- 全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild 于今日宣布将在2015中国国际电子展上展示高能效和高可靠性的智能电源解决方案。该电子展将于3月17-19日在上海新国际博览中心举行。
Fairchild大中华区销售与应用副总裁赖长青表示：“满足严苛的能效要求非常复杂，这让各个细分市场的设计工程师常常为上市时间而头疼， 高可靠性可以简化设计过程，这也是Fairchild技术专家在演示解决方案时要考虑的众多电源设计问题之一。”
敬请莅临Fairchild展台(
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Fairchild 半导体
- 2015年3月26日，“2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”将在中国集成电路产业新发展极、“大湖名城，创新高地”合肥市天鹅湖大酒店召开。本次年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)与合肥市人民政府主办，赛迪顾问股份有限公司、合肥市发展和改革委员会、合肥高新技术产业开发区管委及中国电子报共同承办，将以“把脉市场牵引契机，推进产业跨越发展”为主题，聚焦移动互联与半导体应用创新、智能能源
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半导体 集成电路
- 据国外媒体报道，全球性信息技术和业务解决方案公司IBM计划2018年实现云服务、大数据、安全和其它增长领域的年收入总计达到400亿美元。IBM的高管本周四在美国纽约召开的公司年度投资者大会上提出了这一宏伟目标，它是IBM朝新型高利润业务转移同时逐渐远离硬件和服务器大本营迈出的最新一步。400亿美元的营收主要来自IBM所谓的“战略意义”的领域，即云服务、分析、移动、社会和安全软件。这将占据分析师预测的2018年IBM总营收900亿美元的44%。
这些业务在2015年创造了2
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IBM 半导体
- 深圳60%的芯片设计公司是海归参与创立的，在资深人士看来，海归在技术上确实要领先一步。许多海归往往是带着专利回国创业的。
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半导体 集成电路
- 全球半导体大厂为维持领先地位，布局中长期的技术投资不手软!2014年研发费用排名前十大的半导体厂，合计总研发费用高达318亿美元，约新台币9,601亿元，较前一年度成长11%。
市 调单位IC Insights最新统计，2014年半导体研发费用最高的前十家厂商，依序为英特尔、高通、三星、博通、台积电、东芝、意法、美光、联发科及辉达。单单 龙头厂英特尔一家，在2014年的研发费用约115亿美元，占前十大研发总额的36%，也占英特尔当年度营收约22%。
排名于英特尔之后的是全球手机晶片大厂高通
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半导体 英特尔 高通
- 全球微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前两大厂博世(Robert Bosch)与意法半导体(STMicroelectronics)于物联网相关产品线布局，博世将依整合性与功率规划产品线，意法半导体则计划整合性供 应感测器与微控制器等产品，尽管两家业者于物联网MEMS产品规画策略不同，然其皆将MEMS应用自行动通讯加速拓展至穿戴式装置与物联网，显示物联网可 望成为MEMS产业继行动通讯之后的新成长动力。
物联网以实现人、机器和系统间的智慧化连结为目标
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博世 ST MEMS
- 对半导体产业来说，2015年将是关键年。一方面，行动装置市场在2014年历经老面孔与新手争市、百家争鸣后，预期2015年相同戏码将继续上演，持续带动半导体产业。另一方面，晶片制程技术精进至14奈米，亦将继续带领半导体市场往下一阶段挺进。
根据ExtremeTech网站报导，2014年全球包括智慧型手机与平板电脑(tablet)的行动市场历经极大转变，其中新厂不断崛起，实力雄厚的大厂则快速抢食地盘，整个市场仿佛历经大洗牌。
首先在智慧型手机市场方面，老面孔三星电子(Samsung Elect
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半导体 三星
- 2014年第三季度半导体产业收入创下单季度870亿美元的历史新高，已连续7个月每月更新销售纪录，包括模拟半导体在内的所有半导体产品群都持续景气，预计，未来仍将维持强势高景气态势。
从国内来看，半导体行业的景气度亦在持续攀升过程中。
具体来看，台积电10月收入达到807亿新台币，同比大幅上涨55.9%，环比亦上升了8%。联电10月收入达到135亿新台币，同比大幅增长28.9%，环比上升幅度达到10.1%。台湾先进半导体10月收入亦达到21.52亿新台币，同比增长18.8%。
