- 交通大学今年将庆祝在台湾建校57周年，回首一路走来，交大是台湾发展半导体产业的重要推手，自1958年成立电子研究所，首创我国电子工业学门进阶人才的培育基地，近期更迈向国际化，设立“国际半导体产业学院”，为台湾孕育更多的半导体业种子。
近一甲子的光阴，孕育出半导体产业界的“交大帮”成果傲人，今年更率先成立“国际半导体产业学院”，要聚集国际级大师及菁英学子，为产业注入新血，让台湾半导体产业在世界舞台上，能再创佳绩。
交大在
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- 节能减排
*半导体实现方案
中国的节能减排发展是最具有挑战性的。根据中国发布的《乘用车燃料消耗量限值》规定，到2015年中国生产的乘用车平均燃料消耗量要降至6.9升/百公里，2020年要进一步降至5.0升/百公里。
欧洲现在已经达到了排放二氧化碳130克/公里，即6.9升/百公里的排放标准。欧洲的趋势是，除了一些非常大的像涡轮增压等之外，现在已经开始偏向于更小一些的节能减排的功能，比如EPS(电动转向系统)、胎压监控或者是启停，这三个功能已经在欧洲的车辆上得到真正的实施，并已达到了很
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- 意法半导体(STMicroelectronics, ST)推出一款拥有客制化动作识别功能的微型6轴感测器模组。意法半导体最新的iNEMO 惯性感测器模组有助于空间受限且耗电量高的可携式消费性电子产品提高用户体验和动作识别实境功能，为配戴式感测器在运动、健身以及健康诊断领域的应用开启了一条捷径。
LSM330模组整合一个3轴数位陀螺仪、一个3轴数位加速度计以及两个嵌入式有限状态机(finite state machine)，这两个可编程电路能在模组内部实现客制化动作识别功能。可编程状态机能让模组识
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- 近年来IT行业竞争愈演愈烈，多元化一词也屡屡出现，而在笔者印象里，过去的两年中AMD是多元化转型最迅速的一家公司。嵌入式与定制化芯片业务增长迅猛，AMD的创新市场开拓能力着实不凡。
中国半导体市场将引领全球
本月在上海举行的SEMICON China半导体技术大会上，AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)做了主题演讲，她认为中国半导体行业将飞速发展。中国的半导体生态体系对于像AMD这样的公司来说非常重要，同时对于其他类型的半导体公司，包括晶圆制造、封装、芯片设计代工等企
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- 2015年3月26日，2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会在安徽省合肥市天鹅湖大酒店隆重举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)与合肥市人民政府主办，赛迪顾问股份有限公司、合肥市发展和改革委员会、合肥高新技术产业开发区管委会及中国电子报共同承办。
2014年是中国集成电路产业发展具有标志意义的一年。业界期盼已久的《国家集成电路产业发展推进纲要》由国务院正式发布、国家集成电路领导小组正式成立、千亿级国家集成电路产业股权投资基金正式设立，这些
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- 虽不属于高能耗产业，但我国迅猛发展的电子信息制造业，依然在环保和节能指标上与发达国家相去甚远。怎样早日摆脱“穹顶之下”的能耗压力，调整产业结构，促进电子制造从材料到制作工艺全面升级，将于2015年4月21日-23日在上海世博展览馆隆重开幕的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCONChina2015)，首次推出全新电子新材料论坛，对我国电子材料行业现状及发展前景开始全面解读。
高端行业峰会，专业解读电子新材料发展之道
据了
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- 2014年日本半导体产值虽较2013年成长8.7%，为3.25兆日圆(约275亿美元)，然与2004年的4.69兆日圆相比，仍衰退许多。日本为摆脱其半导体产业陷入成本偏高而竞争力下滑的恶性循环，除藉由研发抢攻智慧型社会等新成长领域外，亦持续透过水平分工方式提升获利空间，并朝核心事业与新成长领域提升投资效益，以逐步强化竞争力，进而提升其于全球半导体市占率。
日本政府分析日本于全球半导体市场重要性逐渐下滑的因素，主要是日本半导体产业处于高成本结构，在获利空间受到压缩的情况下，日本半导体业者更倾向自设
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- 日本东北大学国际集成电子研究开发中心(CIES：Center for Innovative Integrated Electronic Systems)于2015年3月19～20日在东京召开了第一届成果报告会“1st CIES Technology Forum”。此次会议为期两天，共有近500人参加。虽然是大学主办的会议，但据介绍，来自产业界的听众比学术界的还要多。
