东京，2008年9月29日 ——半导体行业全球领先公司之一意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）和世界机器人前沿技术的领跑者早稻田大学仿人机器人研究院（HRI）宣布，双方合作开发出一款名为WV-1（早稻田双轮机器人1号）的高性能的双轮倒立摆机器人，这是目前正在进行的创新型仿人机器人和医疗护理机器人系统技术和解决方案研发合作项目的首项成果。
ST和HRI目前正在进行利用半导体前沿技术促进创新型仿人机器人和医疗护理机器人系统更快发展的合作项目。为推动相关技术和解决方案的开发
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作为全球领先的半导体厂商，NEC电子的微控制器在表计及智能家居领域也取得了骄人的成绩。为了进一步推动微控制器产品在表计及智能家居领域的应用，NEC电子中国于2008年10月21日-23日携全新表计及智能家居参考解决方案，亮相在大连举行的第二届中国水、电、气 • 超越AMR国际研讨会暨精品展示会。
中国水、电、气•超越AMR国际研讨会暨精品展示会始于2007年，它以自动抄表领域为核心，通过多种双向互动形式，对自动抄表进行全方位的分析和探讨。此次是NEC电子中国首次出展该展会
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全球半导体联盟(GSA)的报告显示，今年第二季度全球半导体行业总收入674亿美元，同比增长5％，但比第一季度减少了2％。
同期全球无工厂(Fabless)半导体收入139亿美元，占全行业的20.6％，相比第一季度仅增长4％，同比增幅也只有9％。
就具体企业而言，高通和博通的收入依然占据领先地位，NVIDIA以微弱优势名列第三，不过收入只有第一名高通的一半。另外，刚刚宣布拆分制造业的AMD今后也会进入这份榜单。
2008年第二季度全球十大无工厂半导体企业收入排行：
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美国金融危机下，半导体巨头开始借“路演”对外吹风，以证明自己的日子不那么难过。
昨天，刚刚结束日本站战略发布会的欧洲第一大半导体企业——意法半导体来到。面对诸多媒体，这家已连续亏损两个季度的公司总裁兼首席执行官CarloBozotti强调，尽管受到美国金融危机影响，全球市场形势日益严峻，但借助新战略，公司业务前景仍可看好。
意法公司的所谓新战略，即围绕并购、剥离后的业务进行重组，
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30年来全球最严重的金融风暴来临，与2000年时网络泡沫破裂不同，此次涉及到全球范围，包括美，日，英，德等几乎无一能幸免。而且风暴延续多久目前尚难定论。
对于半导体业的影响有两点己经达成共识：今年感恩、圣诞和元旦新年节前的旺季不旺以及明年上半年半导体业将继续走软。
分析内因主要仍是存储器的供过于求，导致价格继续下跌。近期的全球金融危机影响，又使资金紧缩及消费者信心指数下降，导致库存问题进一步恶化。
分析外部原因，由于全球经济大环境的恶化造成产业界的心理恐慌，在此背景下很难作出正确判断，
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作为第10届高交会电子展ELEXCON2008期间的重要活动之一，创意时代组织的“2008关键技术发展大会（CMKC2008）”于2008年10月15日在深圳大中华喜来登酒店隆重举办。来自iSpulli、安华高、恒忆、联发科、威世、村田、敦泰、香港应用技术研究院的技术专家将共同探讨手机元器件未来的发展趋势和热点技术问题，近四百位来自手机产业的工程师出席了本次大会，会议同期主办单位的电子展览网网上直播也为更多不能到现场的工程师提供了学习的便利。
2008年上半年，中国市场手
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据国外媒体报道，业内分析师日前称，迄今为止英特尔和微软等科技公司相对而言尚未从信贷危机中受损，但预计明年将最多损失1700亿美元营收。
第一美国基金(First American Funds)分析师简.斯诺里克(Jane Snorek)周一称，明年美国公司在PC、软件和通信设备方面的开支可能接近于维持不变，也可能最高下跌5%，原因是信贷市场冻结，客户因此减少，这将是规模高达3.41万亿美元的IT市场自2001年互联网泡沫破灭以来首次滑坡。
斯诺里克称：“过去两周中，公司
