- TSMC今(3)日举办第十届供应链管理论坛,会中除感谢所有供应商伙伴于过去一年对TSMC的支持与杰出贡献外,并颁奖给九家优良设备、原物料及厂务供应商。
TSMC董事长张忠谋博士在专题演说时表示:「TSMC是全球逻辑集成电路产业的领导者,我们和供应商伙伴们携手合作,共同推动尖端技术的发展,而这紧密的合作关系,也就是我们双方得以成功的关键因素。」
TSMC资材暨风险管理资深副总经理左大川博士表示:「过去几年来,TSMC在产能需求上历经相当大幅度的成长,非常感谢供应商伙伴们和我们一同掌握成长的契
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TSMC 半导体
- 根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查,在经历了全球经济衰退之后,2010年全球半导体市场出现反弹,总收入达到了3,003亿美元,比2009年增长了31.5%。
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gartner 半导体
- 总部位于美国加洲硅谷的领先的数字有线电视半导体集成电路公司Broadlogic网络技术公司(www.broadlogic.com)今天宣布任命金梁先生为大中国区总经理。金先生将负责Broadlogic在中国, 香港, 和台湾地区的市场, 销售, 和技术支持。他将分别工作在Broadlogic的美国加利福尼亚州圣何塞市的总部和北京分部。
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Broadlogic 半导体
- 摘 要: 通过对MAXI94进行简要介绍, 给出了MAX194与32位单片机LPC2104的接口电路,描述了MAX194的工作过程,给出了一段A,D转换的具体程序。 引言
为了实现计算机的自动测量与控制,越来越多的领域采用了A/D转
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系统 设计 单片机 ARM MAX194 基于
- 1 无线接入系统简介 人类社会发展到高度信息化的今天,信息的交流不仅对经济,同时对于变化的发展也起到重要的作用。在通信基础设施缺乏的区域,由于信息的闭塞,其经济和文化的发展会受到严重阻碍。在中国,由于
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通话 实现 内部 系统 MH88500 无线接入 基于
- 1、系统概述为提高目前我国电网自动化的管理水平,并能方便、高效及时掌握电网及设备的运行状况,以及针对当前我国配电网设备分布面积广、布点分散等很多实际特点,要靠传统的方式和手段建立一个时效性强,可靠性高、
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监测 系统 负荷 配电 PQC300 设计 基于
- 可编程ASIC器件主从式结构开发系统的设计,1 引言当前在EDA领域,只要具备台式或笔记本电脑并装有工具软件,就可以方便地对可编程ASIC(CPLD/FPGA)进行设计开发,在系统可编程(ISP)器件为我们提供了这种便利条件。ISP方式虽然可以用一根下载电缆代替了编程
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开发 系统 设计 结构 主从 ASIC 器件 可编程
- O 引言 近年来,随着信息技术的发展,网络化日加普遍,以太网被广泛应用到各个领域。例如在数据采集领域,一些小型监测设备需要增加网络实现远程数据传输的功能,只要那些设备上增加一个网络接口并实现了TCP/I
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通信 系统 研究 Matlab 协议 IP FPGA TCP
- 随着信息技术的发展与医疗卫生事业的深化改革,国家金卫工程的实施使医院管理信息化的进程大大加快,越来约多的医院认识到,只有通过信息化建设,逐步建立信息化医院和医疗企业,才能支持医院的可持续发展,从而大力
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设计 系统 呼叫 单片机 基于
- O 引言 目前国内已经将扩频、超窄带通信、多载波调制、自适应跳频、正交频分复用(OFDM)等技术应用于自动抄表系统。但由于我国低压电网环境恶劣,以上技术的应用效果始终不理想。工频畸变是双向工频自动通信(Two
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系统 自动 通信 双向 基于
- 摘要:卫星通信需要工作在微波频段且必须要配备将微波信号进行放大的高功率放大器,而这些射频设备容易造成对人体的微波辐射,设计和实现一种基于工业控制的单片机用来和卫星射频单元设备的连接,通过计算机网线和基
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系统 设计 实现 监测 远程控制 射频 设备 卫星
- 嵌入式软件软硬件集成测试过程研究,引言 软件质量即业务生命。软件测试项目已经变得比以往任何时候都复杂和困难。1979年,Glenford Myers在《The Art of Software Testing》一书中提出“测试的目的是证伪”这一概念,推翻了过去“为
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过程 研究 测试 集成 软件 软硬件 嵌入式
- 今天,英飞凌监事会提名Wolfgang Mayrhuber(63岁)出任监事会主席。在将于2011年2月17日召开的2011年年度股东大会(AGM)上,监事会将提议选举Wolfgang Mayrhuber加入监事会。2011年年度股东大会结束后,目前担任此职的Klaus Wucherer博士将卸任监事会主席一职,并退出英飞凌监事会。届时,监事会将选举新任监事会主席。
英飞凌监事会主席Klaus Wucherer表示:“Wolfgang Mayrhuber是一位享誉全球的优秀企业领导。
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英飞凌 半导体
- 据国外媒体报道,权威调研机构Gartner预计,2009年全球半导体营收将达到1980亿美元,同比下滑22.4%。
相比之下,2008年全球半导体营收为2550亿美元。受经济低迷影响,英特尔、AMD和三星等半导体厂商的业务均受到了影响,预计到明年第二季度才会反弹。
Gartner调研副总裁布莱恩·刘易斯(Bryan Lewis)称:“第一季度的PC出货量好于预期,导致我们认为处理器市场需求提升,但实际上是清理库存所致,而不是真正的需求旺盛。”
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- 曾经出现在芯片产业发展中的种种问题,正高悬于更多的新兴行业之上,如何避免相同的问题被复制,更多地需要从产业扶持政策与体制中破解。
芯片产业发展中的问题并非独有。
自2009年以来,新一轮以科技带动的产业发展的大背景中,各地逐渐消退的芯片产业热情,正在向战略性新兴产业转移。
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