公司没了成长性，就会萎缩，这时候就必须走向并购，这也是过去一年多以来，半导体产业面临的现实。
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半导体 Fairchild
三星电子(Samsung Electronics)为确保下一代系统半导体的技术实力，将以生物处理器S-Patch、物联网(Internet of Things;IoT)专用的半导体模组Artik及车用零件为半导体事业寻求新出路。
根 据韩媒BusinessPost的报导，日前业界消息传出，三星电子社长金奇南正致力确保下一代系统半导体的技术力，1月上旬已展示首款商用化的生物处理 器S-Patch，整合多种身体资讯感测器、控制器、数位讯号处理装置与内建存储器，附着在使用者身上就可侦测心跳与体温等数值
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三星 半导体
物联网（IoT）正在席卷全球，IDT最新研究报告显示，2019年物联网的支出将达到1.3万亿美元，作为目前公认拥有广阔市场前景的领域，我们该如何在这块大蛋糕上分得一杯羹呢？显然这不是一个企业靠单打独斗就能胜任的，企业间的沟通协作、不同领域企业的互动、互通才是物联网未来的大势所趋。近日在IC咖啡举办的EEVIA年度媒体论坛暨产业和技术展望研讨会(北京站)上，来自意法半导体公司(以下简称ST) 微控制器业务的北方区域市场经理于引女士，向我们阐述了物联网产业、技术开发的最新发展趋势，并分享了ST的物联网平台化战
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ST 物联网
在“推进纲要”和以“大基金”为代表的产业基金强力推动下，中国在全球半导体产业地位得到迅速提升。在此背景下，SEMICON China将于2016年3月15-17日在上海举行。全球业界精英通过参加这个全球最大规模的半导体年度盛会，将能了解、把握快速发展的中国半导体市场商机及面对的挑战，在蓬勃发展的产业大潮中捕捉到商机。 SEMICON China 2016开幕主题演讲汇集了中国及全球顶级行业领袖，以世界领先者之一、中国大陆规模最大、技术最先进集成电路制造商中芯国际董事长周
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半导体 台积电
北京时间1月26日早间消息，清华控股董事长徐井宏本周在达沃斯世界经济论坛上表示，清华控股计划收购两家半导体制造公司。此举表明，中国计划进一步加强半导体制造技术。
投行Stifel Nicolaus分析师阿隆·雷克斯(Aaron Rakers)表示：“获得政府支持的清华控股2016年将投资2000亿元人民币，用于并购活动。”
通过子公司同方国芯，清华控股已宣布将投资120亿美元，发展NAND/NOR闪存制造能力。目前，中国似乎正成为半导体行业的一股重要力
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清华 半导体
1月24日消息，据《经济学人》报道，中国想成为半导体的超级大国，并计划投入大量资金实现这个目标。从上世纪70年代起，中国政府一直在努力建立本土的半导体行业，虽然中间也有波折。
但中国的雄心从未像现在这样大，而且预算是如此之高。在上世纪90年代中期，中国进行了早期的大力推动，美国投行摩根士丹利称，中国政府投入了接近10亿美元。但这次，按照2014年宣布的宏伟计划，中国政府将通过公募和私募基金筹集1000-1500亿美元。
中国的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业，具备设计、生产和封装
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国内此前花费了20年多年的时间，投入大量资金培育半导体制造业，但并未取得明显成果，最大原因是半导体技术人员培养不起 来，导致技术人员严重短缺。
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据日媒报道，东芝公司为强化半导体产品的性能，将对日本四日市的工厂实施扩建，预计花费数千亿日元，闪迪公司将与东芝各承担一半扩建费用。
据悉，东芝目前已就获得相关用地展开调整，最快将在2017年开工投产，而工厂扩建的最终投资额将根据半导体市场情况作出判断。
半导体作为东芝的核心业务，其强化性能的产品主要是用于智能手机的“NAND闪存”，东芝将对存储量大幅提升的产品实施增产。
需要说明的是，NAND型闪存是东芝的主力产品，市场占有率仅次于韩国三星电子，位居世界第二，
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2015年全球半导体产业的发展，电脑系统产业出现较大幅度衰退，智慧型手机成长动能趋缓，2016在整体3C产业日渐成熟，出货量已不断降低，在这些终端产品出货量没办法明显提升的情况下，半导体市场的成长仍然有限。
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对于2016年半导体产业营收预测以及市场的长期动力，各家分析师有非常不同的看法;他们在一场于美国举行的芯片业高层年度聚会上表示，中国将会是一个关键因素，但是也几乎不可能预测。
ICInsights的分析师BillMcClean是目前最乐观的一个，他预测2016年半导体产业营收将成长 4%;InternationalBusinessStrategies(IBS)的HandelJones则最为悲观，他原本预期产业营收今年将衰退 1.5%，但表示最坏也有可能衰退3%。而Gartner则是预测成长1.9
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近年，以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体材料在引发全球瞩目，成为全球半导体研究前沿和热点，中国也不例外地快马加鞭进行部署。有专家指出，第三代半导体材料是以低碳和智能为特征的现代人类信息化社会发展的基石，是推动节能减排、转变经济发展方式，提升新一代信息技术核心竞争力的决定性因素之一，有着不可替代的支撑作用。那么，这一迅速崛起的第三代半导体材料，能否让中国掌控新一轮半导体照明发展的话语权?
第三代半导体材料双雄：SiC和GaN
半
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半导体 GaN
据《朝日新闻》报道，东芝近日宣布将在位于三重县四日市市的半导体工厂新建厂房，并与美国半导体著名品牌闪迪(SanDisk)开展合作，投资金额超过5000亿日元。新厂房预计将于2017年开始投入使用，主要生产用于智能手机的最新型NAND型闪存。
受去年财务丑闻曝光影响，东芝业绩不断恶化，大幅缩小了电视、电脑的生产业务，并开始进行大规模裁员。同时，东芝还将继续向其主要财源半导体业务进行2000亿日元规模的设备投资，与韩国三星电子等对手进行抗衡。
新厂房将建在现有工厂旁，目前已开始与土地拥有者和地
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东芝 半导体
去年半导体景气罕见衰退，但晶圆代工龙头台积电仍逆风飞行，全年营收年增10.6%，成长幅度优于劲敌英特尔，营收年增率也是专业晶圆代工业者中最佳。台积电内部看好今年营收将维持二位数成长。
台积电日前公布去年合并营收为8，434.97亿元，年增10.6%;但根据市调机构顾能(Gartner)统计，去年并非所有半导体厂能像台积电一样逆势成长。
顾能指出，去年全球半导体产业总营收约3，337亿美元(约新台币11兆元)，年减1.9%。衰退的原因，主要受强势美元影响部分地区需求下滑，加上全球经济表现不佳
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2015年半导体市场并不乐观，新的一年将有所转变，还是继续延续较低增长？半导体产业还将表现出哪些新的趋势？看看大佬怎么说
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半导体 Synopsys
2015年全球半导体公司掀起整并潮，不仅大幅缩减半导体业者数量，整并之后更将酝酿裁员、分拆、组织重整、资产整合与清算等重大变革，业界忧心恐将影响全球半导体产业创新能力，进而冲击未来半导体产业成长动能。
受到债务成本偏低、制造成本攀升及产业趋于饱和等因素影响，2015年全球半导体产业购并活动创下纪录，交易金额逼近1，200亿美元，目前全球半导体市场的年复合成长率约5%，面对市场成长动能趋缓，但购买新设备或开发新产品成本却大幅增加，半导体业者似乎必须借由整并才能维持竞争力。
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