- 要设计一套通信用开关电源系统，首先要明白对它的全面要求，然后再设计系统的各个部分。高频开关电源主回路和控制回路所用的电路形式，元器件，控制方式都发展很快。它们的设计具有特殊的内容和方法。 1设计要求
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电路设计 整流 系统 开关电源 高频
- 设备业者表示，8月北美半导体设备订单出货比(B/B值)出现回调，已透露景气高档回调的走势，碍于景气暂时转缓，国内半导体相关公司明年资本支出恐趋于保守。
台积电、联电、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半导体大厂，上半年时看好市场景气，纷纷加码资本支出，卡位最先进制程。以台积电为例，全年资本支出大举由48亿美元加码至59亿美元(约新台币1,872亿元)，以添购最新颖的设备，稳固40奈米以下先进制程市占率。
日月光、硅品也因高阶铜制程设备需求大，纷纷调升今年资本支出;力晶也跟进上修今年资本支出来
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台积电 半导体
- 上海：完整产业链谋求均衡发展
目前，上海集成电路产业已基本形成开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链，并逐渐形成了互动的态势，这使得上海集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都处于全国领先地位。目前上海市集成电路设计企业已有近百家，主要分布于浦东张江、科技京城和漕河泾三地，企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链，拥有上海华虹、展迅通信、复旦微电子等一批具有实力的设计企业。芯片制造方面，以中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、台积电(上海)等企业为标志，上海的8英寸芯片生产线
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半导体 芯片
- 基于MPC555的发动机电控系统的嵌入式编程接口库设计, 本文介绍的柴油机电控系统嵌入式软件平台就是面向汽车电子，遵循OSEK标准，应用于汽车动力总成控制的系统平台。 软件平台由微型系统内核和应用编程接口库组成。嵌入式操作系统内核负责任务调度及事件处理等，编程接
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编程 接口 设计 嵌入式 系统 MPC555 发动 机电 基于
- 中国的芯片技术如何能同强大的因特尔去竞争?中国半导体行业协会理事长江上舟表示，中国半导体发展一直受制于海外。事实上此前出现过购买其他厂商的芯片，然后再进行打磨造假出的汉芯，正是一个中国缺乏核心技术的一个表现。后来龙芯的出现，倒是令国人为之兴奋了一阵，但是其性能只相当于奔腾4，与因特尔的芯片技术差距至少在2代以上。
在生产具体的电脑产品，以及如何获得更多的软硬件厂商支持上都面临着较大的挑战。中国芯更多的问题还在于产业化和资金的问题。专家指出，如果设计16纳米芯片技术，就需要1.5亿美元到2亿美元的
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半导体 芯片
- 空分复用 (SDM) MIMO 处理可显著提高频谱效率，进而大幅增加无线通信系统的容量。空分复用 MIMO 通信系统作为一种能够大幅提升无线系统容量和连接可靠性的手段，近来吸引了人们的广泛关注。 MIMO 无线系统最
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系统 应用 FPGA 实现 通信 MIMO 检测 空分 复用 球形
- 0、引言 目前，国内电网部分110kV变电站没有真正实现双电源供电。即不是直接从220kV变电站引来，而是多座变电站串接在两座220kV变电站中间，简称为“手拉手”式闭环连线开环运行结构。正常时，两端
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远方 技术 系统 110kV 光纤通信 基于
- 分布式无线通信系统(Distributed Wireless Communication System,缩写为DWCS)采用分布式天线、分布式处理控制、联合信号处理等技术，提高了系统频谱效率和功率效率，增强了系统灵活性和扩展性。 DWCS中采用了
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DWCS 应用 系统 无线通信 工作 站在 PC
- IP防护等级 IP(INGRESS PROTECTION)防护等级系统是由IEC(INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION)所起草。将电器依其防尘防湿气之特性加以分级。这里所指的外物含工具，人的手指等均不可接触到电器内之带
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代码 注释 系统 等级 防护 IP
- 基于Java的FPGA可编程嵌入式系统, 传统的嵌入式产品只能实现某种特定的功能，不能满足用户可变的丰富多彩的应用需求。为解决这个问题，本文设计并实现了一种使用Java作为软件平台的基于FPGA的可编程嵌入式系统，以实现系统对多种本地应用和网络的
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嵌入式 系统 可编程 FPGA Java 基于
- USB由于具备下面几个优势，从而成为使用者开发测试和测量测量应用的简单选择。
真正的即插即用：使用标准的低成本线缆简单地将数据采集模块和PC的USB端口相连。当模块插入时，PC会自动识别该模块，并安装必要的
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USB 测试 测量
- 国际半导体制造装置材料协会(SEMI)和日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布了2010年第二季度(2010年4～6月)的“Worldwide SEMS Report”(半导体制造装置全球销售额统计)。根据发布数据计算出的BB比连续4个季度保持在1.2以上，2010年第二季度的订单额为117亿美元，时隔3年重过100亿美元大关，达到了与最近一次的峰值——2006年第二季度(2006年4～6月)的123亿美元相匹敌的水平。
发布资料显示，2010年第
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半导体 制造装置
- 中国的芯片技术如何能同强大的因特尔去竞争?中国半导体行业协会理事长江上舟表示，中国半导体发展一直受制于海外。事实上此前出现过购买其他厂商的芯片，然后再进行打磨造假出的汉芯，正是一个中国缺乏核心技术的一个表现。后来龙芯的出现，倒是令国人为之兴奋了一阵，但是其性能只相当于奔腾4，与因特尔的芯片技术差距至少在2代以上。
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芯片 半导体
- 9月9日《半导体行业特别报告》出版，涉及项目包括有：库存补充、企业升级周期、智能电话作为主要趋势、移动性长期转变、供应链动态、3G和4G的构建。
涉及企业包括有：AMD公司(AMD)、ARM 集团(ARMH)、AT&;T公司(T)、Altera公司(ALTR)、苹果公司(APPL)、Atheros(ATHR)、爱特梅尔公司(Atmel：ATML)和其他多家企业。
以下内容摘录自《半导体行业特别报告》，专业分析师在其中讨论了该板块的前景和投资展望。
2005年进入德意志银行的鲍
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ARM 半导体 DRAM
- 宏力的CEO舒马赫辞职，是意料中的事。因为舒马赫是前德国英飞凌的高管，是个外籍的职业经理人。他试图用西方通用的市场法则来运营中国半导体厂，取得了非凡的成绩，然而，最终还是无法适应中国半导体业的发展特色。从中可能告诉我们，主管部门的产业发展壮大思路与职业经理人不同，由此外籍职业经理人贸然再加入中国半导体业的机会可能减少。
舒马赫如何看宏力?
今年2月欧洲的EE Times采访了舒马赫，从这篇文章中看到了舒马赫自2007年上任以来关于发展宏力的思路，并取得了很大成绩。另据:中国半导体行业协会的
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宏力 半导体
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