- 当前，电子/微电子领域正在经历重大转变，我们认为，这种技术方面的变化基以下三个因素： 1. 半导体及其封装技术飞速发展，芯片尺寸缩小的同时，I/O数目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封装节省空间可达80-90%，使整
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LPKF 电路板 快速制作 系统
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- 今日电子工业，日新月异，模版业务要迅速适应市场变化，就必须采用速度更快、同时精度更高的高效生产技术。LPKF的新一代激光模版切割机，恰恰满足了这样的需求，G系列凝聚了最新的创新技术，是制造模版的先进装备。
LPKF StencilLaser G系列，是当今市场上最快的机型，速度比其它激光要快50%或更多。如此突出的高性能，部分展现了新一代激光设备新颖而独特的设计。LPKF再次进行大规模创新设计，目的是为客户增加更多的真实价值，让新型设备改变传统钢网经营活动：
每班切割钢网更多
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LPKF，激光模版切割机
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