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表面组装元器件的焊端结构

• 一、表面组装元件（SMC）的焊端结构 　　无引线片式元件焊接端头电极一般为三层金属电极； 　　其内部电极一般为厚膜钯银电极，由于钯银电极直接与铅锡料焊接时，在高温下，熔融的铅锡焊料中的铅会将厚膜钯银电极中的银食蚀食蚀掉，这样会造成虚焊或脱焊，俗称“脱帽”现象。因此在钯银电极外面镀一层镍，镍的耐焊性比较好，而且比较稳定，用镍作中间电极可起到阻挡层的作用。但是镍的可焊性不好，因此在还要在最外面镀一层铅锡，以提高可焊性。 二、表面组装器件（SMD）的焊端结构 　　表面组装器件的焊端结构可分为羽翼形、J形
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