寒武纪再次定增近50亿元，超半数将用于面向大模型的芯片平台项目

AI芯片巨头寒武纪定增项目获新进展。

近日，寒武纪（688256.SH）发布公告称，公司已收到上交所出具的《关于受理中科寒武纪科技股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》，上交所对公司相关申请文件予以受理并依法进行审核。

此前，寒武纪在4月30日发布了一系列关于定增项目的公告。根据申报稿，本次采取竞价发行方式向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过49.8亿元，发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的5%（约2087万股）。拟募集资金用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金三个项目，拟投资金额分别为29亿元、16亿元、4.8亿元。本次发行后，公司的控股股东、实际控制人仍为总经理陈天石，公司控制权不变。

寒武纪表示，大模型正加快推进强人工智能时代的到来并带动智能算力硬件市场新一轮增长，智能芯片的软件平台在大模型时代日趋重要。根据WSTS预测，2025年全球集成电路市场规模将继续稳定增长，预计规模达到6,001亿美元，同比增长12.27%。我国集成电路市场规模持续扩大，呈现高度景气的状态。本次融资有利于增强公司面向大模型的芯片技术和产品综合实力，构建面向大模型的软件平台以及满足公司营运资金需求，提升公司抗风险能力。

实际上，这是寒武纪自2020年7月上市以来第二次定增融资。早在2022年6月，寒武纪曾抛出定增案，原计划募资最多26.5亿元，后将募资总额下调两次，最终募资16.72亿元，并于2023年4月完成发行，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等项目。

作为“AI芯片第一股”，寒武纪2016年由陈天石、陈云霁兄弟在中科院计算所的支持下创立，主营人工智能芯片产品的研发。IPO之前，成立仅4年的寒武纪密集完成了7轮融资，合计筹资超过45亿元，投资方包括科大讯飞、元禾原点、阿里巴巴、联想创投、中金公司等。2020年7月20日，在刷新彼时科创板审核的最短时间纪录后，寒武纪迎来敲钟时刻。头顶“AI芯片第一股”的光环，寒武纪上市首日股价最高达295元，相较发行价64.39元大涨3倍多，市值一度超千亿元。

根据时间线，成立之初，寒武纪主要以IP授权业务为主导，华为贡献了97%以上的收入；2019-2023年，公司转向智能计算集群系统业务，依赖地方政府和国企订单；2024年，云端芯片产品线成为绝对主力。这一年，寒武纪以387.55%的年度涨幅成为A股市场的“涨幅王”，市值最高超过3200亿元。

有半导体行业人士向记者分析，从市场层面，英伟达供应链风险成为寒武纪发展的催化剂。2024年美国加严AI芯片出口管制，英伟达特供中国的H20芯片面临许可限制，国内云厂商为规避供应链风险，加速导入国产替代方案，而寒武纪作为少数具备全栈自研能力的AI芯片企业，自然成为首选。

不过，亏损始终是困扰寒武纪的问题。2018年至2024年，该公司归母净利润均为负数，累计亏损超过50亿元。与此同时，公司研发费用居高不下，2024年研发投入为10.72亿元，占营收比例高达91.3%。现金流状况同样不容乐观，2024年，寒武纪经营活动现金流量净额为-16.18亿元，较2023年的-5.96亿元进一步恶化。

不过，最近两个报告期内，寒武纪迎来了上市以来首次连续两个季度盈利。2024年第四季度和2025年第一季度，公司分别实现归母净利润2.82亿元和3.55亿元。其中，2025年第一季度实现营收11.11亿元，相较去年同期猛增4230.22%，接近2024年全年营收。对于业绩的爆发式增长，“主要系报告期内公司持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地，使得报告期内收入规模较上年同期大幅增长。” 寒武纪在相关公告中表示。

6月6日，寒武纪报收610元/股，跌1.59%。当前，寒武纪最新市值为2546亿元。