飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布美国专利商标局在最新一波的裁决中，已针对Power Integrations指称遭飞兆半导体侵权之专利权的有效性提出质疑。
专利商标局已于2009年3月20日批准了飞兆半导体关于7,110,270号美国专利的单方面复审要求，并表示现有技术对于该项专利权中申请专利范围第6至9项的有效性提出“非常重大的新疑问”。而且，专利商标局确定“有关这些专利权指控 [当初] 获准的理由，并无清楚记录。&r
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Fairchild 半导体
海力士半导体周三宣布，折价30%发行7,000万股新股的计划已获股东批准，这将是海力士今年第二次供股。
这家全球第二大记忆体晶片制造商1月通过新股发行筹得3,240亿韩圜(2.404亿美元)资金，同时大股东同意其贷款5,000亿韩圜，这些股东也是2001年将海力士救出行业滑坡泥潭的债权人。
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海力士 半导体
政府对于扶植台湾MEMS产业再下猛药，为了让台湾半导体厂商愿意全心投入发展MEMS产业，因此首度将MEMS列入“政策性”补助产业，使台湾半导体厂商向政府申请MEMS产业补助时，不受科专计划3年3,000万元(新台币，下同)限制，且据了解，上周五“经济部”主动邀请联电执行长孙世伟前往“经济部”，针对政府未来将MEMS产业纳入政策性补助产业做广泛性讨论。
过去政府对MEMS产业的扶持，包含了国家型芯片系统计划，还有已进行2年，并
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MEMS 半导体
摘 要：介绍一种基于SoPC技术实现的语音处理系统的设计方法。系统主要由CyeloneⅡFPGA内嵌NiosⅡ软核处理器及音频编／解码芯片构成；通过构建嵌入式Linux操作系统来实现对音频信号的采集和回放处理。详细介绍通过SoP
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SoPC 嵌入式 语音处理 系统
摘 要：现有的流媒体系统采用浏览器／服务器体系结构，为师生提供了方便实用的在线学习系统平台，但缺少对学习的监督和评价机制。基于JSP技术和Oracle技术的视频点播系统，在流媒体系统的基础上增加了相应的教学支撑
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设计 实现 系统 流媒体 Web 基于
摘 要：在室内环境下对移动目标定位可使用的技术主要有超声波定位技术、射频识别技术以及基于接收信号强度(RSSI)的定位技术。经过比较，基于接收信号强度(RSSI)的定位技术更适合于复杂的室内环境。介绍基于RSSI定位机
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系统 定位 室内 CC2431 基于
基于ARM芯片的PDA系统中硬件设计实现,摘 要：嵌入式PDA系统广泛应用于各个领域，为了设计一个高性能低成本的PDA系统，该设计利用ADSl．2开发环境开发基于ARM芯片的PDA系统，采用STR710芯片设计PDA硬件电路系统，利用坏块管理技术实现NAND_FLASH的存储管理
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硬件 设计 实现 系统 PDA ARM 芯片 基于
摘要：基于广州地铁1、2号线屏蔽门系统工程,分析、介绍了由车载和轨旁设备支持实施的ＬＺＢ连续自动列车控制系统的控制和监督功能,从安全、合理的角度综述了信号系统与屏蔽门系统之间的接口控制关系。 屏蔽门(Ｐｌ
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系统 设计 分析 控制 接口 屏蔽 信号
摘 要：针对变形耦合发电机混沌系统的结构特点，设计统一形式的非线性追踪控制器。根据非线性系统的线性化稳定理论，对系统同步误差稳定性进行分析和证明。这里所设计的控制器可以实现变形耦合发电机系统的状态变量与
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追踪 控制 系统 混沌 耦合 发电机 变形
北京时间4月22日下午消息，据国外媒体报道，市场研究机构iSuppli表示，第一季度中国半导体制造业有近60%的产能闲置，为该机构2000年开始追踪该市场以来的最高水平。
中国半导体制造业第一季度开工率降至43%，与2004年第二季度创下的高点92%相比大幅降低。
iSuppli表示，半导体产业协会本月早些时候公布，由於消费者和企业受衰退影响推迟购买商品，2月份全球半导体销售较上年同期再下降30%，这是导致中国半导体制造业开工率下降的原因。中国一度是全球增长最快的晶片制造市场。
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iSuppli 半导体
Qimonda North America Corp. 今天宣布正式公开出售其位于弗吉尼亚州 Sandston 的制造中心。这个130万平方英尺的 Sandston 厂区地理位置极佳，紧邻 Richmond International Airport，距华盛顿特区不足100英里，它包括一个一流的 300mm 半导体晶圆厂、一个先进的 200mm 半导体晶圆厂和一座30万平方英尺的办公楼。这个220英亩的厂区还拥有多余土地，可用来建造与现有设施类似的工厂，这将有可能使产能翻番。
Qimonda 已
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Qimonda 半导体 晶圆
分析师警告，半导体设备业者恐怕将连手抵制18吋晶圆(450mm)工具的开发;主要原因是这些供货商在晶圆制造迈向12吋(300mm)时就已经没赚钱，因此也不太可能在进入18吋世代的过程中捞到什么好处。
半导体产业该在何时──或者是否该──迈入18吋世代，一直都是争议不断的话题;每片18吋晶圆将可制造出多2.25倍的芯片，包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)与三星(Samsung)等财力雄厚的大厂，已经打算在2012年让18吋晶圆厂原型问世。
但也有人认为18吋晶圆厂在10年内不会出现
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市调机构Gartner资料显示，2009年半导体产业设备支出受到经济衰退冲击下，预测将下降45%，创下该机构发布这项数据以来最大跌幅，估计2009年半导体业设备投资额将降至169亿美元，将明显低于2008年的308亿美元。Gartner认为，到了2010年可望反弹2成至203亿美元，但仍不及2008年水平。
Gartner半导体研究事业副总裁Klaus Rinnen表示，2008年下半浮现的全球经济危机，导致半导体市场所有领域的资本支出放缓，他并指出，过去3年存储器产业投资额过高，加上消费者支出
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日立制作所总裁川村隆20日表示，2008财年(截至今年3月底)日立将不可避免地出现巨额亏损，公司的自有资本比例也正急剧下降。为此，日立正考虑从多方面入手，向政府“一般企业注资制度”申请援助。
由于半导体业务低迷及日元升值等因素，预计日立公司2008财年的整体亏损额有可能达到7000亿日元(约98日元合1美元);同时，公司自有资本比例可能将由2007年度末的20.6%下降至15%。这有可能使日立在新财年里的资金筹措成本受到影响。
川村隆暗示公司在本财年里扭亏为盈面临困
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摘要：介绍了MIMO技术，OFDM的基本原理，利用两者的优点将其结合起来运用到未来移动通信系统中，并将成为未来移动通信中的关键技术。空时编码技术在MIMO-OFDM系统中的应用，通过仿真表明0FDM技术通过FFT变换能将频率
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半导体测试系统介绍
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