- 1）电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。
2）电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。
3）电子仪器：是指检测、分析
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- 每种线性稳压器都有各自的优缺点，最终得由设计师根据压差、接地电流和稳定性补偿方法等要求，确定某种类型稳压器是否适合设备使用。
电压差和接地电流值主要由线性稳压器的旁路元件(pass element)确定，电压差和接地电流值定了后就可确定稳压器适用的设备类型。目前使用的五大主流线性稳压器每个都具有不同的旁路元件(pass element)和独特性能，分别适合不同的设备使用。
标准NPN稳压器的优点是具有约等于PNP晶体管基极电流的稳定接地电流，即使没有输出电容也相当稳定。这种稳压器比较适合电
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- 随着信息时代的发展，对于无线通信设备中的一些外接的分立元件的微型化、低功耗及可携带性提出了更高的要求。现在通常采用单片微波集成电路（MMIC）技术来制作微波电路器件。
传统的MMIC技术制作电路的特点是：用半绝缘材料（GaAs）作绝缘衬底；将衬底的背面金属化，且作为地。
但是MMIC技术也存在其不可避免的缺点：由于GaAs的成本较高，使得采用MMIC技术制作的微波器件的成本也比较高；当频率大于12GHz后，器件必须用通孔才能做到与地充分接触，而且毫米波通过通孔使电路性能变差；还有采用MMI
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- 2007年适逢德州仪器 (TI)推出业界首款无线单芯片解决方案5周年。短短5年间，TI已经推出了十几款无线单芯片解决方案，从全球首款单芯片手机调制解调器到领跑市场的多重射频无线连接器件，TI持续引领着变化迅速的无线通信产业。TI在5年前开业界先河采用其创新的 DRP™技术，推出业界首款单芯片蓝牙解决方案( BRF6100)，通过更小的芯片尺寸和更低的成本，加速了蓝牙技术在无线电话中的普及。过去5年来，越来越多的手机制造商开始要求具备高集成度、高扩展性的解决方案，以
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- 北京时间9月17日硅谷动力网站从英国《金融时报》获悉：日本索尼公司正在和东芝公司谈判，把他们的芯片制造业务转让给东芝，转让价格估计在9亿美元左右。 《金融时报》引述消息人士的话说，东芝和索尼公司已经展开了谈判，索尼公司将把芯片制造业务转让给东芝公司，其中包括之前制造PS3游戏机所用的Cell处理器的生产线等业务。 这次转让交易的价格预计在一千亿日元左右，约合8.66亿美元。 目前，两家公司都没有就芯片业务转让事宜发表任何评论。&nb
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- 为了扩充生产，恩智浦半导体(NXPSemiconductors)日前表示将在奥地利维也纳投资4,200万欧元(约合5,830万美元)用于电声解决方案。据称，这笔投资将用于扩大NXP手机电声器件的生产。 该公司宣称，在全球已经出售的电话中，几乎每三部就有一部采用了NXP的电声系统。这次投资是NXP资本开支计划的一部分，投资将帮助满足日益增长的需求。NXP销售部门预测，2007年电声器件销售将增加到大约5.5亿颗，年增长率超过50%，该公司期待到2010年产量超过10亿颗。 NXP移动和个人业务部
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- 电阻器：它是电子电路常用元件。对交流、直流都有阻碍作用。常用于控制电路电流和电压的大小。
1． 符号：R
2．单位： 欧姆 千欧 兆欧 吉欧 太
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- 旧式电子仪器和音频扩大机多用电子管整流取得高压直流，但电子管易老化，常用的整流管有５Ｚ３Ｐ、５Ｕ４、６Ｚ４等。修理者常用１Ｎ５４０８等高反压二极管取代，但有两个问题要解决：１．用晶体管整流输出直流高压会明显升高，会促使其余电子管老化。２．晶体管整流一接通电源直流高压就会建立，而电路中其他电子管阴极还未充分加热，会影响使用寿命；第二条的影响大于第一条，因此必须改动线路，增加高压延时电路。
所示：根据交流电源电压的高低将２～５只１Ｎ５４０８串接，先作全波整流，而原有的整流管（５Ｚ３Ｐ）就串接在后面
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- 电位器的检测。检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断时“喀哒”声是否清脆，并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音，如有“沙沙”声，说明质量不好。用万用表测试时，先根据被测电位器阻值的大小，选择好万用表的合适电阻挡位，然后可按下述方法进行检测。
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- 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用
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- 什麼是被動元件？
被動元件在整個電腦產業的位置，是和 IC 一樣，位處上游，是電子產品中不可缺的基本元件。電子電路有主動與被動兩種裝置，所謂被動元件不必接電就可以動作，而產生調節電流電壓、儲存靜電、防治電磁波干擾、過濾電流雜質等的功能。相對於主動元件，被動元件在電壓改變的時候，電阻和阻抗都不會隨之改變。
被動元件可以涵蓋三大類產品：電阻器、電感器和電容器。以下分別介紹：
1 電阻器：電阻器的功能，就是用來調節電路中的電壓和電流，依材料及產品包裝方式可以分為三類。
1.1 固定式非晶
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- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款集成升压转换器的单片无滤波器 D 类音频功率放大器 —— TPA2013D1，该器件能为各种便携式应用提供恒定输出功率，如个人导航设备、PDA、移动电话、便携式媒体播放器以及手持式游戏机等。由于结合了 2.7W 的 D 类放大器与集成式升压转换器，整体效率达到 85%，用户播放音乐或打电话时的热损耗很小，从而有助于延长电池使用寿命。（TPA2013D1 通过较低电源电压即可生成较高输出功率，而不会造成音频失真，还能为各种外部器件供电，如 TI 的 TPA2010D1
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- 在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。
陶瓷基片材料 在电子陶瓷中，占有最重要位置的是绝缘体。特别是高级集成电路用绝缘基片或封装材料，可以采用尺寸精度为微米或微米以下的高纯度致密氧化铝烧结体。高纯度致密氧化铝具有金属材料所不具备的绝缘性和高分子材料所不具备的导热性。
陶瓷压电材料 压电元件可使电信号和机械信号相互转换。一定形状的压电陶瓷元件主要由PbTiO3-P
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- 一、表面组装元件（SMC）的焊端结构
无引线片式元件焊接端头电极一般为三层金属电极；
其内部电极一般为厚膜钯银电极，由于钯银电极直接与铅锡料焊接时，在高温下，熔融的铅锡焊料中的铅会将厚膜钯银电极中的银食蚀食蚀掉，这样会造成虚焊或脱焊，俗称“脱帽”现象。因此在钯银电极外面镀一层镍，镍的耐焊性比较好，而且比较稳定，用镍作中间电极可起到阻挡层的作用。但是镍的可焊性不好，因此在还要在最外面镀一层铅锡，以提高可焊性。
二、表面组装器件（SMD）的焊端结构
表面组装器件的焊端结构可分为羽翼形、J形
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- 阻抗匹配（Impedance matching）是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回来源点，从而提升能源效益。
大体上，阻抗匹配有两种，一种是透过改变阻抗力（lumped-circuit matching），另一种则是调整传输线的波长（transmission line matching）。
要匹配一组线路，首先把负载点的阻抗值，除以传输线的特性阻抗值来归一化，然后把数值划在史密夫图表上。
改变阻抗力
把电容或电感
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