众所周知，
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半导体 集成电路
- 作为一家拥有57年历史的全球综合性半导体制造商，ROHM拥有从IC到分立元器件和模块的丰富产品阵容。此外，ROHM对产品质量有着一贯的追求和坚持，提出将“4大发展战略”作为长期战略、并且强化车载和工业设备市场的销售，重视并积极开拓海外市场。2014年4月至12月，ROHM集团累计销售额达到2,752亿日元(同比增长9.1%)，销售利润为320亿日元(同比增长72.6%)。同时，ROHM集团在中国市场的销售额也有显著的增长。
■ 创造社会价值
随着世界上各种社会性课题
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- 2014年里，一大批半导体大厂先后退出手机芯片业务，而曾在手机芯片市场呼风唤雨的德州仪器(TI)随着大客户诺基亚的节节败退，以及高通联发科等强敌的竞争，也不得不选择了退出，并将重心聚焦在类比芯片以及嵌入式处理器业务上。经过了一年的耕耘，近日，德州仪器发布了2014年度财报，财报显示，第四季度德州仪器营收为32.69亿美元，净利润为8.25亿美元，均超过了市场预期。接下来就来回顾德州仪器不平凡的2014年。
聚焦模拟芯片 裁员千人淡出手机芯片业务
2014年1月2
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德州仪器 半导体
- 2015年由行动装置带动的高规格半导体之争蓄势待发;行动应用处理器、LPDDR4、UFS(Universal Flash Storage;UFS)、三阶储存单元(Triple Level Cell;TLC)等新一代半导体需求增加，被视为半导体产业成长新动能。
据韩媒亚洲经济的报导，智慧型手机的功能高度发展，让核心零组件如应用处理器(Application Processor;AP)、LPDDR4、UFS、TLC等下一代半导体的需求日渐增加。首先是AP从32位元进化到64位元，可望让多工与资料处理
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半导体 NAND Flash LPDDR4
- SEMI在敦促美国政府修订半导体设备出口管制清单上取得突破性进展。据悉，美国商务部工业与安全局(BIS)即日将正式发文宣布，认可国外(中国)存在各向异性等离子干法刻蚀设备，这类设备在ECCN编号为3B001.c。BIS将表明，中国有和美国ECCN3B001.c性能相当的刻蚀设备技术能力，因此，基于这项编码的美国国家安全出口管制将失效。
这一禁令已经持续20多年，取消这条禁令十分必要，这可以充分证明中国本土公司已经可以制造出与美国公司性能相当的半导体刻蚀设备。同时，也为瓦森纳协议(Wassenaa
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SEMI 半导体
- 回顾2014，2014年中国集成电路两件大事是《国家集成集成电路产业发展推进纲要》发布和国家IC产业扶持基金的成立。推进纲要分别设定了2015/2020/2030年目标,其中2020年要求14/16nm量产的目标将主要依赖于中芯国际的制程升级,而2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平可以被解读为设计、制造、封测和材料设备每个子领域都需要至少一家达到国际一流水准。换言之国家在初期将重点支持行业领头羊。产业基金初期规模1250 亿人民币,主要以股权投资为主,60%预计将支持制造行业,其余支持设计
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半导体 集成电路
- 多年来一直积极扶植半导体产业的中国政府，正利用反垄断的议题试图为本土业者建立一个公平的竞争环境;然而中国这个世界第二大经济体的策略，虽然是要确保公平交易，却有可能在无意之间筑起了一道新的万里长城。
中 国自2012以来成为全球最大的半导体市场，占据全球总需求量的52%，且持续成为半导体产业成长动力;受到中国的反垄断行动影响最深的就是那些希望能在 中国市场保有一席之地的晶片供应商，包括美商高通(Qualcomm)、台湾的联发科(MediaTek)，还有中芯国际(SMIC)、展讯 (Spreadtr
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半导体 中芯国际 展讯
- 据路透社报道，三星电子周四公布2014年财报，由于智能手机业务疲软，利润出现3年来首次下降。不过半导体业务成为亮点，使得三星电子第四季度净利润达到5.3万亿韩元(约合48.8亿美元)，同比下降27%，符合该公司本月早些时候发布的利润预期。
2014第四季度三星电子运营利润为5.3万亿韩元，营收为52.7万亿韩元(约合480亿美元)。全年运营利润总额为25万亿韩元，比2013年减少11.8万亿韩元，为2011年以来最低。三星在声明中称：“2015年由于欧元区经济放慢和新兴国家面临金融风
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