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环境保护、经济效益和实际应用的需求是促进节能技术发展的三大因素。随着节能的要求更加迫切，半导体芯片不但要降低自身的能耗，还要担负起降低系统能耗的重任。因此，半导体企业除了为系统提供单一的节能芯片之外，也致力于为客户提供完整的高能效解决方案。
如果我们冒昧地问一位动物学家北极熊和半导体芯片有什么必然联系，对方肯定会茫然不知所措。然而，在近来的环保和节能宣传中，有一幅图片或许已经给
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汽车中出现的电子设备和系统越来越多，而它们也是汽车功能创新的驱动力。
汽车厂商正在越来越多地使用电子系统和半导体集成电路用于汽车的各种应用，包括驾驶员信息和通信、车内娱乐电子设备、传动系和身体控制电子设备以及汽车安全和舒适设备。
全球每年7亿辆汽车的销售量为汽车电子产品提供了巨大的市场机会。仅在西欧的汽车销售量就达到了大约2.50亿辆。据市场研究公司Research&Markets（研究与市场）预测，到2010年，汽车中使用的电气和电子产品元件占汽车总成本的比例将从目前的2
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与的Advanced Technology Investment Company (ATIC)日前宣布将共同投资兴建一家先进的制造公司，以满足市场上对于技术领先的独立晶圆代工的急速成长需求。这家总部位于美国的国际级公司，目前公司名称暂定为「The Foundry Company」，将整合顶尖的制程技术与领先业界的制造设备，并将积极扩充全球产能，以满足市场需求。于此同时，Mubadala发展公司（Mubadala Development Company）也将加码投资AMD，以股权充份稀释的标准计算，将其
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受美国金融危机的影响，市场调研机构纷纷调整对半导体产业前景的预期。
半导体设备市场正在发生变化，8月SEMI发布乐观的2009年资本支出预测后，日前调降了市场预期，并称诸多芯片制造商处于突然其来的“恐慌状态”。8月的报告中，SEMI预测2008年晶圆厂设备支出减少20％，而2009年将反弹20％。对于2008年的预测没有变化。但对于2009年，SEMI分析师ChristianGregorDieseldorff表示，预计半导体资本支出增幅在-10％至5％之间。许多芯片制
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新华网东京10月12日电 (记者 钱铮) 日本的一个研究小组日前宣布，他们利用分子聚集并自然排布的现象，用高分子材料制成了宽度仅10纳米的超微结构，这种新技术有望大幅提高半导体的性能。
据日本媒体报道，日本京都大学和日立制作所的联合研究小组对高分子膜覆盖的基板进行特殊处理，制成了这种超微结构。如果在该结构表面覆盖氧化物，就可能使这种结构具有半导体的性能。
据日本专家介绍，此前日本研究者利用半导体技术最小只能生产宽度为65纳米的超微结构，如果上述新技术达到实用水平并用于半导体生产，就可以使按
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中新社深圳十月十一日电 (记者 郑小红 陈文)第十届中国国际高新技术成果交易会今晚开幕，此次以“科技改善民生、创新改变世界”为主题的的交易会，将成为当今重大的科技成果的大聚会。
民生主题方面，以抗震救灾、灾后重建中的科技运用以及新能源、节能环保、海洋经济、生物医药、航天科技为重点，集中展现科技在改善民生，推动人类社会可持续发展中的积极作用。在本届高交会亮相的多款机器人、电动汽车、电子乐谱等高科技产品，将直观展现科技创新给人类生活和社会发展带来的变化和影响。
时代特色
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导语：AMD分拆了，虽然从表面上看并没有真的分拆，但实际的结果和管理层的目的也许就是分拆。只不过，AMD不会轻易放弃制造这个部门，所以形成这样一个不伦不类，而且让人感觉骑虎难下的局面。
概况
前几天，AMD宣布进行重大变革，将制造部门分拆与阿联酋ATIC合并成一家新半导体制造公司（暂名Foundry），ATIC累计将投入21亿，同时与Mubadala进行深度股权合作，获得3.14亿投资的同时，股权中19.4%将属于Mubadala，后者还将管理ATIC在AMD的投资。
关于这次AMD的业
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