- 根据IC Insights发布的报告，台湾半导体产能可望在明(2011)年中期超越日本与世界其他国家;届时，台湾将拥有相当于每个月300万个八寸晶圆的产能，而日本将有280万个;该公司的资料也显示，2006年度日本的产能还比台湾高出大约25%。IC Insights预测到了2015年度，台湾的产能可望持续提升至近410万个八寸晶圆，大约占有全球产能的25%。
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半导体 晶圆
- 近几年来，随着变电站自动化水平的提高，在综自变电站中计算机监控系统、微机保护装置、微机故障录波装置以及各类数据管理机得到了广泛的应用，而这些自动装置的配合工作需要有一个精确统一的时间。当电力系统发生
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GPS 时钟 变电站 系统
- 摘要：为解决目前高速信号处理中的数据传输速度瓶颈以及传输距离的问题，设计并实现了一种基于FPGA 的高速数据传输系统，本系统借助Altera Cyclone III FPGA 的LVDS I/O 通道产生LVDS 信号，稳定地完成了数据的
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FPGA 高速传输 系统
- 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出设计用于配合便携及消费电子应用的4款新产品。
安森美半导体为便携及消费应用提供宽广范围的电源管理、保护、音频及视频方案。安森美半导体注重以低高度、小占位面积的封装提供集成、低功耗和高能效，以配合智能手机、个人媒体播放器(PMP)、数码相机、液晶电视、机顶盒和DVD播放器等当前及未来便携及消费产品的需求。
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安森美 半导体 音频子系统
- 在9月2日北京举行的Mentor Graphics公司年度大会——EDA Tech Forum2010上，董事长兼CEO Wally Rhines分析了半导体产业近况，另外，本刊还采撷了若干市场调查公司的数据，以此来分析半导体产业的特点及走势。
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TSMC 半导体 201011
- 按SEMI SMG小组有关硅片工业季度分析报告，2010 Q3全球硅片出货面积与Q2相比增长5.2%。
据SMG分析，全球硅片出货面积在Q3达到2489 百万平方英寸，与上个季度的2365百万平方英寸相比增长5.2%，与去年同期相比增长26.2%。
SEMI SMG主席及SUMCO的总经理Takashi Yamada表示全球硅片出货面积继续增长，随着半导体市场的恢复，今年的硅片出货量将达到新的记录。
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硅片 半导体
- 基于FPGA的嵌入式系统XBD文件设计, 随着可编程逻辑器件的不断进步和发展，FPGA在嵌入式系统中发挥着越来越重要的作用，已经开始被广泛应用于通信、航天、医疗、工控等领域。Xilinx公司作为全球最大的可编程逻辑器件生产厂商，为嵌入式系统设计人员
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文件 设计 XBD 系统 FPGA 嵌入式 基于
- 基于FPGA处理器的数字光端机系统,目前在高速公路、交通、电子警察、监控、安防、工业自动化、电力、海关、水利、银行等领域视频图像、音频、数据、以太网、电话等光端机开始普遍大量应用。
由于数字光端机具有传输信号质量高，没有模拟调频、调相
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光端机 系统 数字 处理器 FPGA 基于
- 虹膜识别终端系统限制因素分析及解决方案, O 引言 虹膜是位于人眼表面黑色瞳孔和白色巩膜之间的可见的环状组织，在一定频率的近红外光下，可呈现出丰富的纹理信息，如斑点条纹、细纹、冠状、隐窝等生理细节特征。人眼虹膜的可见生物组织结构依赖于婴儿
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因素 分析 解决方案 限制 系统 识别 终端 虹膜
- 摘要：采用单片机为控制器。以热释人体红外和温度传感系统来检测室内有无人员以及室内温度，设计了一个智能温控风扇及照明控制系统，可以实时调节和控制室内的风扇和灯管的照明，达到了智能控制和节能的目的。
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温控 风扇 照明 控制系统 智能 系统 人体 红外 温度 传感
- 0 引言 随着现代汽车电子技术的进步，汽车内传统的零部件及总成也在向机电一体化发展。汽车中大量应用的电子设备，不仅提高了汽车的舒适性，也对汽车的安全性提出了新的要求。为了方便驾驶员和乘客，大量汽车采
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系统 设计 车窗 电动 霍尔 传感器 基于
- 据一位知情人士周二透露，台湾电视面板厂商晨星半导体股份有限公司(MStarSemiconductorInc.)计划通过首次公开募股(IPO)筹集至多3亿美元，公司定于下个月在台湾市场上市。
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晨星 半导体
- 据国外媒体报道，半导体产业联盟(以下简称“SIA”)周一发布报告称，2010年全球半导体销售额将达到3005亿美元，同比增长32.8%。
如果实现该目标，这将是全球半导体年销售额首次突破3000亿美元大关。但在未来几年内，半导体市场则不容乐观。SIA预计，2011年销售额将达到3187亿美元，涨幅只有6%。2012年预计将达到3297亿美元，涨幅为3.4%。
SIA总裁布莱恩-图希(Brian Toohey)称：“今年全球半导体销售额之所以将创纪录，是因
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半导体 芯片
- 中国半导体行业协会表示，“十二五”期间，我国半导体行业的投资有望超过2700亿元，较“十一五”增加1倍。
全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大阳日酸，09年市占率分别为68.3%、25.6%、4.5%。大阳日酸12年MOCVD销售目标100亿日元，为09年的3倍。
意法半导体表示，不计存储芯片在内的全球芯片市场预计10年增幅将在20%至30%之间，11年将增长5%至10%，并认为该公司业绩仍将好于同业。
资策会产业情
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半导体 芯片
- 综合布线系统工程设计 结构化布线（Structured Cabling System）：将建筑群内的若干种线路系统，包括电话系统、数据通信系统、报警系统、监控系统合为一种布线系统。 实体安全（Physical Security）：保护计算
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工程设计 系统 布线 综合
半导体测试系统介绍
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