师消费者和研究员IHS通信。他补充说
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无线芯片 半导体
在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对IC 设计做介绍。
在IC 生产流程中，IC 多由专业IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC 是由各厂自行设计，所以IC 设计十分仰赖工程
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半导体 芯片
摘要
极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项的核心工程——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目昨天在临港地区启动。此举意味着我国将打破国外对集成电路关键材料的垄断，基本形成完整的半
极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项的核心工程——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目昨天在临港地区启动。此举意味着我国将打破国外对集成电路关键材料的垄断，基本形
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集成电路 半导体
封测大厂硅品精密昨(29)日召开法说会，素有半导体景气铁嘴之称的董事长林文伯直言，下半年景气能见度很低，只能期待第4季出现急单效应。林文伯指出，DRAM价格跌那么凶，说不定今年半导体市场可能不会成长。至于后段封测市场虽然数量成长，但营收规模大概只会较去年持平或小幅成长。
受到上游客户调整库存影响，硅品预估第3季营收介于186～198亿元，较第2季衰退6.8～12.4%，毛利率介于22.5～24.5%，营业利益率介于12.5～14.5%，低于市场预期。昨日法说会中，法人不断询问林文伯对半导体景气看
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DRAM 半导体
根据SEMI(国际半导体产业协会)预测，全球半导体设备销售量将连续三年成长。2015年全球半导体设备总市场预期将成长7%，达402亿美元，预计2016年再增加4%，达418亿美元的规模。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，存储器和晶圆代工厂持续投资先进制程技术，以配合行动化与连网趋势的发展。预估资本支出在2015下半年将维持成长，此一态势将延续至2016年。台湾可望蝉联全球半导体设备支出最大的地区，其2015年和2016年分别支出109亿和100亿美元，且此排名在明年应该不会有所变化。
SEM
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SEMI 半导体
7月21日，IBM公布第二季度财报。财报显示，其第二季度营收低于分析师的平均预期，导致公司股价盘中跌幅一度深达4.75%。正处于转型阶段的IBM何时能摆脱业绩下滑厄运，目前还难以预知。
截至6月30日的第二季度，IBM营收从去年同期的240.5亿美元降至208.1亿美元，而分析师给出的平均预期为209.5亿美元。该季度IBM的净利润为34.5亿美元，同样不及去年同期的41.4亿美元。尽管第二季度营收下降，但IBM仍旧重申了全年业绩预期，认为其能在今年达到年初的业绩预期。
营收下降一方面来自
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IBM 半导体
去年中国市场进口DRAM总金额达到102亿美元，吃下全球五分之一产能。为了减少入超，官方主导的“国家集成电路产业投资基金(国家大基金)”在全球大肆收购企业，透过进口替代，打造完整的半导体供应链。
研究机构集邦科技统计，2014年中国市场的DRAM消化量金额为102亿美元，占全球营业额约20%。其中，行动式记忆体(Mobile DRAM)在中国大陆的营业额就达到56亿美元。显示大陆在近几年智慧型手机及行动上网普及后，市场强劲的消费潜力。
集邦科技指出，中国市场半导体包
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半导体 DRAM
“不做数码人(Digital Man)，要做全球化的人(Global Man)!”这是某媒体在评价现任三星电子副会长李在镕的E-三星投资时引用的一句话。实际上，这个评价可能并非是正面的，因为这位三星少主初试身手的投资项目并没有成功。但是，这一句话却反映了李在镕与其父的不同之处，可以成为三星集团在李在镕接手后，或者“后李健熙时代”的一个指向标。
韩国民间流传着这样一句话，一生必须遇到的三件事，就是：税收、死亡和三星。所以，近来三星第一毛织与三星物产的
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三星 半导体
全球半导体产业正吹起一股整并风潮，对此台湾的晶片业者表示，他们有些担心自己会在这样的趋势下陷入困境。
台湾晶片产业高层认为，最近包括 Intel与Altera、NXP 与Freescale，以及中国紫光集团(Tsinghua Unigroup)与美光之间的合并收购消息，显示这些大厂的目标是在产业迈向成熟的同时确保生存力，因此他们呼吁台湾政府能放宽当地厂商前往中国投资的 限制。
“Intel、NXP、Qualcomm等厂商的技术都比台湾(业者)先进;”联发科董事长蔡明
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半导体 联发科
工业4.0对世界的影响绝不仅限于带动了制造业的转型升级，驱动半导体企业在产业层面做出调整,在为半导体业提供市场机会的同时，也重塑着半导体产业。
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