CIES设立于2012年10月，座落在日本东北大学青叶山新校区内，是研究自旋电子等电力电子技术的研发基地。
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- 三星电子(Samsung Electronics)新旗舰机 Galaxy S6 / S6 Edge 反应热络，不少分析师认为，S6 零件多用自家制品，可同时拉高手机和芯片部门营收，第一季财报表现有望优于预期。
韩国时报(Korea Times)16 日报导，德意志银行 Han Seung-hoon 认为，三星仿效苹果(Apple)，S6 依内存规格差别订价，半导体部门收益可获挹注。S6 共分三种规格，分别是 32GB、64GB、128GB，三星 NAND Flash 业务能因此受惠。
Ha
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- 若要问2015年产业什么词会最热?毫无疑问物联网就是其中一个!依据可能的消费和商业应用，分析机构争先恐后对物联网市场做出最宏大的预测：Gartner公司的1.9万亿美元，IDC集团的7.1万亿美元，思科(Cisco)的19万亿美元。谷歌收购Nest，Nest购买Dropcam 三星拿下SmartThings，Facebook收购虚拟现实公司Oculus，赛普拉斯收购Spansion，高通收购CSR……一系列大大小小的与物联网应用相关的并购案从IT、设备商延伸到了基础半导体和
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- 2015年年3月17日麻州柏林顿市报导 - 波士顿半导体设备公司(BSE)今天宣布已完成进驻位于麻州比勒利卡联邦街4号的全新企业总部全新的办公大楼涵盖各种部门，其中于2014年年并购的Aetrium测试分类机事业部也从明尼苏达州一并迁移到麻州。
「新场所有足够的空间，可以容纳我们未来持续的扩张与成长。」波士顿半导体设备公司总裁与首席执行官Bryan Banish 这么说。 「Aetrium 测试分类机事业部的转型非常顺利，比勒利卡的工厂也已经开始投入生产。分类机将会于本月开始出货。」
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- 美银美林证券台湾投资论坛(TTB)昨(17)日盛大举行，美林证券亚太区科技产业研究部主管何浩铭(Dan Heyler)看好物联网商机，预估未来5至7年将为半导体产业带来500亿美元营收，也直指目前半导体供应链仍处于“库存水位低、需求强劲”状态，晶圆代工与IC封装测试族群不但第二季获利可望达到市场高预期，下半年更有机会优于预期。
第18届美林台湾论坛昨天在台北登场，由何浩铭进行“行动通讯的下一波成长”专题演讲，直指物联网将是接下来半导体产业主要成长来
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- 3月16日，最新半导体与电子元器件全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与知名工程师格兰特•今原(Grant Imahara) 合作的Empower Innovation Together ™活动，即日起启动。邀请全球工程师通过各种主题与一系列的挑战与格兰特•今原进行互动，在追求创意的过程中提出疑问并挑战创新。
精彩刺激的 Empowering Innovation Together 活动分为Innovation Spotlig
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- 国际专业产业机构IC Insights最新报告指出，南韩晶圆厂表现出众，去年12月市占率来到21.1%，高居全球之首，台湾厂商表现也不差，仅落后1.7个百分点，位居第二。日本以18.3%排名第三。
晶圆是一国半导体产业实力的领先指标，韩厂2010年市占率还仅只有15.2%，分别落后给日本(22%)与台湾(21.5%)，不过韩厂以不到4年的时间就超前，也反映日本半导体实力这段期间的快速衰退。
另外，正在崛起之中的大陆晶圆厂，未来五年市场份额预估将自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
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- 在今年初于法国Grenoble举行的欧洲3D TSV高峰会上，来自半导体产业的业界专家们似乎都认同这样的看法：在包括消费市场等许多领域，采用2.5D整合(透过利用中介层)仍将比采用真正的3D垂直整合更具成本竞争力。而这可能对于电子制造产业带来重大变化。
半导体谘询公司ATREG资深副总裁兼负责人Barnett Silver在会中发表对于封装与IC制造市场的看法。
他说，“过去十年来，随着技术迈向下一个先进节点，半导体制程与晶圆厂开发的总成本急遽上升，预计在14nm节点以后只有台
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