引 言
对于微小压差的测最，传统的方法是采用U型管压力计，该压力计结构简单，价格便宜，性能可靠，缺点是无法记录压力的瞬态变化，读数慢而读数误差大，人工估读时，最大精度也只能精确到0.5 mm液柱高度。为了提高灵敏度，减小读数误差，随之又出现了倾斜管压力计，如果倾斜管压力计的测量管倾斜角为30
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测试 测量 超声波 机械波 测量工具
IDM厂商加强代工业务 多年来，全球半导体代工领域始终由台积电、联电和Chartered三大厂商把持，其中仅台积电、联电两家就占全球代工市场的70%以上。但是，从2003年开始，全球半导体代工业格局开始发生变化，IBM、三星等IDM厂商相继加强了代工业务。 首先是2003年，IBM宣布进入代工领域。IBM作为全球老牌的半导体制造商，掌握着大量半导体制造的专利技术。进入代工领域后，受到业界高度关注，陆续获得了亚德诺、Broadcom、Intersil、NVIDIA、高通等大厂的订单，并与超微
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半导体 产业发展 半导体材料
富士通的信念是：不论无工厂公司，还是IDM，都要不只是发展技术，还要发展人。这个“人”代表与公司利益相关的所有人：合作伙伴、客户以及自己的员工。如何很好地经营伙伴关系，这是非常重要的，也是成功的关键，因为所有的工作都是由人来完成的。 这几年来采访过不少的日本公司，从技术人员到高层管理人士，他们都给我一种鲜明的印象，那就是非常的严谨、细致，甚至谨慎得有些保守和封闭了，这跟许多欧美公司粗犷开放的风格形成鲜明的对比。然而当我跟富士通集团全球高级副总裁、电子元器件事业部总裁藤井 滋先生展开对话时，交流的气氛
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半导体 挑战 半导体材料
拓墣产业研究所(Topology Research Institute)发表全球半导体产业调查报告指出，预估2008年全球半导体总产值将达2,752亿美元，年成长率将由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半导体库存有效去化、IDM大厂提升外包比率及北京奥运商机的催化下，2008年台湾IC产值可达新台币1兆7,000亿，年成长率18.9%，远优于全球IC产业表现。 在半导体产业库存逐步调整之际，加上主要IDM大厂纷纷转型为FAB-Lite或FAB-less，预期将带动IC产业O
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其他IC／制程 半导体 其他IC 制程
基于计算机的虚拟测量仪器比盒式测量仪器的成本要低，近年来应用普及很快。它与传统的盒式测量仪器一样，仪器都有一个校准有效期，因而需要进行定期校准以确保测量精度，本文介绍对基于计算机的测量仪器进行内部和外部校准的方法。
基于计算机的测量仪器具有很大的灵活性，应用因而日益普及。通过控制仪器功能，可以开发满足特殊要求的测量系统。对任何测量系统来说，成本是第一个考虑因素。开发一个基于计算机的测量仪器的费用常常比购买一个独立的台式仪器要便宜几倍。这是由于硬件成本较低、软件可重复使用，且一个测试仪器常常可代替
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中国既是全球电子设备的生产大国，也是半导体产品的消费大国。近年来，国外电源半导体厂商纷纷加大其中国市场的拓展力度，而与此同时，本土电源厂商也在不断的丰富自己的产品及技术实力与之“抗衡”。本土企业如何在增加“内功”的同时，还能巧妙借助“外力”来获取更大成功?从本次电子工程专辑对飞泰科技的采访中，你或许能找到所谓的“秘籍”。
把握机遇，从细分市场需求突破
从曾经的美国国家半导体市场经理到今天的飞泰科技总经理，董沛投身电源半导体市场已多年，对电源半导体的发展变化也了如指掌。根据多年的观察与总结，
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SiGe 半导体公司现已推出两款全新功率放大器，为制造商提供一种开发 Wi-Fi® 系统的最低成本方法。SE2537L 和 SE2581L 两款功率放大器 (power amplifier, PA) 都是射频 (RF) 构建模块 (building block)，能够简化在笔记本电脑、游戏系统，以及小型办公室与家居接入点等客户端访问应用设备中开发分立式 Wi-Fi 功能的过程，并降低相关成本。若两款功率放大器一起使用，更可较现有解决方案能降低系统材料清单的成本达 30%。
功能丰富的器件
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据国外媒体报道，世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前提升了对2007年全球芯片销售额增长率的预期，从5月份预期的2.3%，提升至3.8%，预计今年全球芯片销售额将达2572亿美元。
