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EEPW首页 >> 主题列表 >> 半导体​测试​系统​

半导体​测试​系统​ 文章 进入半导体​测试​系统​技术社区

国内最大芯片封装测试生产基地在宝龙开建

  •   11月6日上午,全球最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍,项目完工后,该芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封装测试生产基地。   将促进深圳产业升级   深圳市市长许宗衡在奠基仪式上介绍,意法公司芯片封装测试项目正式落户深圳,不仅是意法公司推进全球战略布局的一项重要举措,也将对深圳进一步完善集成电路产业链、推动产业结构优化升级起到十分重要的促进作用。当前,以电子信息产业为主导的高新技术产业已经成为深
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  芯片  封装  测试  IC  制造制程  

晶圆尺寸转移有无裨益,450毫米何去何从?

  •   关于可能向450毫米晶圆转移的辩论已经达到了白热化,半导体设备厂商与一些IC制造商—特别是英特尔公司之间的分歧进一步加剧。   在Sematech此间举行的一次活动期间,在半导体设备和材料国际的联合生产率工作组召集的闭门会议中,IC设备公司表示了对芯片联盟的有争议的450毫米晶圆计划的新的担忧。晶圆切割供应商称,该努力是有缺陷和被误导的,并争论说,向下一代晶圆尺寸转移所带来的成本好处微乎其微或根本没有。   Sematech声称,通过向300到450毫米晶圆转移,IC行业能够随着时间的推移把每块晶
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  晶圆  450毫米  半导体  MCU和嵌入式微处理器  

使HDMI系统适用于深色应用

  • 高清媒体接口(HDMI)已成为高清电视(HDTV)与其显示内容媒体源之间的标准接口。
  • 关键字: HDMI  系统    

基于单片机的室内甲醛测试系统

  • 甲醛是一种具有刺激性气味的无色气体,也是一种潜在的致癌物质,对人体健康有较大的危害。单片机具有通用性强、体积小、价格低、稳定可靠等优点,在智能产品、测控系统等领域得到了广泛的应用,本文设计的测试仪可在现场直接显示甲醛浓度值。当其浓度值小于国家规定的标准值(可按键修改)时绿灯亮,可以入住,当超过规定的室内居住标准值时红灯亮,开始报警提醒人们暂时不要入住。 硬件设计 基于单片机的室内甲醛测试仪由单片机系统、显示电路、功能键盘、甲醛传感器、测量电路及3位半双积分ADC和报警输出电路构成,系统结构如图1所示。&n
  • 关键字: 单片机  测试  ADC  环保  

SOC芯片设计与测试

  • 摘要:SOC已经成为集成电路设计的主流。SOC测试变得越来越复杂,在设计时必须考虑DFT和DFM。本文以一SOC单芯片系统为例,在其设计、测试和可制造性等方面进行研究,并详细介绍了SOC测试解决方案及设计考虑。 关键词:单芯片系统;面向测试设计;面向制造设计;位失效图;自动测试设备     引言     以往的系统设计是将CPU,DSP,PLL,ADC,DAC或Memory等电路设计成IC后,再加以组合变成完整的系统,但现今的
  • 关键字: SOC  设计  测试  

安捷伦科技与清华大学强强联手 助力国家标准制定与推广

  •     安捷伦科技与清华大学在北京共同宣布建立信息与通信测量联合研究中心并签署长期战略合作协议,共同参与到国家通信标准的制定当中,进而加强双方在中国乃至亚洲地区的技术领先地位。此次是自1993年以来双方的第六次合作,安捷伦将通过此项合作协助清华大学提升教学和科研环境,清华大学也将为安捷伦实现持续科技创新提供宝贵建议,帮助安捷伦确保技术水平始终处于行业前列。    安捷伦执行副总裁兼首席财务官Adrian Dillon与清华大学副校长康克军等双方高层领导
  • 关键字: 安捷伦  清华大学  测试  测量  

印刷硅挑战有机材料 将引领半导体器件革新

  •   市场研究公司NanoMarketsLC研究员预测硅纳米晶体(SiliconNanocrystals)和硅印刷方式将对传统的电子电路和有机电子产生巨大的影响。该公司的报道预测到2015年前述技术的市场价值将达到25亿美元。   研究人员指出,这些新技术将带来存储器,逻辑电路,光电及光电子产品的革新。同时,硅纳米晶体和印刷硅将挑战有机材料的地位。可伸缩的柔性电子设备产品如传感器和显示器产品生产成为可能,采用硅印刷方式将给传统材料制造规模半导体产品生产提供新的方式,而且不再遵守超过45纳米的结点的摩尔定律
  • 关键字: 消费电子    半导体  存储器  电阻  电位器  

基于ARM核和CAN总线的煤矸石分选系统

  • 简要介绍了ARM(Advanced RISCM achines)微控制器和CAN(Controlle rArea Network)总线技术构成的煤矸石在线识别与自动分选系统,给出了ARM微控制器AT91M40800与CAN总线控制器SJA1000之间相连的硬件电路,论述了硬件接口之间的数据通信实现技术,给出了数据通信的软件设计流程。
  • 关键字: 分选  系统  煤矸石  总线  ARM  CAN  基于  

