- 部署大规模视频综合管理系统的挑战 随着视频监控系统阔步向海量资源分布和社会化应用的方向推进，IP化、高清化、智能化的技术发展趋势让视频监控行业进入到一个全新的转型时期。在传统模拟视频监控系统实施大
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- 一种以DMA控制器为基础的SoC系统设计, 引言 DMA(Direct Memory Access，直接存储器存取)是一种快速传送数据的机制。DMA控制器能够有效替代微处理器的加载/存储指令，显著提高系统的并行能力。DMA是在存储器与输入/输出设备间直接传送数据，是一种完
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系统 设计 SoC 为基础 控制器 DMA
- 采用busybox的嵌入式Linux根文件系统的的制作方法, 在嵌入式Linux操作系统越中文件系统作为操作系统的重要组成部分，用于控制对数据文件及设备的存取，提供对文件和目录的分层组织形式，数据缓冲以及对文件存取权限的控制。根文件系统一直是Linux系统不可或缺的组
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- 具有X86到ARM二进制翻译和执行功能的SoC系统设计, 二进制翻译是一种直接翻译可执行二进制程序的技术，能够把一种处理器上的二进制程序翻译到另外一种处理器上执行。它使得不同处理器之间的二进制程序可以很容易的相互移植，扩大了硬件/软件的适用范围，有助于打破
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- 本报记者从多个渠道获悉，9月10日，成芯投资方成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司已与德州仪器达成收购协议，后者将正式“接盘”成芯半导体。
“德州仪器进入成芯，同时意味着中芯国际回购成芯‘代管’项目计划落空。”一位半导体业界人士评论说。
成芯是中芯国际低成本产能扩张模式的产物。该公司成立于2005年，主体是一条8英寸半导体生产线，成都市政府下属的成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司是其主
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德州仪器 半导体
- 吉林恩智浦半导体是由恩智浦半导体与吉林华微电子股份有限公司成立的合资企业。9月中，其“串联型二极管(Casco Diode)新产品研发项目”获得了2009年度吉林省外经贸区域协调发展促进资金，数额为人民币100万元。
吉林华微能够与国际巨头恩智浦等公司合作，相信是其保持活力，实现上半年营业利润超过五千六百万元的关键之一。历史可以追溯到上世纪60年代的华微是中国最早一批IDM公司。目前华微电子拥有3英寸、4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加
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- 市场调查公司Gartner发布最新半导体设备市场预测，2010年增长一倍以上，达122%，但是2011年及2012年分别仅增长10%及7.4%，速度明显的放慢。
然而，有的公司看法更为悲观，如巴克莱的CJ Muse， 它对2011年的设备看法， 由原先增长20%，下调至下降10%， 反差之大让人惊慌。并预计2011年全球半导体设备将再次下滑至250亿美元。它的理由是由于全球经济不确定的前景， 整个技术供应链的市场需求不足，尤其是存储器与代工市场的变弱。Muse认为，未来的态势与之前工业曾经历过的
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- 此系统是为了使飞机安全和顺利地停靠于候机楼坪面，采用对目安全二极管激光扫描技术，追踪飞机的纵横两个方向的位置，在操作人员选择入口位置后，能自动识别靠近的飞机，向飞机驾驶员提供正确的指示，并在显示装
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- 处理高速电子系统的信号完整性问题一直是比较难于处理的,特别是越来越多的芯片的工作频率超过了100 MHz,信号的边沿越来越陡(已达到ps级) ,这些高速器件性能的提高更增加了系统设计的难度。同时,高速系统的体积不
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- 在众多组合导般系统中，INS/GPS组合导航系统更是发展迅速，在军用和民用领域均已获得广泛应用，而且愈来愈受到重视。就INS/GPS组合导航系统而言，除了要完成大量的导航解算工作外，还要完成控制、人机接口、与外
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组合 导航 系统 INS/GPS CY7C028 RAM 芯片 双口
- 基于AMBA片上总线的片上系统, AMBA片上总线 AMBA 2.0规范包括四个部分：AHB、ASB、APB和Test Methodology。AHB的相互连接采用了传统的带有主模块和从模块的共享总线 ，接口与互连功能分离，这对芯片上模块之间的互连具有重要意义。AMBA
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系统 总线 AMBA 基于
- 根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前10大晶圆代工厂商排名中，台积电与联电分别拿下第1名与第2名，台积电旗下转投资公司世界先进则拿下全球第7大晶圆代工厂排名。
全球前10大晶圆代工厂排名中，台湾即占有3个席次，且3家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市占率高达62%，亦显示出台湾在全球晶圆代工产业中所占有的重要地位。
然而，从营收规模进行比较，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，台积电2009年营收高达90亿美元，联电则为27.7亿美元，不到台积电
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台积电 晶圆 半导体
- 市场调研机构Gartner预估，今年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元，较去年166亿美元大幅增长122.1%，全球半导体资本设备支出在2012年以前仍将维持成长走势，2011年、2012年预估将达386.97亿美元、432.66亿美元。
Gartner副总裁Klaus Rinnen表示，半导体产业在2010年呈现强劲增长，带动半导体资本支出的空前成长佳绩。由于晶圆代工和逻辑IC的大幅支出，加以记忆体制造商追求技术升级，资本支出年增长率超过95%。而2011年，资本支出增长率预期将减缓至
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- 半导体厂拼扩产，带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺，如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商，也纷纷扩产因应未来需求。
化学材料大厂陶氏化学(Dow Chemical) 半导体技术部门副总Sam Shoemaker指出，根据市场数据显示，2010年全球半导体营收可望达到3,103亿美元，较2009年大幅上扬35.1%。半导体材料市场势必与整体半导体产业同步攀升，SEMI统计指出，半导体材料市场2010年预期会有17%的成长。陶氏化学预估2010年营
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- 阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)与阿布扎比教育委员会(ADEC)联合宣布将在Emirate施行半导体研发战略。
该战略的框架将包括产业研究中心以及遍布在高等教育机构的分支。该战略将成为ATIC的业务核心，旨在为阿布扎比的经济带来长远利益，实现GDP多元化。
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半导体测试系统介绍
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