当前，电子/微电子领域正在经历重大转变，我们认为，这种技术方面的变化基以下三个因素： 1. 半导体及其封装技术飞速发展，芯片尺寸缩小的同时，I/O数目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封装节省空间可达80-90%，使整
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为了方便运营的集中操作，提出地铁综合监控系统。首先详细介绍了地铁综合监控系统的组成及各部分功能，然后结合西安的地形特点和运营需求，通过与各种集成方案的比较，设计了一套适合在西安地铁2号线上运行的综合监控系统。该综合监控系统通过集成地铁多个主要弱电系统，形成统一的监控屡硬件平台和软件平台，从而实现了对地铁主要弱电设备的集中监控和管理，以及对列车运行情况和客流统计数据的关联监视，最终实现各系统之间的信息共享和协调互动，并且通过综合监控系统的统一用户界面，运营管理人员能够更加方便、更加有效地监控管理整条线路的运
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地铁 综合监控 系统 集成设计
对于不同设备的自检，有着不同的检测层次，天线座则可以检测到各单体，给出具体哪个单体故障，如果故障仍然不是很明确，需进一步检测，则可以转到原理检测，最后检测到不可分割或可以直接替换的单体。
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据Gartner的统计，以HP为首的全球十大半导体采购商在2010年共消费半导体芯片1043亿美元，占市场份额的34.7%。
Gartner认为2010全球半导体销售额为3003亿美元，与09年相比增长33.7%。
2009年的前10位采购商中有8家仍在2010的前10中，其中三家來自美国，其它來自亚太地区与日本，Nokia是唯一来自欧洲的厂商。
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市场调研公司IC Insights日前表示，2011年半导体制造商的资本支出将超过590.7亿美元，较2010年增长15%。
IC Insights称：“2011年25家半导体制造商的资本支出情况如图表显示，其中有5家公司的资本支出超过30亿美元，这一数字与2010年维持相同，而2009年仅为2家。”
5家公司分别为Samsung, Intel, TSMC, Globalfoundries及Hynix。
2011年前10大资本支出增长最快的制造商中有5家来自DR
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2010年12月9日，中国北京—根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3,003亿美元，比2009年增长了31.5%。
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受到金融危机影响，半导体产业出现大幅下滑，在各国政府实施经济刺激计划，各公司通过大规模减产和工厂重组来减少供应库存的情况下，从2009年2季度开始市场逐步回升，2010全球半导体市场预计达到3003亿美元，同比增长31.5%。
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晶体管制造一般是用玻璃作基底材料，这有利于在多变的环境下保持稳定，从而保证用电设备所需的电流。据美国物理学家组织网1月27日报道，美国佐治 亚理工大学研究人员最近开发出一种双层界面新型晶体管，性能极为稳定，还能在可控的环境中，以低于150摄氏度的条件在塑料基底上大量生产，因此可用于柔 韧可弯曲的塑料电子设备。研究论文发表在近期的《先进材料》杂志网站上。
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由于无线通信设备在最高功率状态下工作时,会对周围的电子产品产生严重的电磁干扰。其中对残疾人所使用的助...
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市场调研公司IC Insights日前表示，2011年半导体制造商的资本支出将超过590.7亿美元，较2010年增长15%。
IC Insights称：“2011年25家半导体制造商的资本支出情况如图表显示，其中有5家公司的资本支出超过30亿美元，这一数字与2010年维持相同，而2009年仅为2家。”
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Intel 半导体
1月19日消息，据外国媒体报道，IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时，还会共同合作提高14纳米半导体技术。
这两个公司已经签署了一系列优化物理和处理器知识产权的合作协议，以加速下一代移动产品发展。
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为了提高温度保护系统的可靠性，在温度保护的逻辑设计中可采用容错设计，即尽可能考虑测温环节在运行中容易出现的故障，并通过预先设置的逻辑措施来识别错误的温度信号，以防保护系统误动。
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1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展，会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中，相关实施细则将会出台，之后地方政策也将陆续制定完毕。这样，在今年内，软件和集成电路行业将执行新的行业扶植政策。
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韩国《东亚日报》周一报道，海力士半导体债权人韩国金融公司(KoreaFinanceCorp。)总裁RyuJaeHan透露，今年3月之后，海力士半导体的债权人可能会继续为他们所持海力士半导体的剩余股份寻找买家。
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摘要：商业的发展趋势是销售连锁化和交易自动化。在大型商场或超市中，商品繁多，顾客自选，只需在出口处付款即可。此种购物环境虽然方便，但是货物若未采取防窃措施则易被窃取，特别是图书、杂货等小型物品，更易丢
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半导体测试系统介绍
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