HOLTEK推出内建显示内存的LED驱动IC

飞兆半导体获思科公司颁发卓越供应商客户团队服务奖

  •   飞兆半导体荣获思科公司(Cisco) 授予“2007年卓越供应商客户团队服务奖”,该奖项是思科公司在第十六届年度供应商致谢活动上颁发的,授予那些为该公司整个机构和地区办事处提供积极主动、品质一致的支持服务的最佳供应商。   思科公司全球供应商管理总监 Todd Myers 称:“我们的卓越供应商奖项是专为表彰那些一直以来满足甚至超越我们期望、从而为我们客户提供益处的企业而举办的。飞兆半导体为积极主动的客户管理服务奠定了标准,定期为我们提供创新性的解决方案,以提升我们供应链的表现。”   飞兆半导体
  • 关键字: 消费电子  飞兆  半导体  思科  消费电子  

新政未出 地方理性定制半导体项目

  •   中国半导体产业这一年多以来,中芯国际武汉、英特尔大连、茂德重庆这三个项目给了李珂深刻印象。李珂是赛迪顾问半导体产业高级分析师,长期关注半导体产业的发展,他认为,与两年前相比,地方上主导定制的投资项目越来越理性了。   地方定制项目   李珂所说的三个项目共同的特征是,符合当地实际需求,以一种“量身定做”的方式在运作产业项目。而上述项目都不在国家原来规划的产业基地之列。   “这种方式就是一对一的,地方上可以为企业量身定做配套与服务,能快速形成产业集合群。更能发挥各自的优势,也能根据自身需求进行规
  • 关键字: 消费电子  半导体  中芯国际  产业政策  模拟IC  电源  

车载SiC功率半导体前景光明 逆变器大幅实现小型化及低成本化

  •   丰田汽车在“ICSCRM 2007”展会第一天的主题演讲中,谈到了对应用于车载的SiC功率半导体的期待。为了在“本世纪10年代”将其嵌入到混合动力车等所采用的马达控制用逆变器中,“希望业界广泛提供合作”。如果能嵌入SiC半导体,将有助于逆变器大幅实现小型化及低成本化。   在汽车领域的应用是许多SiC半导体厂商瞄准的目标,但多数看法认为,就元器件的成本、性能及可靠性而言,比起在产业设备以及民用设备上配备,在汽车上配备的障碍更大。该公司虽然没有透露计划采用SiC半导体的日期,但表示“到本世纪10年代前
  • 关键字: 汽车电子  丰田  SiC  半导体  汽车电子  

半导体枯木逢春 2008年展现新气象

  •   明年半导体景气高峰再现,今年成长率下修后,明年可望反弹。   据台湾媒体分析报道,台湾半导体产业协会(TSIA)30日表示,不仅WSTS及Gartner各预估2008年将成长10.2%及8.7%,TSIA亦预估2008年半导体产业可望成长约10.2%,且不排除再现景气高峰,不过,大环境如油价、Vista、数码电视(DTV)产品带动及奥运效应等因素影响,仍值得后续关注。   2008年会否成为另一波半导体景气高点,大环境仍有几点因素需后续观察,包括美国总统大选通常伴随较高经济成长率,以及2008年奥
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  半导体  台湾  模拟IC  电源  

万用表的使用技巧

  • 一、指针表和数字表的选用:  1、指针表读取精度较差,但指针摆动的过程比较直观,其摆动速度幅度有时也能比较客观地反映了被测量的大小(比如测电视机数据总线(SDL)在传送数据时的轻微抖动);数字表读数直观,但数字变化的过程看起来很杂乱,不太容易观看。  2、指针表内一般有两块电池,一块低电压的1.5V,一块是高电压的9V或15V,其黑表笔相对红表笔来说是正端。数字表则常用一块6V或9V的电池。在电阻档,指针表的表笔输出电流相对数字表来说要大很多,用R
  • 关键字: 万用表  测试  测量  基础仪器  

应用材料总裁谈芯片业 闪存与移动视频是关键

  •   美国和欧洲市场强劲的季节销售,以及紧随其后的中国新年销售旺季,将有助于决定DRAM是否供过于求、逻辑芯片供应正在减少以及2008年全球芯片产业走向。   应用材料总裁兼首席执行官MikeSplinter预测,如果情况不是很好,2008年半导体产业发展可能不会太强劲。2007年,半导体设备资本开支增长率为0到5%之间,而半导体收入增长预计为5%到10%之间。   Splinter表示,“尚未为止,2007年半导体产业未现繁荣景象。这不是因为销售没有增加,而是由于遭遇沉重的价格压力。粗略估计,逻辑芯片
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  DRAM  芯片  半导体  MCU和嵌入式微处理器  
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半导体​测试​系统​介绍

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