大容量SDRAM在windows CE系统中的应用设计,摘 要:扩大同步动态随机存储器(SDRAM)的容量是提升嵌入式产品性能的关键问题。这里基于Intel公司的PXA255处理器提出一种大容量sDRAM的硬件设计方法,并在微软提供的板级支撑包(BSF’)的基础上编写了一套在win―dows
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应用 设计 系统 CE SDRAM windows 大容量
今年一季度,电子元器件行业出现全行业景气反弹,并将在二季度持续强劲的反弹态势。国金证券认为,由行业反弹带来的全面性的投资机会将转向主题性投资下的个股机会,投资者可关注“内需拉动”与“外需反弹”带来四大主题性投资机会。
行业景气将持续
统计数据表明,行业景气反弹依然持续,但5月份后订单尽管有所增长,环比增速已放缓。今年半导体行业不太可能出现反转。这种景气反弹已体现在行业的各个角落,不论是集成电路、PCB还是液晶显示行业,订单的回暖,开工率的上升
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电子元器件 半导体 液晶显示
据国外媒体报道,已在英特尔公司供职35年的董事长克瑞格·贝瑞特(Craig Barrett)5月20日正式退休。接替他的是独立董事简·肖(Jane Shaw)。
贝瑞特现年69岁,1974年加入英特尔,历任多个职位,曾于1998到2005年间担任公司CEO。近年来,他一直积极致力于英特尔的“世界齐步走计划(World Ahead Program)”,大力提倡向新兴市场国家推广IT技术。此外,他还一直积极致力于教育、医疗保健乃至美国竞争力等一系列
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Intel 半导体 处理器
据外电报道,市场研究公司Frost & Sullivan的数字显示,2006年,印度半导体离散件市场规模将达2.9亿美元,与2005年的2.35亿美元的市场规模相比,增幅达23.4%。
Frost & Sullivan定义的离散件包括二极管、晶体管、半导体闸流管以及光电半导体产品。该公司表示,目前有十几家公司涉足印度的半导体离散件市场,该市场上的半导体离散件产品包括从中国和中国台湾地区进口,以及飞利浦、ST Micro和Agilent Technologies等公司生产的产品。
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半导体 晶体管
远程电力安全测控系统的设计与实现,1 引言 近年来,我国的电力系统迅速发展,许多变电站和供电所都在进行自动化和无人值守的改造,因此在变电站等电力系统中应用状态监测与控制技术以及发展新的状态监测与控制技术已成了我国电力综合自动化系统研
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设计 实现 系统 安全 电力 远程 嵌入式 远程控制 电力安全 测控系统 软件
受国际金融危机影响,2009年将是我国集成电路行业最为困难的一年,何时走出低谷,要看市场是否持续景气。为此,我们要依托政府出台的政策,认真解读和落实《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》),依靠自身力量,奋力冲出低谷。
五方面入手促进产业调整振兴
《规划》第三部分将“突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术”作为电子信息产业调整和振兴的主要任务之一,我认为涉及以下五个方面:
一是支持骨干企业整合优势资源、加大创新投入、推进工艺升级。国家将
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集成电路 半导体 医疗电子
市场研究公司IC Insights最新发布的2009年第一季度全球20大半导体厂商排行榜显示,作为去年唯一一家跻身前十的无生产线芯片供应商,高通第一季度排名从2008年的第八名连升两位,跃居第六。
IC Insights在报告中指出,在2009年第一季度,全球前20大半导体厂商仅有3家的座次没有动摇,其它厂商都因为信贷紧缩和库存问题而风雨飘摇。该公司预测,在下个季度,许多半导体供应商的销售额将出现两位数的强劲增长,但业绩不稳定的状态还将延续。
据了解,高通公司在2009年第一季度实现半导体
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高通 半导体 芯片
从江苏上述项目谈开后,莫大康对CBN记者表示,对于本土半导体封测业,他有一丝忧虑。
从投资额来看,24亿元并不算高。但是,“要考虑到这是半导体产业后段环节”,这一环节,由于不像半导体代工业对关键设备要求更高,因此,很多公众总以为,封测业没什么技术含量。
“这是非常偏颇的观点。”他说,从产品看,未来可能的三种趋势是,深度集成、继续迈向先进工艺,封装技术。他认为,在摩尔定律遭遇瓶颈后,封装技术将成为拯救它的一种可行手段。
而在中国半导体产业中,目前创造现金
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半导体 封测
海力士半导体18日表示,将在中国江苏省无锡市与无锡产业发展集团有限公司合资建立半导体后加工厂。
为扩充资金流动性并改善财务结构,海力士拟将在中国当地和国内部分后加工厂以3亿美元(约合20.4亿元人民币)卖给合资企业。将目前约占30%的后加工外包比例扩大到50%,在今后五年里节约2万亿韩元(约合100亿元人民币)以上投资费用,集中用于核心的基础加工和研发工作。
该公司2005年在中国注册生产法人海力士半导体,在无锡建立后加工厂后,具备了从基础加工到后加工的全套生产线,有望通过节约生产及物流费
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海力士 半导体
22纳米制程微显影曝光设备业者Mapper传出设备进度递延,Mapper目前是与台积电在新世代半导体曝光设备合作最密切的业者之一,Mapper的进度递延已经让原本预期进驻台积电的22纳米多重电子束(Multiple E-beam)设备向后延期。台积电目前积极在深紫外光(EUV)与多重电子束方面寻求更具成本竞争的曝光技术,Mapper技术出现瓶颈,将为台积电技术进程埋下未知数。
据了解,受到景气冲击,投资者资本支出保守,新兴设备业者Mapper在22纳米制程之后的曝光技术投资也受到影响,因而对于先
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台积电 半导体 纳米
根据Semicast Research公司的数据,2008年工业用半导体收入为221亿美元,较2007年的200亿美元增长11%,并超过汽车用半导体收入。
工业用半导体市占率前十的公司如下:
1 Infineon 8%
2 STMicroelectronics 7%
3 Texas Instruments 6%
4 Renesas Technology 6%
5 Analog Devices 4%
6 Intel 3%
7 Vishay 3%
8
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Infineon 半导体
半导体测试系统介绍
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