该协会坚持先前对2008年和2009年全球芯片销售增长率的预期，称将分别增长9.1%和6.2%。
世界半导体贸易统计协会称，预计2007年欧洲的芯片销售额将增长3.2%，达412亿美元，亚洲的芯片销售额将增长7%，达1246亿美元，2007年芯片销售表现最差的地区为美洲地区，预计将下降4.7%，达428亿美元
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半导体工业协会(SIA)公布的最新报告称，今年9月份全球半导体的销售收入连续第二个月快速增长，达到226亿美元，比去年同期增长了5.9%，比今年8月份增长了5.0%。旺季效应继续显现，下游消费类电子产品的强劲需求驱动半导体产业的增长。
中国电子元器件行业继续保持快速发展，连续9个月高出电子信息行业平均发展水平。旺盛的订单推动PCB行业继续走强，行业出货比达到1.08，连续7个月保持在1以上。从细分产品来看，刚性线路板订单大幅增长，带动了整个PCB行业的订单增长。柔性线路板的订单有所萎缩，但订单出
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为了响应环保号召，Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(Lead Reduced Package)，约95%的含铅焊锡被省去，以符合ROSH标准，新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量，达到ROSH Lead-Free产品要求少于1000ppm的标准，令产品对生态的影响进一步减少。
而为了进一步满足ROSH的高环保要求，Intel计划在2008年推出全新步进的45nm处理器，导入无卤封装技术(halogen-free packaging) ，即处理器含溴量低于900ppm 、含氯
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市场调研公司Gartner的分析师Klaus Rinnen警告称，潜在的经济衰退可能给IC产业造成麻烦。Rinnen在一份快报中表示：“美国政府的经济学家和金融顾问目前警告说，次优抵押贷款危机和信贷紧缩可能拖累美国经济走向衰退。”
他指出：“由于这种可能性日益上升，我们要问一个假设性问题：如果美国经济在未来六个月内陷入衰退，会对半导体产业造成什么冲击?我们认为，半导体产业可能在2008年进入需求引领的低迷时期。”
“如果美国经济在2008年发生衰退，则半导体产业可能经历需求驱动的下降周期，
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罗德与施瓦茨公司新推出的R&S FSG，是一款兼顾性能和成本的频谱分析仪，非常符合目前无线通信产品研发和生产阶段的需求。R&S FSG支持所有的2G和3G移动通信标准以及目前的宽带技术，如WiMAX。FSG的解调带宽可达28MHz，因此可以处理UMTS LTE的测试任务。 FSG具有很高的动态范围，频率范围可达13.6GHz，具有矢量信号分析功能，这使得R&S FSG成为分析数字调制信号的强大工具。
R&S FSG适用于多种应用场合，如实验室研发、生产线以及产品认
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针对无线设备生产测试领域，罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz，简称R&S公司)最新推出的非信令测试仪CMW500能提供极高的测试速度、精度和测试能力。它的频率可高达6GHz，中频带宽分别为分析仪：40MHz和信号源：70MHz。在设计该仪器时已经充分考虑了未来无线技术的发展趋势，这使得用户能以最低的测试费用获得最高的投资保障。
R&S CMW500单台测试仪集成了强大的射频分析仪和信号源以及全新的测试理念，这确保了最高的测试性能，最小的体积和相当低的功耗。
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测试 测量 R&S TD-SCDMA 测试仪 测量工具
HOLTEK半导体在红外线遥控器MCU系列产品中再增加一成员HT48CA0-3。HT48CA0-3是一颗ROM为1Kx14、RAM为32 bytes、拥有16根I/O接脚，因此最多可以驱动64颗按键扫描。除了拥有一般I/O接脚外，更提供极宽范围之载波(Carrier)频率选择及载波信号之有效周期(Duty Cycle)选择，使其能适用于各型之遥控器，因此极适用于万用型遥控器(URC: Universal Remote Controller)、学习型遥控器(Learning Remote Control
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嵌入式系统 单片机 HOLTEK 半导体 MCU MCU和嵌入式微处理器
半导体测试系统介绍
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