- 工研院产经中心(IEK)组长林志勋于10/13出席由经济部能源局指导、工研院主办的「LED照明产业发展论坛」时指出，2010年被视为LED照明元年，就产品生命周期来看，LED照明市占率今年将达5%,趋势确实开始向上。预估今年全球LED照明市场规模约40亿美元，主要以建筑应用多。但随着各国政策推动、全球经济(尤其新兴市场带动)成长、LED产能扩充及产品单价下降，2013年LED照明市场规模将达137亿美元，从2008年到2013年年复合成长率估达49%.
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半导体 LED照明
- 消费电子设备市场继续复苏，预计今年销售额将达到2590亿美元，而2009年销售额减少了3%以上，几乎收复了上一年的全部失地。而且未来几年将保持这种增长势头，2011年增长6.7%，2012年增长7%。预计2013年扩张速度将放缓到1.2%，然后该市场在2014年预计萎缩0.6%。
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- 台湾半导体产业历经30多年发展，实力已仅次于美、日成为全球第三大半导体生产基地。惟日前南韩宣布将于未来5年投入1.7兆韩圜全力发展系统芯片及半导体之制程设备，预定分别达至50%和35%之设备自给率。面对如此强大的国际竞争，台湾亦提出「推动半导体制程设备暨零组件跃升计划」，以积极开发关键模块及耗材零组件等，发展本土化设备来因应，并持续推动更完善的产业供应链体系。
今年适逢全球半导体产业景气复苏，预估2010年台湾半导体产值约可达到新台币1.7兆元，回复至金融风暴前之水平。根据国际半导体设备材料产业
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半导体 蚀刻设备 封测
- 基于PROFIBUS总线的涡轮增压器生产线数据采集系统的设计, 1 引言 现场总线是信息技术、网络技术的发展在控制领域的体现，是自动化技术发展的热点之一。因其具有数字化、开放性、分散性以及对现场环境的适应性等特点而获得了非常广泛的应用。目前，已逐渐成熟并对工业
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数据采集 系统 设计 生产线 涡轮 PROFIBUS 总线 基于
- 利用布线技巧提高嵌入式系统PCB的信号完整性,针对嵌入式系统PCB高频环境引发的信号完整性问题，提出合理布线来抑制它的方法。通过对各种信号完整性现象的分析，并对传输线、过孔以及拐角的电气特性进行建模说明，归结出一些在PCB设计中利用布线技巧提高信号完整性的方法，具有实际的参考价值。
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- 德州仪器(TI)宣布了其在中国的首个晶圆厂。该厂是德州仪器从中芯国际购得的，位于成都高新技术开发区，全称是成都成芯半导体制造有限公司，相关设备齐全，用于生产200毫米晶圆。
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- HDMI1.4基础技术及测试需求, 1 引言 从入门高清消费电子级产品到高端家庭影院系统，包括电视，机顶盒，DVD 播放机和A/V接收器，HDMI(High-DefiniTIon Multimedia InteRFace)接口快速地在消费者中普及，图1为HDMI应用实例。HDMI是一个非常
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- 美国新泽西州莫里斯镇 2010 年10 月 11 日讯——霍尼韦尔公司电子材料部今日宣布，作为长期投资计划的一部分，公司将扩大 300mm 溅射靶材及相关金属材料的产能，以适应半导体行业需求的反弹。
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霍尼韦尔 半导体
- 德州仪器正式宣布收购成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯半导体”)，该交易财务细节并未对外公布。 成都成芯半导体制造有限公司成立于2005年9月，注册资本22.5亿元人民币，由成都高新投资集团有限公司和成都工业投资集团有限公司共同投资组建，与中芯国际合作对成芯项目进行建设和营运管理。
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德州仪器 半导体
- O 引言 水是生命的基础，植物正常的生命活动就是建立在不断地吸水、传导与运输、利用和散失的过程之上。在我国水资源却严重不足，使我国成为世界上13个淡水资源最贫乏的国家之一。人均占有淡水资源仅为世界人均
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- 黄金持续飙涨，对以金线为封装材料的IC封测厂商来说，成本压力不小，对台湾封测双雄日月光和矽品而言，黄金每上涨10%,将侵蚀1个百分点的毛利率，因此促使积极转进铜制程。
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半导体 IC封测
- Solarbuzz上海办公室, 2010年10月11日--- 根据最新出版的SolarBuzz全球光伏厂商、产能与设备季度报告，2010年第三季度电池厂商产能扩充冲破十亿瓦水平，从而带动了光伏设备投资支出达到新高纪录。
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半导体 晶体硅
- 同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出，IC封装测试族群疲弱的9月营收表现，对晶圆代工族群将是一大「警讯」，由于IC设计客户第4季开始去化库存，预计产能利用率将从10月起修正至明(2011)年第1季。
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宏达电 半导体 晶圆
- 同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出，IC封装测试族群疲弱的9月营收表现，对晶圆代工族群将是一大「警讯」，由于IC设计客户第4季开始去化库存，预计产能利用率将从10月起修正至明年第1季。
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半导体 晶圆代工
- 按iSuppli的报告，全球IC库存水平从Q3开始增加。
全球半导体的库存的天数(DOI)在2010 Q3上升到75.9天，相比Q2多了1.5天。Q3的DOI与季节性的平均值相比高出4.8%。
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IC 半导体 Q3
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